[發(fā)明專利]一種用于電路板填充樹脂的填充方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210550210.2
• 申請(qǐng)日: 2022-05-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114760762A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-07-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳遠(yuǎn)文;陳佳術(shù)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東依頓電子科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/40
• 代理公司: 中山穎聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44647
• 代理人: 鐘作亮;何卓南

本發(fā)明公開(kāi)了一種用于電路板填充樹脂的填充方法，電路板上凹設(shè)有需要用樹脂填充的第一凹位、與第一凹位相鄰并且不需要用樹脂填充的第二凹位，填充方法包括以下步驟：步驟一：在電路板表面覆蓋干膜，干膜厚度為A，并且5μm＜A≤25μm；步驟二：通過(guò)曝光固化第二凹位處及其周邊的干膜；步驟三：通過(guò)顯影去除步驟二中未被固化的干膜；步驟四：向第一凹位中填充樹脂；步驟五：打磨電路板表面溢出第一凹位的樹脂使電路板保持平整；步驟六：對(duì)步驟二中已經(jīng)固化的干膜進(jìn)行退膜處理使第二凹位重新露出。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于電路板填充樹脂的填充方法。

背景技術(shù)

目前電路板上的一些孔、槽結(jié)構(gòu)會(huì)有填充樹脂的需求，而在填充樹脂的過(guò)程中，樹脂油難免會(huì)有溢出，一旦這些溢出的樹脂油進(jìn)入到另外的不需要填充樹脂的孔、槽結(jié)構(gòu)中就會(huì)對(duì)這些孔、槽結(jié)構(gòu)造成污染，這種污染會(huì)對(duì)后續(xù)工序造成極大的影響而大大降低產(chǎn)品的良品率。

因此，如何克服上述存在的缺陷，已成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的重要課題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明克服了上述技術(shù)的不足，提供了一種用于電路板填充樹脂的填充方法。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了下列技術(shù)方案：

一種用于電路板填充樹脂的填充方法，所述電路板1上凹設(shè)有需要用樹脂2填充的第一凹位3、與所述第一凹位3相鄰并且不需要用樹脂2填充的第二凹位4，所述填充方法包括以下步驟：

步驟一：在所述電路板1表面覆蓋干膜5，所述干膜5厚度為A，并且5μm＜A≤25μm；

步驟二：通過(guò)曝光固化所述第二凹位4處及其周邊的干膜5；

步驟三：通過(guò)顯影去除步驟二中未被固化的干膜5；

步驟四：向所述第一凹位3中填充樹脂2；

步驟五：打磨電路板表面溢出所述第一凹位3的樹脂2使電路板保持平整；

步驟六：對(duì)步驟二中已經(jīng)固化的干膜5進(jìn)行退膜處理使所述第二凹位4重新露出。

優(yōu)選的，所述第一凹位3與第二凹位4之間距離為B，并且B≥200μm，步驟二中被固化的干膜5邊緣超出所述第二凹位4邊緣的距離為C，并且50μm≤C≤70μm。

優(yōu)選的，所述第一凹位3為電路板上的孔或槽，所述第二凹位4為電路板上的孔或槽。

優(yōu)選的，若所述第一凹位3和第二凹位4均上下貫穿所述電路板1，則：

步驟一中電路板1上下表面都要覆蓋干膜5；

步驟二中對(duì)電路板1上下表面的干膜5都進(jìn)行曝光處理；

步驟三中對(duì)電路板1上下表面的干膜5都進(jìn)行顯影處理；

步驟四中從電路板1上下其中一面對(duì)第一凹位3填充樹脂使樹脂向電路板1另一面移動(dòng)將第一凹位3填充滿；

步驟五對(duì)電路板1上下表面都進(jìn)行打磨；

步驟六對(duì)電路板1上下表面的干膜5都進(jìn)行退膜處理。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

本案填充方法在對(duì)第一凹位填充樹脂前會(huì)在電路板上覆蓋干膜，并且通過(guò)曝光、顯影后只將第二凹位及其周邊的干膜保留，從而利用干膜將第二凹位保護(hù)起來(lái)，而且干膜的厚度控制在5～25μm范圍內(nèi)以確保用于保護(hù)第二凹位的干膜本身有足夠的強(qiáng)度，避免由于干膜塌陷而失去保護(hù)效果，之后再對(duì)第一凹位填充樹脂，這樣即便樹脂溢出也不會(huì)侵入到第二凹位造成污染，最后在完成樹脂填充及打磨后再通過(guò)退膜將用于封堵第二凹位的干膜去除，如此，在進(jìn)行樹脂填充的時(shí)候利用干膜將第二凹位保護(hù)起來(lái)便可以極大程度的提高產(chǎn)品的良率。

附圖說(shuō)明