[發明專利]一種低阻抗防靜電的復合型PCB線路板及其制作方法

在審

• 申請號: 202210360370.0
• 申請日: 2022-04-07
• 公開（公告）號: CN114727475A
• 公開（公告）日: 2022-07-08
• 發明（設計）人: 蘭永祥
• 申請（專利權）人: 廈門新銳創意電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/06;H05K3/18;H05K3/28;H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種低阻抗防靜電的復合型PCB線路板，包括板體（1），其特征在于：所述板體（1）的頂部設置有第二防靜電層（3），且第二防靜電層（3）包括環氧樹脂涂層（31）和ATO抗靜電涂層（32），所述板體（1）的底部設置有第一防靜電層（2），且第一防靜電層（2）包括鍍鎳銅導電布（21）和RB-048防靜電涂層（22）。

2.根據權利要求1所述的一種低阻抗防靜電的復合型PCB線路板，其特征在于：所述ATO抗靜電涂層（32）位于板體（1）的頂部，且環氧樹脂涂層（31）位于ATO抗靜電涂層（32）的頂部。

3.根據權利要求1所述的一種低阻抗防靜電的復合型PCB線路板，其特征在于：所述環氧樹脂涂層（31）和ATO抗靜電涂層（32）的厚度相同，且環氧樹脂涂層（31）的厚度為八十到一百五十微米。

4.根據權利要求1所述的一種低阻抗防靜電的復合型PCB線路板，其特征在于：所述鍍鎳銅導電布（21）位于板體（1）的底部，且RB-048防靜電涂層（22）位于鍍鎳銅導電布（21）的底部。

5.根據權利要求1所述的一種低阻抗防靜電的復合型PCB線路板，其特征在于：所述鍍鎳銅導電布（21）的厚度為RB-048防靜電涂層（22）厚度的1.5-2.5倍，且RB-048防靜電涂層（22）的厚度為一百到兩百微米。

6.一種低阻抗防靜電的復合型PCB線路板的制作方法，其特征在于：其制作方法包括以下步驟：

A、PCB布局：PCB制作工廠收到PCB設計公司的CAD文件，由于每個CAD軟件都有自己獨特的文件格式，所以PCB工廠會轉化為一個統一的格式——Extended Gerber RS-274X或者Gerber X2，然后工廠的工程師會檢查PCB布局是否符合制作工藝，有沒有什么缺陷等問題；

B、芯板的制作：清洗覆銅板，以8層PCB為例，由3張覆銅板（芯板）加2張銅膜，然后用半固化片粘連起來，且制作順序是從最中間的芯板（4、5層線路）開始，不斷地疊加在一起，然后固定；

C、內層PCB布局轉移：先制作最中間芯板（Core）的兩層線路，覆銅板清洗干凈后會在表面蓋上一層感光膜，將兩層PCB布局膠片和雙層覆銅板插入上層的PCB布局膠片，保證上下兩層PCB布局膠片層疊位置精準；

D、芯板打孔與檢查：芯板已經制作成功，然后在芯板上打對位孔，且檢查方式由機器自動和PCB布局圖紙進行比對，查看錯誤；

E、層壓：下層的銅箔和兩層半固化片已經提前通過對位孔和下層的鐵板固定好位置，然后將制作好的芯板也放入對位孔中，最后依次將兩層半固化片、一層銅箔和一層承壓的鋁板覆蓋到芯板上；

F、鉆孔：用X射線鉆孔機對內層的芯板進行定位，機器會自動找到并且定位芯板上的孔位，然后給PCB打上定位孔，確保接下來鉆孔時是從孔位的正中央穿過；

G、孔壁的銅化學沉淀：在孔壁上堆積一層導電物質，通過化學沉積的方式在整個PCB表面，也包括孔壁上形成一微米的銅膜；

H、外層PCB布局轉移：采用正片做板，PCB上被固化的感光膜覆蓋的為非線路區，清洗掉沒固化的感光膜后進行電鍍，有膜處無法電鍍，而沒有膜處，先鍍上銅后鍍上錫，退膜后進行堿性蝕刻，最后再退錫，線路圖形因為被錫的保護而留在板上；

I、外層PCB蝕刻：首先將PCB上被固化的感光膜清洗掉，然后用強堿清洗掉被其覆蓋的不需要的銅箔，再用退錫液將PCB布局銅箔上的錫鍍層退除，清洗干凈即可；

J、設置防靜電層：在板體（1）的頂部先設置ATO抗靜電涂層（32），再在ATO抗靜電涂層（32）的頂部設置環氧樹脂涂層（31），在板體（1）的底部先設置鍍鎳銅導電布（21），再在鍍鎳銅導電布（21）的底部設置RB-048防靜電涂層（22）。

7.根據權利要求6所述的一種低阻抗防靜電的復合型PCB線路板的制作方法，其特征在于：所述步驟C中，感光機用UV燈對銅箔上的感光膜進行照射，感光膜被固化，且固化后的感光膜底下所覆蓋的銅箔就是需要的PCB布局線路，相當于手工PCB的激光打印機墨的作用，然后再用NaOH將不需要的銅箔蝕刻掉，將固化的感光膜撕掉，露出需要的PCB布局線路銅箔。