[發(fā)明專利]一種能夠減少半導(dǎo)體鍍膜應(yīng)力殘留的紋理擋板在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210354020.3 | 申請日: | 2022-04-06 |
| 公開(公告)號: | CN114752885A | 公開(公告)日: | 2022-07-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳立航;屈麟峰;廖光洪;鄭宣;楊佐東 | 申請(專利權(quán))人: | 重慶臻寶實業(yè)有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/02 | 分類號: | C23C14/02 |
| 代理公司: | 重慶樂泰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 50221 | 代理人: | 郭澤培 |
| 地址: | 401326 重慶市九*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 能夠 減少 半導(dǎo)體 鍍膜 應(yīng)力 殘留 紋理 擋板 | ||
1.一種能夠減少半導(dǎo)體鍍膜應(yīng)力殘留的紋理擋板,其特征在于:包括安裝支架、同軸轉(zhuǎn)動設(shè)置在所述安裝支架上的紋理形狀變換板和紋理形狀遮蔽板,所述紋理形狀變換板包括第一中心連接板、環(huán)形均布在所述第一中心連接板周向的至少兩組單紋理板,所述單紋理板上陣列均布設(shè)置有若干第一通孔,所述第一通孔內(nèi)配合有紋理模塊,所述紋理模塊上開設(shè)有所述紋理通孔,所述紋理形狀遮蔽板包括第二中心連接板、環(huán)形均布在所述第二中心連接板周向的至少兩組單遮蔽板,所述單遮蔽板與單紋理板一一對應(yīng),所述單遮蔽板上均布設(shè)置有若干第二通孔,所述第二通孔與所述第一通孔一一對應(yīng),部分所述第二通孔內(nèi)設(shè)置有遮蔽模塊,所述第二通孔的直徑不小于所述紋理通孔的外接圓直徑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的能夠減少半導(dǎo)體鍍膜應(yīng)力殘留的紋理擋板,其特征在于:所述單紋理板與單遮蔽板互為對稱,兩者均包括外板和內(nèi)板,所述單紋理板與單遮蔽板的內(nèi)板相對,所述外板的內(nèi)側(cè)形成與所述內(nèi)板配合的嵌槽,所述外板和內(nèi)板之間設(shè)置有彈性支撐裝置,所述嵌槽的底部開設(shè)有若干過孔,所述內(nèi)板外面固定有若干套筒,所述套筒伸入所述過孔內(nèi)且與所述過孔配合,所述單紋理板的套筒的內(nèi)側(cè)形成所述第一通孔,所述單遮蔽板的套筒內(nèi)側(cè)形成所述第二通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述能夠減少半導(dǎo)體鍍膜應(yīng)力殘留的紋理擋板,其特征在于:所述內(nèi)板和外板之間相隔有容納腔,所述彈性支撐裝置包括彈簧,所述彈簧套設(shè)在一導(dǎo)桿上,所述導(dǎo)桿的一端與所述內(nèi)板固定連接,所述導(dǎo)桿的另一端伸出所述外板后通過一限位部限位。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述能夠減少半導(dǎo)體鍍膜應(yīng)力殘留的紋理擋板,其特征在于:所述單紋理板的容納腔內(nèi)填充有阻尼球,所述阻尼球包括橡膠球殼、填充在所述橡膠球殼內(nèi)的阻尼液,所述橡膠球殼表面開設(shè)有注入孔,所述注入孔內(nèi)安裝有擋塞。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的能夠減少半導(dǎo)體鍍膜應(yīng)力殘留的紋理擋板,其特征在于:所述安裝支架上固定有一轉(zhuǎn)軸,所述第一中心連接板和第二中心連接板分別與所述轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動配合,所述紋理裝置還包括中間支撐板,所述中間支撐板同時與所述轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動配合,所述中間支撐板上均布設(shè)置有若干第三通孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的能夠減少半導(dǎo)體鍍膜應(yīng)力殘留的紋理擋板,其特征在于:所述中間支撐板的下側(cè)固定設(shè)置有一支板,所述支板上設(shè)置有接近開關(guān),所述單紋理板和單遮蔽板上設(shè)置有與所述接近開關(guān)對應(yīng)的感應(yīng)器。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的能夠減少半導(dǎo)體鍍膜應(yīng)力殘留的紋理擋板,其特征在于:所述紋理模塊上開設(shè)有凸棱,所述第一通孔內(nèi)開設(shè)有與所述凸棱對應(yīng)的通槽,所述紋理模塊滑動設(shè)置在所述第一通孔內(nèi);所述中間支撐板采用電磁鐵材料制成,所述中間支撐板通過導(dǎo)線連接至電源,所述中間支撐板在通電后能夠吸引所述紋理模塊。
8.根據(jù)權(quán)利要求4-7任一項所述的能夠減少半導(dǎo)體鍍膜應(yīng)力殘留的紋理擋板,其特征在于:所述安裝支架包括底板、設(shè)置在所述底板上的轉(zhuǎn)動板、將所述底板與轉(zhuǎn)動板固定的第一鎖緊裝置、固定在所述轉(zhuǎn)動板上的兩個支座、滑動插入所述支座的立柱、將所述支座與立柱固定的第二鎖緊裝置,所述轉(zhuǎn)軸固定設(shè)置在兩根立柱的上端。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





