[發(fā)明專(zhuān)利]一種晶片自扶正固晶平臺(tái)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210558440.3
• 申請(qǐng)日: 2022-05-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN115066170A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-09-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡國(guó)俊;奚衍東
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 翼龍半導(dǎo)體設(shè)備（無(wú)錫）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K13/00
• 分類(lèi)號(hào): H05K13/00;H05K13/04;H05K3/30
• 代理公司: 長(zhǎng)沙大珂知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 43236
• 代理人: 劉若蘭

本發(fā)明公開(kāi)了一種晶片自扶正固晶平臺(tái)，包括工作臺(tái)以及位于工作臺(tái)上的鍵合臂和點(diǎn)膠臂，鍵合臂底部設(shè)置用于吸附晶片的負(fù)壓通道，負(fù)壓通道的外部設(shè)置與負(fù)壓貼合板同圓心的扶正環(huán)，所述扶正環(huán)上設(shè)置用于晶片扶正的扶正油缸，所述扶正油缸的接觸頭設(shè)置用于膠液吸附的負(fù)壓吸嘴，本發(fā)明中的晶片自扶正固晶平臺(tái)可完成PCB板的點(diǎn)膠和晶片的鍵合，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，功能實(shí)用，鍵合臂的扶正油缸可在芯片不在吸附中心位置時(shí)進(jìn)行位置矯正，有利于鍵合時(shí)晶片的準(zhǔn)確定位，同時(shí)扶正油缸還可對(duì)晶片邊部對(duì)于的膠液進(jìn)行吸取，負(fù)壓通道和扶正油缸的吸附端連接同一個(gè)負(fù)壓源，結(jié)構(gòu)緊湊。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及固晶加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種晶片自扶正固晶平臺(tái)。

背景技術(shù)

LED固晶機(jī)是一種將LED晶片從晶片盤(pán)吸取后貼裝到PCB板(印刷線路板)上，實(shí)現(xiàn)LED晶片的自動(dòng)健合。由上料機(jī)構(gòu)把PCB板傳送到工作臺(tái)卡具上的工作位置，先由點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)將PCB需要鍵合晶片的位置點(diǎn)膠，然后鍵合臂從原點(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到吸取晶片位置，其端部的負(fù)壓吸嘴進(jìn)行晶片吸附拾取，取得晶片后，鍵合臂再?gòu)脑c(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到鍵合位置，使晶片下壓至鍵合PCB板的點(diǎn)膠位置。

在上述過(guò)程中，由于鍵合臂端部的負(fù)壓吸嘴與晶片的形狀不同，吸附于負(fù)壓吸嘴芯片不能正好位于吸嘴的中心位置，導(dǎo)致由鍵合臂帶動(dòng)的芯片不能準(zhǔn)確地與PCB板的點(diǎn)膠結(jié)合；同時(shí)晶片與PCB板鍵合過(guò)程中，由于多余膠液的存在，膠液會(huì)從晶片邊部溢出，影響PCB板的整潔和其他元件。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有固晶過(guò)程中鍵合臂晶片吸附位置不準(zhǔn)確以及晶片鍵合膠液外溢的問(wèn)題，而提出的一種晶片自扶正固晶平臺(tái)。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：

一種晶片自扶正固晶平臺(tái)，包括工作臺(tái)以及位于工作臺(tái)上的鍵合臂、點(diǎn)膠臂、晶片臺(tái)和PCB板放置臺(tái)和負(fù)壓膠箱。所述鍵合臂和點(diǎn)膠臂固定設(shè)置于移動(dòng)座上，所述移動(dòng)座與工作臺(tái)活動(dòng)連接。晶片臺(tái)用于放置晶片，PCB板放置臺(tái)用于放置PCB板，點(diǎn)膠臂用于給PCB板放置臺(tái)上的PCB板進(jìn)行點(diǎn)膠，鍵合臂用于在晶片臺(tái)上吸拾晶片，并帶動(dòng)晶片位于PCB板放置臺(tái)上的鍵合位置，完成晶片的鍵合。

優(yōu)選的，所述工作臺(tái)的上方設(shè)置橫向滑臺(tái)，所述橫向滑臺(tái)與移動(dòng)座滑動(dòng)連接，所述橫向滑臺(tái)通過(guò)豎直氣缸與工作臺(tái)在豎直方向滑動(dòng)連接，所述豎直氣缸通過(guò)縱向氣缸與工作臺(tái)在縱向滑動(dòng)連接。移動(dòng)座可帶動(dòng)鍵合臂和點(diǎn)膠臂在工作臺(tái)的上方空間進(jìn)行自由移動(dòng)。

進(jìn)一步的，所述鍵合臂底部設(shè)置用于吸附晶片的負(fù)壓通道，負(fù)壓通道與負(fù)壓源連通。鍵合臂工的底部設(shè)置圓形的負(fù)壓貼合板，所述負(fù)壓貼合板位于鍵合臂工內(nèi)部負(fù)壓通道的進(jìn)氣端部，當(dāng)鍵合臂工靠近晶片，晶片可被吸附于負(fù)壓貼合板上。

進(jìn)一步的，所述負(fù)壓貼合板包括外貼合環(huán)和內(nèi)貼合塊，所述負(fù)壓通道內(nèi)部設(shè)置用于推動(dòng)內(nèi)貼合塊的分離氣缸。當(dāng)晶片被帶到PCB板目標(biāo)位置上方，分離氣缸可往下推動(dòng)內(nèi)貼合塊，使得內(nèi)貼合塊離開(kāi)外貼合環(huán)并推動(dòng)晶片壓向PCB板目標(biāo)位置，完成晶片的鍵合。

進(jìn)一步的，負(fù)壓貼合板外部設(shè)置與負(fù)壓貼合板同圓心的扶正環(huán)，所述扶正環(huán)上均勻環(huán)布有用于晶片扶正的扶正油缸，所述扶正伸縮桿的一端與扶正環(huán)活動(dòng)連接，扶正油缸的另一端設(shè)置用于晶片扶正的接觸頭，所述接觸頭設(shè)置用于膠液吸附的負(fù)壓吸嘴。

優(yōu)選的，所述扶正油缸端部的旋轉(zhuǎn)套筒固定套接于扶正環(huán)上的扶正軸下端，所述扶正軸的上端固定連接搖桿，搖桿設(shè)置驅(qū)動(dòng)扶正軸旋轉(zhuǎn)的扶正電機(jī)。

進(jìn)一步的，所述搖桿通過(guò)銷(xiāo)軸與扶正環(huán)旋轉(zhuǎn)連接，搖桿的頂部滑動(dòng)鉸接搖動(dòng)油缸的工作端，搖動(dòng)油缸固定連接所述扶正環(huán)，所述搖動(dòng)油缸的軸線與扶正環(huán)的軸線垂直設(shè)置。

扶正油缸處于扶正狀態(tài)時(shí)，搖桿的軸線與扶正環(huán)的軸線平行。接觸頭對(duì)膠液進(jìn)行吸附時(shí)，搖動(dòng)油缸可推動(dòng)搖桿，使得扶正軸和扶正油缸相對(duì)負(fù)壓貼合板轉(zhuǎn)動(dòng)。