[發明專利]一種極低ESR的晶片電容器單元的制備方法

在審

• 申請號: 202210482670.6
• 申請日: 2022-05-05
• 公開（公告）號: CN114664567A
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發明（設計）人: 劉泳澎;陳桃桃;張小波;羅偉
• 申請（專利權）人: 肇慶綠寶石電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01G9/042
• 分類號: H01G9/042;H01G9/15
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 胡昌志

本申請涉及電容器技術領域，涉及一種極低ESR的晶片電容器單元的制備方法，包括如下步驟：S1、在閥金屬箔片的陰極區通過真空化學聚合形成第一導電聚合層；S2、在所述第一導電聚合層上通過真空電化學聚合形成第二導電聚合層；S3、通過含浸導電石墨漿料在所述第二導電聚合層上形成石墨層，所述閥金屬箔片含浸完成后脫離時進行雙軸震動含浸槽體且脫離后通過高壓氣體去除多余的導電石墨漿料；S4、通過含浸導電銀漿漿料在所述導電石墨層上形成導電銀層，所述閥金屬箔片含浸完成后脫離時進行雙軸震動含浸槽體且脫離后通過軟絲去除多余的導電銀漿漿料。本發明能夠在降低生產成本的情況下進一步降低晶片電容器ESR以及穩定回流焊時ESR值，并進一步提高了漏電流合格率。

技術領域

本申請涉及電容器技術領域，更具體地，涉及一種極低ESR的晶片電容器單元的制備方法。

背景技術

貼片型固態鋁電解電容器是一款適用于無鉛化表面貼裝技術的鋁電解電容器，其采用具有較高電導率的導電聚合物，如聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺或其衍生物作為電解質替代傳統的電解液，具有低等效串聯電阻(ESR)、小尺寸、大容量、優良的頻率特性、優良的耐紋波電流能力，產品不燃燒、不爆炸、安全環保(符合ROHS、REACH及無鹵要求)等優點。

近年來，隨著電子整機的小型化、智能化、高功率化、無鉛化貼裝以及新封裝技術的發展需求，貼片型固態鋁電解電容器得到了快速發展。晶片電容器屬于貼片型固態鋁電解電容器中的一種，傳統的晶片電容器在解決小型化、無鉛化、更寬的工作溫度范圍等問題上發揮了重要作用。但新的應用領域，如低功耗服務器、超薄型筆記本電腦、人工智能、北斗導航、大數據計算處理等，對晶片電容器提出了更低ESR的要求。

現有技術在解決晶片電容器極低ESR問題時，主要采用銀漿半固化、多個銀膠點以及銀漿底部設置共同導電層的方法。

如中國發明專利201710528416.4公開的低ESR疊層固態鋁電解電容器的生產方法，包括以下步驟，1)將覆有導電高分子層和碳層的疊片電容單片漫入銀漿中，銀漿液面低于電容單片屏蔽膠線的下沿；2)將電容單片浸銀漿后，放置在室溫或者40-60攝氏度的溫度下半固化,使得銀層處于半軟化的狀態，并且將銀漿中的溶劑揮發；3)將半固化后的電容單片進行疊片形成芯子，之后將疊層好的電容芯子放置在擠壓模具內壓緊；4)將擠壓有電容芯子的擠壓模具放置在高溫烘箱中，使得半固化的銀漿和疊層涂覆的銀膠進行固化。此技術方案具體實施時，雖然采用銀漿半固化技術降低了ESR，但是降低的幅度很有限，無法生產極低ESR晶片電容器；而且半固化狀態的銀漿會導致粘設備和模具現象，影響生產的流暢性；此外，第一次未完全固化會導致銀漿層和石墨層的粘接耐熱性差，從而導致回流焊貼裝時ESR變大。

如中國發明專利202021500863.2公開的一種低ESR的疊層片式固態鋁電解電容器，包括多個疊層芯子、引線端子和環氧樹脂,所述疊層芯子由內到外包括鋁芯、電介質層、導電高分子聚合物層、導電石墨層和導電銀層；所述在疊層芯子導電銀層上設置有多個導電銀膠點，擠壓固化后，銀層與銀層，銀層與引線端子之間形成很好的粘接效果且銀膠不溢出。此技術方案具體實施時，雖然采用多個銀膠點技術降低了ESR，但是增加了貴金屬材料的用量，增加了成本；而且，此技術降低ESR的幅度較小，無法生產極低ESR晶片電容器。

如中國發明專利201721598175.2公開的一種低ESR的聚合物片式疊層固體鋁電解電容器，包括引線端子、塑封料和若干疊層芯子,所述疊層芯子由內而外依次包括鋁、氧化鋁電介質層、導電高分子固體電解質層、含碳陰極層和含銀陰極層；所述引線端子單側的所述疊層芯子為兩層或兩層以上時，各所述含銀陰極層底部共同設有底部金屬導電材料層，所述底部金屬導電材料層高度不超過所述金屬含銀陰極層的20％。此技術方案具體實施時，雖然采用銀漿底部設置共同導電層技術，雖然降低了ESR，但是增加了一道工序和貴金屬材料用量，增加了成本，且無法突破極低ESR值。

目前，極低ESR的晶片電容器存在ESR合格率較低和回流焊貼裝后ESR增大的問題。因此，如何降低生產成本的情況下進一步降低晶片電容器ESR以及穩定回流焊時ESR值是業內急需解決的技術難題。