[發明專利]內置智能芯片的高壓繼電器

在審

• 申請號: 202210408047.6
• 申請日: 2022-04-19
• 公開（公告）號: CN114758926A
• 公開（公告）日: 2022-07-15
• 發明（設計）人: 王永文
• 申請（專利權）人: 智一新能源發展有限公司
• 主分類號: H01H50/02
• 分類號: H01H50/02
• 代理公司: 蘇州匯德卓越專利代理事務所(普通合伙) 32496
• 代理人: 郭海濤

1.內置智能芯片的高壓繼電器，包括外殼、繼電器主體和智能芯片，其特征在于：所述繼電器主體位于所述外殼內部，所述外殼的外側設有智能芯片放置腔，所述智能芯片設于所述智能芯片放置腔內；

所述繼電器主體包括靜觸頭、滅弧室和線圈，所述靜觸頭與所述滅弧室之間為密封連接，所述靜觸頭的頂部位于所述滅弧室外部，底部位于所述滅弧室內部；

所述線圈固定設于所述滅弧室的下方，所述線圈的內部設有導磁筒，所述導磁筒與所述滅弧室之間密封連接；在所述導磁筒的內部設有推動桿，所述推動桿的外側壁上依次套接有靜鐵芯和動鐵芯，所述靜鐵芯與所述滅弧室之間固定連接，所述動鐵芯與所述推動桿之間固定連接，所述推動桿的底部位于所述導磁筒內，頂部位于所述滅弧室內，在所述推動桿的頂部設有動簧片，所述動簧片位于所述靜觸頭的正下方，形成動觸頭；

所述智能芯片與所述線圈之間電氣連接；所述智能芯片和所述繼電器本體分別電氣連接外部控制電路。

2.如權利要求1所述的內置智能芯片的高壓繼電器，其特征在于：所述繼電器包括陶瓷罩和基座，所述陶瓷罩與所述基座之間密封連接，所述陶瓷罩和所述基座之間形成的腔室為滅弧室；所述靜觸頭貫穿于所述陶瓷罩的頂部，所述靜觸頭與所述陶瓷罩之間為密封連接，所述基座位于所述靜觸頭的下方。

3.如權利要求2所述的內置智能芯片的高壓繼電器，其特征在于：所述靜鐵芯與所述基座的下表面之間固定連接，與所述推動桿之間不相連；所述動鐵芯與所述推動桿的外側壁之間固定連接。

4.如權利要求2所述的內置智能芯片的高壓繼電器，其特征在于：在所述基座的中心位置處開設有第一通孔，所述推動桿的頂部穿過所述第一通孔延伸至所述滅弧室的內部。

5.如權利要求4所述的內置智能芯片的高壓繼電器，其特征在于：所述導磁筒為頂部開口結構，所述導磁筒的頂部外側一體成型設有外折邊，所述外折邊固定安裝在所述基座的底部，且所述外折邊位于所述第一通孔的外部，所述外折邊與所述基座的底部之間為密封連接。

6.如權利要求2所述的內置智能芯片的高壓繼電器，其特征在于：所述基座的下部設有線圈架，所述線圈架固定安裝在所述基座的底部外側邊緣處，所述線圈設于所述線圈架內，所述線圈包括線圈軸和纏繞在線圈軸上的導線，所述導磁筒設于所述線圈軸的內部。

7.如權利要求6所述的內置智能芯片的高壓繼電器，其特征在于：所述導磁筒的底部與所述線圈架的底部齊平。

8.如權利要求1所述的內置智能芯片的高壓繼電器，其特征在于：所述滅弧室內填充于滅弧氣體，所述滅弧氣體為氮氣、氬氣、氦氣或氫氣。

9.如權利要求1所述的內置智能芯片的高壓繼電器，其特征在于：所述靜觸頭和動簧片的材質為無氧銅。

10.如權利要求1所述的內置智能芯片的高壓繼電器，其特征在于：所述外殼的外側設有安裝基座，所述安裝基座上預留有安裝孔。