[發明專利]一種預制金錫焊料環的氣密性封裝蓋板及其制備方法

在審

• 申請號: 202210357892.5
• 申請日: 2022-04-06
• 公開（公告）號: CN114883274A
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發明（設計）人: 袁飛;王呂華;張玉君;于辰偉;王新宇;霍靜宇
• 申請（專利權）人: 合肥圣達電子科技實業有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/48
• 代理公司: 合肥和瑞知識產權代理事務所(普通合伙) 34118
• 代理人: 王挺

1.一種預制金錫焊料環的氣密性封裝蓋板，其特征在于，所述蓋板包括蓋板本體(10)和焊接在蓋板本體(10)任意一面的金錫焊料環(20)，所述蓋板本體(10)為圓形或矩形薄片結構，所述金錫焊料環(20)的外部輪廓與所述蓋板本體(10)的外部輪廓相匹配，所述金錫焊料環(20)厚度為0.05～0.10mm，寬度為0.30～1.50mm，焊料為Au80Sn20。

2.如權利要求1所述的一種預制金錫焊料環的氣密性封裝蓋板，其特征在于，所述蓋板本體(10)厚度在0.2～0.4mm，蓋板本體(10)材料為4J29合金或4J42合金。

3.如權利要求1所述的一種預制金錫焊料環的氣密性封裝蓋板，其特征在于，所述金錫焊料環(20)尺寸與和封裝蓋板配合使用的封裝外殼內尺寸相同，且所述金錫焊料環(20)安裝后，外側邊緣與所述蓋板本體(10)的外側壁齊平。

4.如權利要求1或2或3所述的一種預制金錫焊料環的氣密性封裝蓋板，其特征在于，所述金錫焊料環(20)采用激光焊或點焊的方式進行焊接。

5.如權利要求4所述的一種預制金錫焊料環的氣密性封裝蓋板，其特征在于，所述金錫焊料環(20)焊接前，對所述蓋板本體(10)進行先鍍鎳、再鍍金處理。

6.如權利要求5所述的一種預制金錫焊料環的氣密性封裝蓋板，其特征在于，鎳層厚度1.3～11.4μm，金層厚度0.5～6.3μm。

7.一種制備權利要求6所述的預制金錫焊料的氣密性封裝蓋板的方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1.利用4J29合金或4J42合金根據需求加工出圓形或矩形蓋板本體(10)；

S2.對蓋板本體(10)進行先鍍鎳再鍍金處理；

S3.利用金錫焊料加工出金錫焊料環(20)，所述金錫焊料環(20)的大小與所述蓋板本體相匹配；

S4.在鍍金后的蓋板本體(10)任一面，采用點焊或激光焊工藝將S3的金錫焊料環(20)焊接到蓋板上，得到最終產品。

8.一種包含有權利要求1-6任一項所述的預制金錫焊料環的氣密性封裝蓋板的氣密性封裝。