[發(fā)明專利]一種無鉛焊料及其制備方法與應(yīng)用有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210387339.6 | 申請日： | 2022-04-13 |
| 公開（公告）號： | CN114769935B | 公開（公告）日： | 2023-05-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 蔡航偉;杜昆 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣州漢源微電子封裝材料有限公司 |
| 主分類號： | B23K35/26 | 分類號： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人： | 費(fèi)雯 |
| 地址： | 510705 廣東省廣州市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 焊料 及其 制備 方法 應(yīng)用 | ||
1.一種無鉛焊料，其特征在于，所述無鉛焊料由以下質(zhì)量百分?jǐn)?shù)的組分組成：In?15-23%、Ag?1-4%、Bi?6-8%、Cu?1.2-1.5%、Zr?0.3-0.5%、Ti?0.01-0.2%、X?0.04-0.1%，余量為Sn；所述X為La、Ce中的至少一種；
在所述無鉛焊料中，In和Bi的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)之和為23-24%；Cu、Ag和Ti的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)之和為2.86-3.51%；
所述無鉛焊料制備方法包括以下步驟：
（1）將Sn和Zr、Sn和Ti分別混合熔融得Sn-Zr中間合金、Sn-Ti中間合金；Sn-Zr中間合金中Zr的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為1-10%；Sn-Ti中間合金中Ti的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為0.5-5%；
（2）將Cu、Ag、X以及Sn-Ti中間合金和Sn-Zr中間合金依次加入到熔融的Sn中，混合熔融，得熔融液；
（3）將熔融液降溫，加入Bi、In，攪拌混合熔融后澆鑄，得無鉛焊料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鉛焊料，其特征在于，所述步驟（2）中，混合熔融的溫度為500-550℃；所述步驟（3）中，熔融液降溫后的溫度為350-380℃，攪拌混合熔融的時間為15-30min。
3.如權(quán)利要求1-2任一項所述無鉛焊料在器件焊接上的應(yīng)用。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于廣州漢源微電子封裝材料有限公司，未經(jīng)廣州漢源微電子封裝材料有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202210387339.6/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
