[發(fā)明專利]元件表面損傷修復(fù)裝置及元件表面損傷修復(fù)方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210378002.9 | 申請(qǐng)日： | 2022-04-12 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN114900942A | 公開（公告）日： | 2022-08-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 鄧輝;李如林 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 南方科技大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | H05H1/34 | 分類號(hào)： | H05H1/34;H01F38/14;H01F5/00 |
| 代理公司： | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205 | 代理人： | 洪銘福 |
| 地址： | 518055 廣東省*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 元件 表面 損傷 修復(fù) 裝置 方法 | ||
1.元件表面損傷修復(fù)裝置，其特征在于，包括：
石英炬管；
氣體管道，所述氣體管道與所述石英炬管的上端連接，用于向所述石英炬管內(nèi)輸送氣體；
電火花發(fā)生器，所述電火花發(fā)生器與所述石英炬管之間留有空隙，用于向所述石英炬管內(nèi)部提供種電子；
電感線圈，所述電感線圈纏繞設(shè)置在所述石英炬管外表面的下端；
電源模塊，所述電源模塊與所述電感線圈電連接，用于發(fā)送射頻電流以產(chǎn)生電感耦合等離子體；
工作臺(tái)，所述工作臺(tái)位于所述石英炬管設(shè)置有所述電感線圈的一側(cè)，并與所述石英炬管之間設(shè)置有空隙，所述工作臺(tái)用于放置待加工元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件表面損傷修復(fù)裝置，其特征在于，所述石英炬管包括外管和內(nèi)管，所述內(nèi)管設(shè)置于所述外管內(nèi)部，所述內(nèi)管的外表面與所述外管的內(nèi)表面之間設(shè)置有空隙；所述氣體管道包括第一管道和第二管道，所述第一管道與所述內(nèi)管連接，用于向所述內(nèi)管中輸送反應(yīng)氣體，所述第二管道與所述外管連接，用于向空隙中輸送冷卻氣體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的元件表面損傷修復(fù)裝置，其特征在于，還包括：
流量控制器，所述流量控制器與所述第一管道、所述第二管道遠(yuǎn)離所述石英炬管的一端連接，所述流量控制器用于控制進(jìn)入所述第一管道、所述第二管道的氣體的流量。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件表面損傷修復(fù)裝置，其特征在于，還包括：
水冷循環(huán)系統(tǒng)，設(shè)置于所述電源模塊外側(cè)，用于給所述電源模塊進(jìn)行降溫。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件表面損傷修復(fù)裝置，其特征在于，所述電源模塊包括：
射頻電源，用于產(chǎn)生射頻電流；
匹配器，所述匹配器的一端與所述射頻電源連接，另一端與所述電感線圈連接，用于將所述射頻電流耦合至所述電感線圈中。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件表面損傷修復(fù)裝置，其特征在于，所述工作臺(tái)包括：
工件夾臺(tái)，用于固定所述待加工元件；
三維數(shù)控運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，所述三維數(shù)控運(yùn)動(dòng)平臺(tái)設(shè)置于所述工件夾臺(tái)遠(yuǎn)離所述元件表面損傷修復(fù)裝置的一側(cè)，用于控制所述工件夾臺(tái)的移動(dòng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件表面損傷修復(fù)裝置，其特征在于，所述元件表面損傷修復(fù)裝置還包括：
顯微鏡，所述顯微鏡用于對(duì)修復(fù)后的所述待加工元件進(jìn)行檢查，以判斷所述待加工元件是否完全修復(fù)。
8.元件表面損傷修復(fù)方法，應(yīng)用于權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的元件表面損傷修復(fù)裝置，其特征在于，包括：
接收并根據(jù)啟動(dòng)指令通過所述氣體管道向所述石英炬管中輸送氣體，并打開所述電火花發(fā)生器和所述電源模塊；
當(dāng)所述種電子與所述射頻電流產(chǎn)生電感耦合等離子體后，關(guān)閉所述電火花發(fā)生器；
根據(jù)預(yù)設(shè)需求調(diào)節(jié)所述電源模塊的輸出功率；
通過所述工作臺(tái)將所述待加工元件移動(dòng)到所述電感耦合等離子體下方，根據(jù)預(yù)設(shè)加工時(shí)間對(duì)所述待加工元件進(jìn)行修復(fù)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的元件表面損傷修復(fù)方法，其特征在于，還包括：
當(dāng)達(dá)到所述預(yù)設(shè)加工時(shí)間后，降低所述電源模塊的輸出功率直至所述輸出功率達(dá)到預(yù)設(shè)輸出功率；
對(duì)修復(fù)后的所述待加工元件進(jìn)行冷卻并進(jìn)行清洗。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的元件表面損傷修復(fù)方法，其特征在于，還包括：
利用顯微鏡對(duì)修復(fù)后的所述待加工元件進(jìn)行檢查以判斷所述待加工元件是否完全修復(fù)。
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