[發(fā)明專(zhuān)利]顯示模組和顯示面板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210471320.X
• 申請(qǐng)日: 2022-04-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114898686A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-08-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王軍永;秦快;郭恒;趙強(qiáng);蔡彬;陳紅文;李年譜;黃春;林宇珊
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 佛山市國(guó)星光電股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G09G3/00
• 分類(lèi)號(hào): G09G3/00;H01L25/075;H01L33/62
• 代理公司: 北京品源專(zhuān)利代理有限公司 11332
• 代理人: 高艷紅

1.一種顯示模組，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面；

m行n列陣列排布的焊盤(pán)組，設(shè)置于所述第一表面，每組所述焊盤(pán)組包括三對(duì)焊盤(pán)，每對(duì)所述焊盤(pán)包括第一焊盤(pán)和第二焊盤(pán)，每組所述焊盤(pán)組中的第一焊盤(pán)電連接，其中，m≥2，n≥2；

m*n組發(fā)光芯片組，設(shè)置于所述焊盤(pán)組遠(yuǎn)離所述第一表面的一側(cè)，每組所述發(fā)光芯片組包括三種所述發(fā)光芯片，在同一組所述發(fā)光芯片組中，所述發(fā)光芯片的第一電極與一組所述焊盤(pán)組的第一焊盤(pán)對(duì)應(yīng)連接，所述發(fā)光芯片的第二電極與同一組所述焊盤(pán)組的第二焊盤(pán)對(duì)應(yīng)連接；

多個(gè)引腳，包括n個(gè)第一電極引腳和3m個(gè)第二電極引腳，設(shè)置于所述第二表面，其中，一個(gè)所述第一電極引腳與一行所述發(fā)光芯片組中的發(fā)光芯片第一電極對(duì)應(yīng)的公共第一焊盤(pán)電連接，一個(gè)所述第二電極引腳與一列所述發(fā)光芯片組中的同一種發(fā)光芯片第二極對(duì)應(yīng)的第二焊盤(pán)電連接；n個(gè)所述第一電極引腳和3m個(gè)所述第二電極引腳以所述第二表面的幾何中心呈功能中心對(duì)稱(chēng)分布。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示模組，其特征在于，所述引腳劃分為四種功能引腳，分別為第一功能引腳、第二功能引腳、第三功能引腳和第四功能引腳，所述第一功能引腳對(duì)應(yīng)于所述第一電極引腳，所述第二功能引腳對(duì)應(yīng)于第一種所述發(fā)光芯片對(duì)應(yīng)的所述第二電極引腳，所述第三功能引腳對(duì)應(yīng)于第二種所述發(fā)光芯片對(duì)應(yīng)的所述第二電極引腳，所述第四功能引腳對(duì)應(yīng)于第三種所述發(fā)光芯片對(duì)應(yīng)的所述第二電極引腳，所述四種功能引腳分別以所述第二表面的幾何中心呈功能中心對(duì)稱(chēng)分布。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示模組，其特征在于，所述基板的所述第二表面為正方形，所述第一功能引腳、所述第二功能引腳、所述第三功能引腳和所述第四功能引腳分別關(guān)于90°角旋轉(zhuǎn)對(duì)稱(chēng)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示模組，其特征在于，所述基板包括N層依次堆疊的金屬線路層，以及位于相鄰所述金屬線路層之間的絕緣板，N層所述金屬線路層通過(guò)所述絕緣板上的導(dǎo)電過(guò)孔電連接，其中N≥2。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的顯示模組，其特征在于，所述第一焊盤(pán)和所述第二焊盤(pán)通過(guò)所述導(dǎo)電過(guò)孔與位于所述基板第二表面對(duì)應(yīng)的所述引腳電連接，或通過(guò)所述導(dǎo)電過(guò)孔和位于所述基板的所述金屬線路層與位于所述基板第二表面對(duì)應(yīng)的所述引腳電連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的顯示模組，其特征在于，每一列所述公共第一焊盤(pán)的所述導(dǎo)電過(guò)孔均設(shè)置于同一相鄰兩行所述發(fā)光芯片組之間。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示模組，其特征在于，所述顯示模組包括正矩陣排布的16p組所述焊盤(pán)組，每組所述焊盤(pán)組包括三對(duì)所述焊盤(pán)，每列所述焊盤(pán)組的第一焊盤(pán)與所述第一電極引腳電連接，每行所述焊盤(pán)組的同一種所述發(fā)光芯片的第二焊盤(pán)與所述第二電極引腳電連接；多個(gè)所述引腳呈正矩陣排布，其中，p為大于或等于1的整數(shù)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的顯示模組，其特征在于，所述基板包括層疊設(shè)置的第一金屬線路層、第二金屬線路層、第三金屬線路層和第四金屬線路層；16p組所述焊盤(pán)組在所述第一金屬線路層上呈正矩陣排布；多個(gè)所述引腳在所述第四金屬線路層上呈正矩陣排布；

所述第一金屬線路層上還設(shè)置有第一連接線和第二連接線，沿所述焊盤(pán)組排布的行方向，同一行的第i列所述焊盤(pán)組和第i+1列所述焊盤(pán)組中對(duì)應(yīng)同種所述發(fā)光芯片的第二焊盤(pán)通過(guò)一所述第一連接線連接，同一列所述焊盤(pán)組的第一焊盤(pán)通過(guò)一所述第二連接線連接；其中，i為大于或等于1且小于4p的奇數(shù)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示模組，其特征在于，沿所述焊盤(pán)組排布的行方向，同一行的第i列所述焊盤(pán)組和第i+1列所述焊盤(pán)組的第二焊盤(pán)相鄰設(shè)置。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的顯示模組，其特征在于，同一行的所述焊盤(pán)組，所述第二焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的所述發(fā)光芯片種類(lèi)沿列方向的排布相同。