[發明專利]復用芯片管腳電路和通信芯片

有效

• 申請號: 202210357589.5
• 申請日: 2022-04-07
• 公開（公告）號: CN114448418B
• 公開（公告）日: 2022-07-08
• 發明（設計）人: 李經珊;林晉;劉勇
• 申請（專利權）人: 深圳市思遠半導體有限公司
• 主分類號: H03K19/003
• 分類號: H03K19/003;H03K19/0175;H03K19/0185
• 代理公司: 深圳君信誠知識產權代理事務所(普通合伙) 44636
• 代理人: 薛吉林

本發明提供了一種復用芯片管腳電路和通信芯片，復用芯片管腳電路包括第一晶體管、第二晶體管、第三晶體管、第四晶體管、二極管、電容以及控制模塊；控制模塊包括第一反相器、第二反相器、第三反相器、與非門、或非門；芯片管腳雙向復用端用于連接可復用為外部電源電壓端口或通信信號輸出端口的芯片管腳，外部電源電壓的電壓值大于內部電源電壓的電壓值。與相關技術相比，本發明的技術方案使得芯片管腳可實現通信輸出芯片管腳和高電壓電源芯片管腳的復用，在實現高電壓電源芯片管腳時，復用芯片管腳電路可兼容耐高壓和防倒灌；在實現通信輸出芯片管腳時，芯片管腳輸出的高電平為內部電源電壓的無損傳輸。

技術領域

本發明涉及電路技術領域，尤其涉及一種復用芯片管腳電路和通信芯片。

背景技術

目前，隨著芯片的功能和應用越來越多，芯片管腳（IO）的數量也越來越多，復用芯片管腳的對芯片應用非常重要。

相關技術的通信芯片中具有較多數量的通信驅動芯片管腳和高電壓電源芯片管腳。

然而，相關技術的芯片管腳中的通信驅動芯片管腳中，芯片管腳的電源電壓通過通信驅動芯片管腳中的驅動管輸出高電平時，存在高電平電壓損失。若將通信驅動芯片管腳復用為高電壓電源芯片管腳，則芯片管腳中的電路無法耐高壓，因為高電壓的電壓值大于芯片管腳的電源電壓，使得芯片管腳中的電路出現電壓倒灌現象，出現芯片功能失效的風險。因此，如何將通信驅動芯片管腳和高電壓電源芯片管腳進行復用是一個解決的技術問題。

因此，實有必要提供一種新的電路和芯片解決上述問題。

發明內容

針對以上現有技術的不足，本發明提出一種使得芯片管腳可實現通信輸出芯片管腳和高電壓電源芯片管腳的復用，在實現高電壓電源芯片管腳時，復用芯片管腳電路可兼容耐高壓和防倒灌；在實現通信輸出芯片管腳時，芯片管腳輸出的高電平為內部電源電壓的無損傳輸的復用芯片管腳電路和通信芯片。

為了解決上述技術問題，第一方面，本發明實施例提供了一種復用芯片管腳電路，所述復用芯片管腳電路包括第一晶體管、第二晶體管、第三晶體管、第四晶體管、二極管、電容以及控制模塊；

所述控制模塊包括第一反相器、第二反相器、第三反相器、與非門、或非門；

所述第一反相器的輸入端連接至所述與非門的第一輸入端并用于連接至使能信號，所述第一反相器的輸出端分別連接至所述第四晶體管的柵極和所述或非門的第一輸入端；

所述第二反相器的輸入端用于連接至通信信號，所述第二反相器的輸出端連接至所述與非門的第二輸入端；

所述與非門的輸出端連接至所述第三反相器的輸入端，所述第三反相器的輸出端分別連接至所述第三晶體管的柵極和所述或非門的第二輸入端；

所述電容的第一端分別連接至所述第四晶體管的漏極、所述二極管的輸出端、所述第一晶體管的柵極以及所述第二晶體管的柵極；所述第四晶體管的源極連接至接地；

所述或非門的輸出端連接至所述電容的第二端；

所述二極管的輸入端連接至所述第一晶體管的漏極并用于連接至內部電源電壓；

所述第一晶體管的源極連接至所述第二晶體管的源極；

所述第二晶體管的漏極連接至所述第三晶體管的漏極，且所述第二晶體管的漏極作為芯片管腳雙向復用端；

所述第三晶體管的源極連接至接地；

其中，所述芯片管腳雙向復用端用于連接可復用為外部電源電壓端口或通信信號輸出端口的芯片管腳，且所述外部電源電壓的電壓值大于所述內部電源電壓的電壓值。

優選的，所述第一晶體管、所述第二晶體管、所述第三晶體管以及所述第四晶體管均為NMOS管。