[發明專利]顯示裝置及其制造方法在審
| 申請號: | 202210363526.0 | 申請日: | 2022-04-08 |
| 公開(公告)號: | CN115207044A | 公開(公告)日: | 2022-10-18 |
| 發明(設計)人: | 金珍栗;崔炚永;柳塞熙;宋承玟;李承珉 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京金宏來專利代理事務所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人: | 李子光 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 及其 制造 方法 | ||
1.一種顯示裝置,包括:
基礎襯底,所述基礎襯底包括第一基礎膜、布置在所述第一基礎膜上的第二基礎膜以及連接布線,其中所述連接布線的至少一部分布置在所述第一基礎膜與所述第二基礎膜之間;
像素電路,所述像素電路布置在所述基礎襯底上,所述像素電路包括至少一個晶體管;
發光元件,所述發光元件布置在所述像素電路上,所述發光元件電連接到所述像素電路;以及
驅動部,所述驅動部布置在所述基礎襯底下面,
其中:
所述第一基礎膜具有第一穿透部和朝向所述第二基礎膜突出的第一突起部;
所述第二基礎膜具有與所述第一突起部重疊的第二穿透部和朝向所述第一基礎膜突出并與所述第一穿透部重疊的第二突起部;并且
所述連接布線沿所述第一突起部延伸到所述基礎襯底的上表面,并且沿所述第二突起部延伸到所述基礎襯底的下表面,所述連接布線電連接到所述像素電路和所述驅動部。
2.根據權利要求1所述的顯示裝置,其中,所述連接布線包括:
第一表面,所述第一表面限定為所述連接布線的在所述基礎襯底的所述上表面由所述第二穿透部暴露的一部分;以及
第二表面,所述第二表面限定為所述連接布線的在所述基礎襯底的所述下表面由所述第一穿透部暴露的一部分。
3.根據權利要求2所述的顯示裝置,其中,所述第一表面不與所述第二表面重疊。
4.根據權利要求2所述的顯示裝置,其中:
所述驅動部包括驅動電路和電連接到所述驅動電路的導電接合構件;并且
所述連接布線的所述第二表面直接接觸所述導電接合構件。
5.根據權利要求2所述的顯示裝置,其中:
所述像素電路包括電連接到所述晶體管的焊盤電極;并且
所述連接布線的所述第一表面直接接觸所述焊盤電極。
6.根據權利要求1所述的顯示裝置,其中,所述第一基礎膜和所述第二基礎膜中的每個具有柔性。
7.根據權利要求1所述的顯示裝置,其中,所述第一基礎膜和所述第二基礎膜中的每個包括聚酰亞胺。
8.一種顯示裝置,包括:
基礎襯底,所述基礎襯底包括第一基礎膜、布置在所述第一基礎膜上的第一絕緣層、布置在所述第一絕緣層上的突起構件、布置在所述突起構件上的第二基礎膜以及連接布線,其中,所述連接布線的至少一部分布置在所述第一基礎膜與所述第二基礎膜之間;
像素電路,所述像素電路布置在所述基礎襯底上,所述像素電路包括至少一個晶體管;
發光元件,所述發光元件布置在所述像素電路上,所述發光元件電連接到所述像素電路;以及
驅動部,所述驅動部布置在所述基礎襯底下面,
其中:
所述第一基礎膜具有第一穿透部;
所述第二基礎膜具有與所述突起構件重疊的第二穿透部和朝向所述第一基礎膜突出并與所述第一穿透部重疊的突起部;并且
所述連接布線沿所述突起構件延伸到所述基礎襯底的上表面,并且沿所述突起部延伸到所述基礎襯底的下表面,所述連接布線電連接到所述像素電路和所述驅動部。
9.根據權利要求8所述的顯示裝置,其中,所述第一絕緣層具有與所述第一穿透部重疊的開口。
10.根據權利要求8所述的顯示裝置,其中,所述基礎襯底還包括布置在所述連接布線與所述第二基礎膜之間的第二絕緣層。
11.根據權利要求8所述的顯示裝置,其中,所述連接布線包括:
第一表面,所述第一表面限定為所述連接布線的在所述基礎襯底的所述上表面由所述第二穿透部暴露的一部分;以及
第二表面,所述第二表面限定為所述連接布線的在所述基礎襯底的所述下表面由所述第一穿透部暴露的一部分。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





