[發明專利]一種微流控芯片及其制備方法

有效

• 申請號: 202210435550.0
• 申請日: 2022-04-24
• 公開（公告）號: CN114904593B
• 公開（公告）日: 2023-03-03
• 發明（設計）人: 董鳴;趙靚
• 申請（專利權）人: 廣州國家實驗室
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00;B81B1/00;B81C1/00
• 代理公司: 華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 張靈莉

1.一種微流控芯片，其特征在于，包括基片、蓋片、微孔層，微孔層位于基片和蓋片之間；

微孔層由微孔凝膠液固化而成，微孔凝膠液包括如下重量份原料：聚谷氨酸0.5-2份、水95-125份、交聯劑0.2-0.6份、銀納米線0.05-0.1份、絲素蛋白溶液1-2.5份，所述交聯劑由羥基氧化鋁和乙二醇二縮水甘油醚組成，所述微孔凝膠液采用如下方法制備而成：①將聚谷氨酸置于水中溶解攪拌，然后添加銀納米線，攪拌均勻后添加乙二醇二縮水甘油醚繼續攪拌，混合均勻后，制得初混液，②將絲素蛋白溶液添加到初混液中攪拌均勻，然后添加羥基氧化鋁繼續攪拌，混合均勻后，制得微孔凝膠液。

2.根據權利要求1所述的一種微流控芯片，其特征在于,所述交聯劑由重量比為1:1-3的羥基氧化鋁和乙二醇二縮水甘油醚組成。

3.根據權利要求1所述的一種微流控芯片，其特征在于，所述銀納米線的溶劑為N,N-二甲基甲酰胺。

4.根據權利要求1所述的一種微流控芯片，其特征在于，所述蓋片選用硅片、玻璃片中的一種。

5.根據權利要求1所述的一種微流控芯片，其特征在于，所述基片為PMMA，PMMA由PMMA液固化制得。

6.根據權利要求5所述的一種微流控芯片，其特征在于，所述PMMA液采用如下方法制備而成：

稱取PMMA熱熔后添加熱熔的PVAC混合攪拌均勻，PMMA和PVAC重量比為1:0.05-0.25，制得PMMA液。

7.權利要求1-6任一項所述的一種微流控芯片的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、制備模具，將PMMA液澆筑到模具表面，PMMA液固化后剝離模具，固化的PMMA為基片，基片上設置有用于容納微管道的空腔；

S2、制備帶微管道的模板，模板上打通孔，模板與基片嵌合，微孔凝膠液通過通孔填充到模板和基片嵌合的腔體孔隙中，基片上空腔容納微管道，微孔凝膠液固化后形成微孔層，剝離模板，微孔層與基片制得復合層；

S3、復合層與蓋片通過熱壓鍵合，蓋片上設置有若干與復合層上微管道連通的通孔，制得成品微流控芯片。

8.權利要求7所述的一種微流控芯片的制備方法，其特征在于，S2中模板為硅片，硅片上的微管道利用光刻結合濕法刻蝕制備而成。

9.權利要求7所述的一種微流控芯片的制備方法，其特征在于，S2中空腔的深度大于微管道的高度。