[發(fā)明專(zhuān)利]晶圓的調(diào)度方法、裝置及半導(dǎo)體工藝設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210490941.2
• 申請(qǐng)日: 2022-05-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114883222A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-08-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鐘結(jié)實(shí);梁妍;郭訓(xùn)容;張立超
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/67
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 北京國(guó)昊天誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315
• 代理人: 馬瑞

本發(fā)明公開(kāi)了一種晶圓的調(diào)度方法、裝置及半導(dǎo)體工藝設(shè)備，用于調(diào)度工藝前由兩個(gè)晶圓鍵合形成的鍵合晶圓和鍵合晶圓在工藝后分離為的第一晶圓和第二晶圓；調(diào)度方法包括：在工藝腔室中對(duì)鍵合晶圓進(jìn)行工藝將其分離為第一晶圓和第二晶圓之后，確定與第一晶圓所對(duì)應(yīng)的源晶圓盒和可用于裝載第二晶圓的空置晶圓盒，源晶圓盒為工藝前用于裝載鍵合晶圓的晶圓盒；通過(guò)晶圓盒機(jī)械手將源晶圓盒傳輸至第一裝卸載位，通過(guò)晶圓盒機(jī)械手將空置晶圓盒傳輸至第二裝卸載位；通過(guò)晶圓機(jī)械手的第一機(jī)械臂將第一晶圓傳輸至放置于第一裝卸載位上的源晶圓盒，通過(guò)第二機(jī)械臂將第二晶圓傳輸至放置于第二裝卸載位上的空置晶圓盒。本發(fā)明提供了新型的鍵合晶圓調(diào)度方案。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)屬于半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種晶圓的調(diào)度方法、裝置及半導(dǎo)體工藝設(shè)備。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的半導(dǎo)體立式工藝爐調(diào)度算法在裝載(Charge)階段可以將前開(kāi)式晶圓傳送盒(Front Opening Unified Pod，F(xiàn)OUP)中的晶圓(Wafer)傳送到工藝腔室(PM)對(duì)應(yīng)位置，但是在卸載(Discharge)階段只能將PM中的Wafer傳回到原來(lái)的FOUP中，不能滿(mǎn)足新型鍵合晶圓(Bonding Wafer)工藝設(shè)備對(duì)傳取晶圓的需求，無(wú)法滿(mǎn)足對(duì)同一插槽(Slot)位置的Wafer，工藝前疊加在一起的Wafer當(dāng)做一個(gè)Wafer進(jìn)行傳送，工藝后疊加在一起的Wafer分成兩片，變成兩個(gè)Wafer，并且需要傳送到不同的FOUP中的需求。

此外，現(xiàn)有的bonding wafer分離的設(shè)備是通過(guò)研磨的方式，將Bonding在一起的不同類(lèi)型的wafer進(jìn)行研磨，直到下片wafer基本消失。此種方法效率較低，并且產(chǎn)品的工藝結(jié)果不是很好。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種晶圓的調(diào)度方法、裝置及半導(dǎo)體工藝設(shè)備，以解決現(xiàn)有的鍵合晶圓分離后的晶圓不能按照需求進(jìn)行傳輸?shù)膯?wèn)題。

第一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種晶圓的調(diào)度方法，用于調(diào)度工藝前由兩個(gè)晶圓鍵合形成的鍵合晶圓和所述鍵合晶圓在工藝后分離為的第一晶圓和第二晶圓；所述調(diào)度方法包括：

在工藝腔室中對(duì)所述鍵合晶圓進(jìn)行工藝將其分離為所述第一晶圓和所述第二晶圓之后，確定與所述第一晶圓所對(duì)應(yīng)的源晶圓盒和可用于裝載所述第二晶圓的空置晶圓盒，其中所述源晶圓盒為工藝前用于裝載所述鍵合晶圓的晶圓盒；

通過(guò)晶圓盒機(jī)械手將所述源晶圓盒傳輸至第一裝卸載位，通過(guò)所述晶圓盒機(jī)械手將所述空置晶圓盒傳輸至第二裝卸載位；

通過(guò)晶圓機(jī)械手的第一機(jī)械臂將所述第一晶圓傳輸至放置于所述第一裝卸載位上的所述源晶圓盒，通過(guò)所述晶圓機(jī)械手的第二機(jī)械臂將所述第二晶圓傳輸至放置于所述第二裝卸載位上的所述空置晶圓盒。

第二方面，本申請(qǐng)實(shí)施例另提供了一種晶圓的傳輸裝置，用于調(diào)度工藝前由兩個(gè)晶圓鍵合形成的鍵合晶圓和所述鍵合晶圓在工藝后分離為的第一晶圓和第二晶圓；所述調(diào)度裝置包括：

確定模塊，用于在工藝腔室中對(duì)所述鍵合晶圓進(jìn)行工藝將其分離為所述第一晶圓和所述第二晶圓之后，確定與所述第一晶圓所對(duì)應(yīng)的源晶圓盒和可用于裝載所述第二晶圓的空置晶圓盒，其中所述源晶圓盒為工藝前用于裝載所述鍵合晶圓的晶圓盒；

第一傳輸模塊，用于通過(guò)晶圓盒機(jī)械手將所述源晶圓盒傳輸至第一裝卸載位，通過(guò)所述晶圓盒機(jī)械手將所述空置晶圓盒傳輸至第二裝卸載位；

第二傳輸模塊，用于通過(guò)晶圓機(jī)械手的第一機(jī)械臂將所述第一晶圓傳輸至放置于所述第一裝卸載位上的所述源晶圓盒，通過(guò)所述晶圓機(jī)械手的第二機(jī)械臂將所述第二晶圓傳輸至放置于所述第二裝卸載位上的所述空置晶圓盒。