[發明專利]基于大數據的第三代半導體可靠性數據分析系統

在審

• 申請號: 202210343862.9
• 申請日: 2022-03-31
• 公開（公告）號: CN114705965A
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 陳海峰;鄭才忠;王躍偉
• 申請（專利權）人: 深圳力鈦科技術有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 深圳市道勤知酷知識產權代理事務所(普通合伙) 44439
• 代理人: 何兵

1.基于大數據的第三代半導體可靠性數據分析系統，包括處理器，其特征在于，所述處理器通信連接有環境試驗模塊、壽命分析模塊以及存儲模塊；

所述環境試驗模塊用于對第三代半導體的環境耐受能力進行檢測分析：將待檢測的第三代半導體標記為分析對象i，i＝1，2，…，n，n為正整數，設立試驗空間e，e＝1，2，…，m，m為正整數，且m為n的約數，將分析對象i平均分配至m個試驗空間內；試驗空間e包括模擬溫度與模擬濕度，對試驗空間的模擬溫度與模擬濕度進行賦值，賦值完成之后，對分配至試驗空間e的分析對象進行試驗分析得到分析對象i的試驗系數SYi；

通過存儲模塊獲取到試驗閾值SYmax，將分析對象i的試驗系數SYi與試驗閾值SYmax進行比較：

若試驗系數SYi小于試驗閾值SYmax，則判定分析對象i試驗合格；

若試驗系數SYi大于等于試驗閾值SYmax，則判定分析對象i試驗不合格，環境試驗模塊向處理器發送試驗不合格信號。

2.根據權利要求1所述的基于大數據的第三代半導體可靠性數據分析系統，其特征在于，對試驗空間的模擬溫度與模擬濕度進行賦值的具體過程包括：獲取第三代半導體工作時的適宜溫度范圍與適宜濕度范圍，在適宜溫度范圍內選取L1個溫度試驗值，L1個溫度試驗值將適宜溫度范圍分割為L1+1個溫度區間，L1+1個溫度區間的溫差均相同；在適宜濕度范圍內選取L2個濕度試驗值，L2個濕度試驗值將適宜濕度范圍分割為L2+1個濕度區間，L2+1個濕度區間的濕度差均相同，L1與L2均為數量常量；

在L1個溫度試驗值中隨機抽取一個溫度試驗值并取其數值為模擬溫度賦值；

在L2個濕度試驗值中隨機抽取一個濕度試驗值并取其數值為模擬濕度賦值。

3.根據權利要求1所述的基于大數據的第三代半導體可靠性數據分析系統，其特征在于，對分配至試驗空間e的分析對象進行試驗分析的具體過程包括：先加電運行測試程序進行初試檢測，在分析對象i不工作的條件下，將環境溫度與環境濕度分別逐漸調節至模擬溫度與模擬濕度，待環境溫度與環境濕度穩定后，加電運行測試程序L3小時，試驗完后，待環境溫度與環境濕度回到初始值后，取出分析對象i，在正常大氣壓下恢復L4小時后，對分析對象i進行參數獲取得到分析對象i的色差數據SCi與質差數據ZCi。

4.根據權利要求3所述的基于大數據的第三代半導體可靠性數據分析系統，其特征在于，分析對象i的色差數據SCi的獲取過程包括：對分析對象i進行圖像拍攝并將拍攝的到的圖像放大為像素格圖像，對像素格圖像進行灰度變換得到像素格圖像的平均灰度值，將像素格圖像的平均灰度值與分析對象在實驗開始前的灰度值的差值的絕對值標記為色差數據SCi；

分析對象i的質差數據ZCi的獲取過程包括：對分析對象i進行重量測量，將得出的重量值與分析對象在實驗前的重量值的差值的絕對值標記為質差數據ZCi，通過對色差數據SCi與質差數據ZCi進行數值計算得到分析對象i的試驗系數SYi。

5.根據權利要求1所述的基于大數據的第三代半導體可靠性數據分析系統，其特征在于，對分配至試驗空間e的分析對象進行試驗分析的具體過程還包括：將試驗空間e內試驗不合格的分析對象的數量標記為BHe，通過將BHe與試驗空間內分析對象的總數的比值標記為試驗空間e的環境異常系數HYe，通過存儲模塊獲取到環境異常閾值HYmax，將環境異常系數HYe與環境異常閾值HYmax進行比較：

若環境異常系數HYe小于環境異常閾值HYmax，則判定試驗空間e的環境正常；

若環境異常系數HYe大于等于環境異常閾值HYmax，則判定試驗空間e的環境異常，將試驗空間e對應的模擬溫度與模擬濕度分別標記為異常溫度與異常濕度，環境試驗模塊將異常溫度與異常濕度發送至處理器。