[發明專利]一種克重調節結構、刀具調節組件及具有其的裂片機

有效

• 申請號: 202210506645.7
• 申請日: 2022-05-11
• 公開（公告）號: CN114619580B
• 公開（公告）日: 2022-08-05
• 發明（設計）人: 苗惠霞;侯彩波;張一暾;溫子勛;張文杰;馬修遠;劉亞洲
• 申請（專利權）人: 河北圣昊光電科技有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/00;H01L21/304;H01L21/67
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 鄭越

本發明涉及晶圓加工技術領域，具體涉及一種克重調節結構、刀具調節組件及具有其的裂片機。一種克重調節結構，包括：調節板，調節板上設有至少一個彈片和至少一個感應器，彈片與調節板垂直設置；控制器，與感應器信號連接；刀具支架，刀具支架設有開口朝向調節板的架體、以及分設于架體相對兩側的高度調節件和劈刀，架體與調節板滑動連接，架體具有沿高度方向相對設置的第一側壁和第二側壁，彈片伸入架體的開口中，高度調節件穿過第一側壁后與彈片抵接，轉動高度調節件帶動架體在調節板上移動，使感應器感應與架體的第二側壁的距離，發送信號至控制器，并計算出施加給劈刀的壓力值。本發明解決施加給劈刀力不精確導致裂解后的芯片良品率低的問題。

技術領域

本發明涉及晶圓加工技術領域，具體涉及一種克重調節結構、刀具調節組件及具有其的裂片機。

背景技術

芯片的主要材質為砷化鎵（GaAs），裂片機是將Bar條裂解為單個芯片的設備。在芯片制造過程中，裂片機施加給Bar條的裂解力要精準、穩定。現有的裂片機，施加給劈刀的力存在著不精確的問題，同時由于不夠精確導致測量不精準，過大或過小的裂解力影響到劈刀在裂解Bar條時的狀態，導致裂解后的芯片質量不符合要求，降低了良品率。

發明內容

因此，本發明要解決的技術問題在于克服現有技術中的施加給劈刀力不精確導致裂解后的芯片質量不符合要求，良品率過低缺陷，從而提供一種克重調節結構、刀具調節組件及具有其的裂片機。

為了解決上述問題，本發明提供了一種克重調節結構，包括：

調節板，所述調節板上設有至少一個彈片和至少一個感應器，所述彈片與所述調節板垂直設置；

控制器，與所述感應器信號連接；

刀具支架，所述刀具支架設有開口朝向所述調節板的架體、以及分設于所述架體相對兩側的高度調節件和劈刀，所述架體與所述調節板滑動連接，所述架體具有沿高度方向相對設置的第一側壁和第二側壁，所述彈片伸入所述架體的開口中，所述高度調節件穿過第一側壁后與所述彈片抵接，轉動所述高度調節件帶動所述架體在調節板上移動，以使所述感應器感應與所述架體的第二側壁的距離，發送信號至所述控制器，并計算出施加給所述劈刀的壓力值。

可選地，還包括顯示件，所述顯示件與所述控制器信號連接，所述顯示件用以顯示所述劈刀受到的壓力值。

可選地，所述顯示件為顯示屏或顯示燈。

可選地，所述調節板上還設有固定塊，所述感應器和彈片均固定設于所述固定塊上。

可選地，所述固定塊上還設有位于所述第二側壁和固定塊之間的限位塊。

可選地，所述架體設有連接塊，所述連接塊設有滑槽，所述調節板的相應位置設有滑塊。

可選地，還包括與所述劈刀線路連接的測力計。

可選地，所述架體上還設有限位板和限位桿，所述限位桿穿過限位板后抵接在所述高度調節件的側壁上。

一種刀具調節組件，包括上述的克重調節結構。

一種裂片機，包括上述的刀具調節組件，還包括與所述刀具調節組件相對設置的受臺。

本發明技術方案，具有如下優點：