[發(fā)明專利]麥克風組件及電子設備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210414581.8
• 申請日: 2022-04-20
• 公開（公告）號: CN114513730B
• 公開（公告）日: 2022-08-23
• 發(fā)明（設計）人: 榮根蘭;劉青
• 申請（專利權）人: 蘇州敏芯微電子技術股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R19/00;H04R7/18
• 代理公司: 深圳紫藤知識產(chǎn)權代理有限公司 44570
• 代理人: 方世棟

本申請公開了一種麥克風組件及電子設備。所述麥克風組件包括基底以及振膜；所述基底的部分區(qū)域構成第一電極，所述振膜具有聲波敏感區(qū)域，所述聲波敏感區(qū)域構成第二電極；其中，所述第一電極以及所述第二電極兩者在垂直于所述基底的厚度方向的平面上的投影相交疊。本申請所公開的技術方案通過基底的部分區(qū)域構成第一電極，在基底與振膜之間無須額外設置第一電極以形成電容結構，能夠減小麥克風組件的體積，有效解決了現(xiàn)有的MEMS麥克風的尺寸過大，無法滿足電子產(chǎn)品輕薄化設計的問題。

技術領域

本申請涉及麥克風技術領域，尤其涉及一種麥克風組件及電子設備。

背景技術

麥克風是一種將聲壓信號最終轉換為電信號的壓力傳感器，使用微機電工藝技術制造的小型麥克風稱為MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）麥克風或微麥克風。MEMS麥克風芯片一般包括襯底、振膜以及背極板。其中的振膜、背極板是MEMS麥克風芯片中的重要部件，振膜、背極板平行且間隔設置，兩者構成平板電容的兩個電極板，振膜用于在聲波的作用下振動，導致背極板和振膜之間的相對距離發(fā)生變化，從而使得平板電容的電容值發(fā)生變化，電容值的變化經(jīng)外圍電路轉化成電信號，實現(xiàn)聲電的轉換。

隨著科技的發(fā)展，用戶對電子產(chǎn)品輕薄化的需求越來越高，由此對MEMS麥克風的尺寸要求也越來越高，現(xiàn)有的MEMS麥克風的尺寸已不能滿足電子產(chǎn)品輕薄化設計的要求。

發(fā)明內容

本實施例提供一種麥克風組件及電子設備，以有效解決現(xiàn)有的MEMS麥克風的尺寸過大，從而無法滿足電子產(chǎn)品輕薄化設計的問題。

根據(jù)本申請的一方面，本申請?zhí)峁┮环N麥克風組件，所述麥克風組件包括基底以及振膜；

所述基底的部分區(qū)域構成第一電極，所述振膜具有聲波敏感區(qū)域，所述聲波敏感區(qū)域構成第二電極；

其中，所述第一電極以及所述第二電極兩者在垂直于所述基底的厚度方向的平面上的投影相交疊。

進一步地，所述基底靠近所述振膜的一側設置有用于支撐所述振膜的第一支撐體；

所述第一支撐體位于所述基底的邊緣，使得所述振膜懸空于所述第一電極的上方，所述第一電極與所述振膜形成可變電容。

進一步地，所述基底具有至少一個第一鏤空區(qū)域。

進一步地，所述至少一個第一鏤空區(qū)域環(huán)繞所述第一電極，以形成背腔。

可選地，所述第二電極上設置有在厚度方向上貫通所述振膜的至少一個通孔。

進一步地，所述振膜的邊緣設置有至少一個縫隙結構。

進一步地，所述振膜的邊緣設有多個縫隙結構，所述多個縫隙結構呈環(huán)形布置。

進一步地，在所述基底的厚度方向上，所述振膜遠離所述基底的一側設置有用于保護所述第二電極的第一防塵結構。

進一步地，所述第一防塵結構朝向所述基底的一側上設置有至少一個第一支撐柱，所述第一支撐柱穿設于對應的所述通孔中，所述第一支撐柱一端與所述第一防塵結構固定連接且另一端與所述第一電極固定連接。

進一步地，所述基底具有至少一個第三鏤空區(qū)域，所述至少一個第三鏤空區(qū)域位于所述第一電極內，所述至少一個第一鏤空區(qū)域環(huán)繞所述第一電極，以形成背腔。

進一步地，所述振膜上設置有至少一個第二鏤空區(qū)域。

進一步地，所述基底還包括：

第一支持部，

至少一個第一橫梁，所述至少一個第一橫梁將所述第一電極與所述第一支持部固定連接，其中，所述至少一個第一橫梁中的至少一個由導電介質構成，以傳輸所述第一電極與外部電路之間的電信號。