[發(fā)明專利]雙色溫分區(qū)光源制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210509027.8
• 申請日: 2022-05-11
• 公開（公告）號: CN115036399A
• 公開（公告）日: 2022-09-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊帆;劉建強(qiáng);陳永華;李凈;柳松
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市同一方光電技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 深圳市壹品專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44356
• 代理人: 周婷;方秀強(qiáng)

本發(fā)明涉及光源的技術(shù)領(lǐng)域，公開了雙色溫分區(qū)光源制作方法，包括以下制作步驟：1)、提供基板，基板上具有低色溫光區(qū)以及高色溫光區(qū)；分別在低色溫光區(qū)以及高色溫光區(qū)的底部固晶；2)、在基板上焊線，在基板上設(shè)置圍壩，覆蓋了線路結(jié)構(gòu)；在發(fā)光區(qū)域內(nèi)設(shè)置隔離條；3)、在低色溫光區(qū)中點膠，低色溫?zé)晒饽z覆蓋低色溫光區(qū)中的發(fā)光芯片；4)、在高色溫光區(qū)中點膠，將高色溫?zé)晒饽z填充在高色溫光區(qū)中；本發(fā)明提供的雙色溫分區(qū)光源制作方法，通過在發(fā)光區(qū)域內(nèi)設(shè)置隔離條，將低色溫光區(qū)與高色溫光區(qū)隔離開，在點低色溫?zé)晒饽z以及點高色溫?zé)晒饽z的過程中，低色溫?zé)晒饽z與高色溫?zé)晒饽z之間不會混雜，提高雙色溫分區(qū)光源的質(zhì)量，且制備過程也簡單。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明專利涉及光源的技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及雙色溫分區(qū)光源制作方法。

背景技術(shù)

光源是各種燈具中的發(fā)光元件，包括基板以及設(shè)置在基板上的發(fā)光芯片，發(fā)光芯片與基板電性連接，再在基板上點上熒光膠，熒光膠將多個發(fā)光芯片包裹在內(nèi)，發(fā)光芯片發(fā)出的光則透過熒光膠透射出來。

基板上凸設(shè)有圍壩，圍壩在基板上包圍形成發(fā)光區(qū)域，發(fā)光區(qū)域的底部設(shè)置有發(fā)光芯片，再在發(fā)光區(qū)域內(nèi)進(jìn)行點熒光膠，發(fā)光芯片發(fā)出的光則會透光熒光膠透射出來。光源發(fā)出的光顏色偏藍(lán)色為冷光，若發(fā)出的光顏色偏黃色為暖光，發(fā)光芯片因其作用特點及發(fā)光原理，其光色偏冷，這樣，則可以通過熒光膠覆蓋在發(fā)光芯片上，將發(fā)光芯片發(fā)出的冷光，經(jīng)過熒光膠的透射，轉(zhuǎn)化為暖光。

現(xiàn)有技術(shù)中，當(dāng)光源需要實現(xiàn)雙色溫調(diào)節(jié)的話，則需要在發(fā)光區(qū)域中點上兩者色溫的熒光膠，使得在不同的熒光膠覆蓋下的發(fā)光芯片發(fā)出的光，實現(xiàn)不同的色溫，一般為低色溫?zé)晒饽z和高色溫?zé)晒饽z。

但是，雙色溫分區(qū)光源制作過程中，低色溫?zé)晒饽z和高色溫?zé)晒饽z在點膠過程中，經(jīng)常容易混雜，導(dǎo)致雙色溫分區(qū)光源的質(zhì)量較差，制作過程也復(fù)雜。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供了雙色溫分區(qū)光源制作方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中，雙色溫分區(qū)光源制作中，存在低色溫?zé)晒饽z與高色溫?zé)晒饽z混雜的問題。

本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，雙色溫分區(qū)光源制作方法，包括以下制作步驟：

1)、提供基板，所述基板上具有發(fā)光區(qū)域以及線路結(jié)構(gòu)；所述發(fā)光區(qū)域具有相互隔離布置的低色溫光區(qū)以及高色溫光區(qū)；分別在所述低色溫光區(qū)以及高色溫光區(qū)的底部固晶，將發(fā)光芯片分別設(shè)置在所述低色溫光區(qū)以及高色溫光區(qū)的底部；

2)、在所述基板上焊線，將所述發(fā)光芯片與線路結(jié)構(gòu)進(jìn)行電性連接；在所述基板上設(shè)置圍壩，所述圍壩圍合在發(fā)光區(qū)域的外周，且覆蓋了線路結(jié)構(gòu)；在所述發(fā)光區(qū)域內(nèi)設(shè)置隔離條，所述隔離條將低色溫光區(qū)域與高色溫光區(qū)隔離布置；

3)、在所述低色溫光區(qū)中點膠，將低色溫?zé)晒饽z填充在低色溫光區(qū)中，所述低色溫?zé)晒饽z覆蓋低色溫光區(qū)中的發(fā)光芯片；將點膠后的基板放在烤箱中烘烤，直至低色溫?zé)晒饽z烘干；

4)、在所述高色溫光區(qū)中點膠，將高色溫?zé)晒饽z填充在高色溫光區(qū)中，所述高色溫?zé)晒饽z覆蓋高色溫光區(qū)中的發(fā)光芯片，所述高色溫?zé)晒饽z與低色溫?zé)晒饽z之間被隔離條分隔布置；將點膠后的基板放在烤箱中烘烤，直至高色溫?zé)晒饽z烘干，形成雙色溫分區(qū)光源。

進(jìn)一步的，所述制備步驟1)中，在所述高色溫光區(qū)與低色溫光區(qū)中進(jìn)行固晶前，將所述基板進(jìn)行除濕。

進(jìn)一步的，在所述高色溫光區(qū)與低色溫光區(qū)中進(jìn)行固晶的過程中，所述發(fā)光芯片采用膠水分別固定在高色溫光區(qū)與低色溫光區(qū)的底部。

進(jìn)一步的，所述制備步驟2)中，在進(jìn)行焊線之前，將所述基板進(jìn)行等離子清洗。

進(jìn)一步的，所述制備步驟4)后，將所述雙色溫分區(qū)光源在分光器進(jìn)行分光處理。

進(jìn)一步的，所述制備步驟4)后，將分光后的所述雙色溫分區(qū)光源置于編帶機(jī)中進(jìn)行編帶處理。