[發明專利]一種用于大功率插件的盒體

在審

• 申請號: 202210357101.9
• 申請日: 2022-04-01
• 公開（公告）號: CN114585241A
• 公開（公告）日: 2022-06-03
• 發明（設計）人: 余晗;焦艷;查倩;楊天波;沐廣文;范超;張家勇
• 申請（專利權）人: 四創電子股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K7/14;H05K5/04;H05K9/00
• 代理公司: 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390
• 代理人: 李漫

本發明公開了一種用于大功率插件的盒體，包括殼體和設置在殼體一側的壓裝面板，所述殼體與壓裝面板抵接的邊沿處設置有蓋板，所述蓋板與殼體構成一個用于對大功率插件電子設備進行防護的封閉的腔體，其中，所述壓裝面板、蓋板和殼體的表面均涂覆有石墨烯涂層，根據“10℃法則”：半導體器件的溫度每升高10℃，其可靠性降低50％；電子設備溫度每降低1℃，其失效率將下降4％。由于石墨烯的導熱系數高達5300W/(mK)，在大功率插件的盒體表面涂覆石墨烯涂層使得安裝在插件盒體中的電子設備產生的熱量能夠迅速傳遞出去，降低了電子設備的失效率，提高了插件的可靠性。

技術領域

本發明涉及雷達電子設備技術領域，具體涉及一種用于大功率插件的盒體。

背景技術

伴隨著航空業和材料技術的迅猛發展，無論是軍事還是民航領域，現代雷達電子設備日趨復雜化、小型化、輕量化，與此同時功率卻越來越大，使得對雷達電子設備的載體——插件的散熱要求越來越高。由于鋁具有導熱系數大、密度小的優點，雷達電子設備大功率插件的盒體常選用鋁合金材料。

雷達電子設備中常見的散熱方式有風冷和液冷。由于液冷散熱不僅需要另外配一套液冷系統，還面臨冷卻液泄漏的風險，一般的雷達電子設備優先選擇風冷來為其插件散熱。為了提高風冷散熱時大功率插件的散熱效率，常使用增加插件盒體上散熱片大小或數量來增加散熱面積，或是選擇導熱系數更高的紫銅材料來加工制造插件盒體。無論哪種方式勢必會增加插件盒體的重量和體積，這就與現代雷達電子設備小型化、輕量化的發展趨勢相違背。

發明內容

本發明的目的在于提供一種用于大功率插件的盒體，通過在盒體表面涂覆石墨烯涂層，提高插件盒體的導熱效率，從而提高大功率插件的散熱效率。

本發明的目的可以通過以下技術方案實現：

一種用于大功率插件的盒體，包括殼體和設置在殼體一側的壓裝面板，所述殼體與壓裝面板抵接的邊沿處設置有蓋板，所述蓋板與殼體構成一個用于對大功率插件電子設備進行防護的封閉的腔體；

其中，所述壓裝面板、蓋板和殼體的表面均涂覆有石墨烯涂層。

作為本發明進一步方案：大功率插件的電子設備在腔體內安裝在殼體的表面上。

作為本發明進一步方案：所述壓裝面板上設置有加強筋，加強筋與殼體背面抵接。

作為本發明進一步方案：所述壓裝面板通過緊固件安裝在殼體上。

作為本發明進一步方案：所述壓裝面板遠離殼體的側面中部位置設置有把手，所述壓裝面板的四個邊角處設置有用于固定盒體的螺釘和墊圈；

螺釘為松不脫落螺釘，墊圈為聚四氟乙烯墊圈。

作為本發明進一步方案：所述殼體的背面布置有多個散熱片，多個所述散熱片相互平行，且垂直于殼體表面。

作為本發明進一步方案：所述殼體外側面的上下側面沿水平方向開設有導軌。

作為本發明進一步方案：所述導軌遠離壓裝面板的一端開設有倒角，倒角為不等邊倒角。

作為本發明進一步方案：所述殼體遠離壓裝面板的側面上安裝有導向銷。

作為本發明進一步方案：盒體整體采用鋁合金材料制成。

本發明的有益效果：

(1)“10℃法則”指出：半導體器件的溫度每升高10℃，其可靠性降低50％；電子設備溫度每降低1℃，其失效率將下降4％。由于石墨烯的導熱系數高達5300W/(mK)，在大功率插件的盒體表面涂覆石墨烯涂層使得安裝在插件盒體中的電子設備產生的熱量能夠迅速傳遞出去，降低了電子設備的失效率，提高了插件的可靠性；