[發明專利]一種防燒干均溫板在審

申請號：	202210381674.5	申請日：	2022-04-13
公開（公告）號：	CN114745919A	公開（公告）日：	2022-07-12
發明（設計）人：	陳建林;金曉駿	申請（專利權）人：	蘇州誠啟傳熱科技有限公司
主分類號：	H05K7/20	分類號：	H05K7/20
代理公司：	北京中仟知識產權代理事務所(普通合伙) 11825	代理人：	李祥旗
地址：	215200 江蘇***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種防燒干均溫板
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【說明書】：

本發明公開了一種防燒干均溫板，包括上蓋板；下蓋板，所述下蓋板對應所述上蓋板且與所述上蓋板密封接合，所述下蓋板與所述上蓋板之間形成空腔；加料機構，所述加料機構包括加料管與位于所述加料管內的氣動器，所述加料管內裝有受氣動器驅動擠壓的備用工質，所述加料管頂部與所述空腔的上部連通，所述加料管底部與所述空腔下部連通，當氣動器受壓時，氣動器擠壓備用工質，備用工質經加料管底部進入空腔的下部。本發明提供能夠適應更高的熱流密度，保證系統在短時間內超頻運行或者極端功耗運行的情況下進行有效散熱，避免均溫板出現燒干情況，使均溫板內部工質進行有效地循環流動，避免均溫板失效的情形出現，實現了對均溫板的保護。

技術領域

本發明屬于傳熱傳質技術領域，尤其涉及一種防燒干均溫板。

背景技術

均溫板，是一種真空腔均熱板，技術原理類似于熱管，但在傳導方式上有所區別。熱管為一維線性熱傳導，而真空腔均熱板中的熱量則是在一個二維的面上傳導，因此效率更高。

隨著電子設備系統性能的逐漸增加，對應的是芯片制程的增加和芯片熱流密度的增加，當前單芯片熱流密度可以達到100W/cm²。傳統的均溫板設計結構中工質是采用一次充注進行密封，因此在系統主機芯片運行核數增加或者芯片代次迭代升級的過程中，由于單點熱流密度的突然增加導致均溫板出現“燒干”現象，也即就是均溫板內部工質在短時間內被蒸發殆盡，無法有效凝聚回流，導致工質無法進行有效地循環流動，繼而導致均溫板失效，芯片燒毀，系統宕機。

發明內容

本發明克服了現有技術的不足，提供一種防燒干均溫板，以解決現有技術中存在的問題。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案為：一種防燒干均溫板，包括上蓋板；

下蓋板，所述下蓋板對應所述上蓋板且與所述上蓋板密封接合，所述下蓋板與所述上蓋板之間形成空腔；

加料機構，所述加料機構包括加料管與位于所述加料管內的氣動器，所述加料管內裝有受氣動器驅動擠壓的備用工質，所述加料管頂部與所述空腔的上部連通，所述加料管底部與所述空腔下部連通，當氣動器受壓時，氣動器擠壓備用工質，備用工質經加料管底部進入空腔的下部。

本發明一個較佳實施例中，所述空腔內壁設置有毛細結構。

本發明一個較佳實施例中，所述毛細結構為金屬粉末、金屬網或金屬溝槽。

本發明一個較佳實施例中，所述加料管頂部通過上部連通管與所述空腔的上部連通，所述上部連通管為傾斜設置。

本發明一個較佳實施例中，所述加料管底部通過下部連通管與所述空腔的下部連通，所述下部連通管的出口與所述下蓋板的熱源位置對應。

本發明一個較佳實施例中，所述下部連通管的管徑小于所述毛細結構的厚度。

本發明一個較佳實施例中，所述下部連通管的管徑小于所述加料管的管徑。

本發明一個較佳實施例中，所述加料機構數量為多組且沿所述下蓋板周向間隔分布。