[發明專利]一種大尺寸襯底拋光用白墊及其生產工藝

有效

• 申請號: 202210553914.5
• 申請日: 2022-05-20
• 公開（公告）號: CN114918823B
• 公開（公告）日: 2023-08-25
• 發明（設計）人: 李加海;楊慧明;李元祥
• 申請（專利權）人: 安徽禾臣新材料有限公司
• 主分類號: B24B37/11
• 分類號: B24B37/11;B24D3/00;B24D18/00
• 代理公司: 北京和聯順知識產權代理有限公司 11621
• 代理人: 朱守鑫

本發明公開了一種大尺寸襯底拋光用白墊及其生產工藝，屬于拋光墊領域。本發明的一種大尺寸襯底拋光用白墊及其生產工藝，所述第二拋光白墊與第三拋光白墊之間設置有第一拋光墊連接板，所述第一拋光白墊與第二拋光白墊之間設置有第二拋光墊連接板。本發明解決了現有技術中拋光墊適應性差，無法配合不同的工件同步工作，且拋光效果一般，不具備足夠的韌性提高拋光質量的問題，在進行拋光研磨工作時，第三拋光白墊的外部受到拋光元件的擠壓，受到的壓力可經過三層的緩沖，可通過第一拋光墊連接板和第二拋光墊連接板內部本身的彈性，進一步提高高速研磨過程中的緩沖能力，提高拋光研磨效果，有效提升拋光的工作質量。

技術領域

本發明涉及拋光墊技術領域，具體為一種大尺寸襯底拋光用白墊及其生產工藝。

背景技術

拋光墊，是由聚乙烯樹脂發泡而成，具有較強的磨削力及卓越的耐磨性。該產品性價比高，能節約客戶交期等待時長及降低成本，產品尺寸和開槽要求可根據客戶需求進行改變。拋光墊適用于半導體、光學元件、晶體及金屬和玻璃的終道拋光，也可用來拋光特殊材質，如硅、鍺、硒脂鋅、砷化鎵、合金鋼、陶瓷、塑料(丙烯酸玻璃)等。

在半導體晶片拋光中，可根據經驗上獲得時間的標準得知對進行拋光的拋光端點的確定。但是，構成待拋光表面的材料很多，并且隨材料不同其拋光時間均不同。

在拋光墊的使用過程中，往往存在以下缺陷：

1、現有的拋光墊適應性差，無法配合不同的工件同步工作。

2、拋光效果一般，不具備足夠的韌性提高拋光質量。

針對這些缺陷，設計一種大尺寸襯底拋光用白墊及其生產工藝，是很有必要的。

發明內容

本發明的目的在于提供一種大尺寸襯底拋光用白墊及其生產工藝，可以解決現有技術中拋光墊適應性差，無法配合不同的工件同步工作，且拋光效果一般，不具備足夠的韌性提高拋光質量的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種大尺寸襯底拋光用白墊，包括第一拋光白墊、第二拋光白墊和第三拋光白墊，所述第一拋光白墊、第二拋光白墊和第三拋光白墊之間的位置平行，且所述第一拋光白墊與第二拋光白墊之間的距離和第二拋光白墊與第三拋光白墊之間的距離相同，且所述第二拋光白墊與第三拋光白墊之間設置有第一拋光墊連接板，所述第一拋光墊連接板的兩側分別與第二拋光白墊的一側和第三拋光白墊的一側垂直相交，所述第一拋光白墊與第二拋光白墊之間設置有第二拋光墊連接板，所述第二拋光墊連接板的兩側分別與第一拋光白墊的一側和第二拋光白墊的一側垂直相交，所述第一拋光墊連接板內部的兩端和第二拋光墊連接板內部的兩端均安裝有壓縮彈簧桿。

優選的，所述第二拋光白墊的前端面和后端面分別設置有第一拋光凹槽和第二拋光凹槽，所述第一拋光凹槽和第二拋光凹槽均與第二拋光白墊設置為一體成型結構，所述第三拋光白墊的前端面和后端面均設置有第三拋光凹槽，所述第三拋光凹槽與第三拋光白墊設置為一體成型結構。

優選的，所述第三拋光凹槽的深度大于第二拋光凹槽的深度，所述第二拋光凹槽的深度大于第一拋光凹槽的深度，所述第一拋光白墊與第二拋光白墊之間設置有第一拋光槽，所述第二拋光白墊與第三拋光白墊之間設置有第二拋光槽。

優選的，所述第一拋光白墊的內部中心設置有安裝口，所述安裝口的外周圍設置有定位螺栓孔，所述定位螺栓孔和安裝口均與第一拋光白墊設置為一體結構，且所述定位螺栓孔和安裝口用于連接固定半導體拋光設備，所述第一拋光墊連接板的內部中心設置有第一固定孔，所述第二拋光墊連接板的內部中心設置有第二固定孔，所述第一固定孔和第二固定孔用于連接固定拋光墊主體。