[發明專利]一種新型的PCB埋銅塊制作方法

在審

• 申請號: 202210312900.4
• 申請日: 2022-03-28
• 公開（公告）號: CN114938587A
• 公開（公告）日: 2022-08-23
• 發明（設計）人: 鄺炯堅;楊志堅;劉慧民;王曉斌
• 申請（專利權）人: 東莞森瑪仕格里菲電路有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 東莞市卓易專利代理事務所(普通合伙) 44777
• 代理人: 林霞

本發明公開了一種新型的PCB埋銅塊制作方法，涉及PCB埋銅塊制作技術領域，為解決銅塊需在PCB板壓合前埋入，此時PCB板內存在較多空隙位置，銅塊埋入后易在PCB板內移動導致產品受損報廢的問題。步驟1：將堆疊的芯板放入到真空高溫壓機中壓合；步驟2：將制成的半成品板放入到銑槽裝置中，在半成品板上開出銑銅塊槽；步驟3：在半成品板的下端上貼上高溫膠帶，步驟4：借助夾持塊將待放入的銅塊夾持，再將銅塊下降放入到銑銅塊槽中釋放；步驟5：在真空狀態下降樹脂注入到銑銅塊槽中；步驟6：將刷完樹脂的半成品板放入到烘烤設備中進行烘烤定型；步驟7：將下端面的高溫膠帶撕下；步驟8：使用研磨設備對半成品板端面進行研磨成型加工。

技術領域

本發明涉及PCB埋銅塊制作技術領域，具體為一種新型的PCB埋銅塊制作方法。

背景技術

PCB稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板，PCB埋銅塊是用來解決高散熱，埋銅塊是將小塊高導熱金屬銅以無源器件埋置的方式集成在多層芯板局部區域，有針對性的解決PCB局部散熱的問題。

目前，銅塊需在PCB板壓合前埋入，此時PCB板內存在較多空隙位置，銅塊埋入后易在PCB板內移動導致產品受損報廢，且多層次芯板和半固化片均需單獨開銅塊槽，PCB壓合前芯板與半固化片之間存在空隙，人工操作需花費大量時間調整銅塊位置，耗費大量的人力及機臺時間，不能滿足使用需求，因此市場上急需一種新型的PCB埋銅塊制作方法來解決這些問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種新型的PCB埋銅塊制作方法，以解決上述背景技術中提出的銅塊需在PCB板壓合前埋入，此時PCB板內存在較多空隙位置，銅塊埋入后易在PCB板內移動導致產品受損報廢，且多層次芯板和半固化片均需單獨開銅塊槽，PCB壓合前芯板與半固化片之間存在空隙，人工操作需花費大量時間調整銅塊位置，耗費大量的人力及機臺時間的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種新型的PCB埋銅塊制作方法，包括以下步驟：

步驟1：將多張芯板和半固化片堆疊，再將堆疊的芯板放入到真空高溫壓機中壓合，制成半成品板；

步驟2：將制成的半成品板放入到銑槽裝置中，在半成品板上開出銑銅塊槽；

步驟3：在半成品板的下端上貼上高溫膠帶，將貼好膠帶的半成品板放置在制作裝置上；

其中，所述制作裝置包括：

加工臺，所述加工臺的一側設置有電控器，所述加工臺的另一側設置有安裝梁架，且電控器和安裝梁架均與加工臺通過螺釘連接，所述加工臺的上方設置有置物框，且置物框與加工臺活動連接，所述安裝梁架的一側設置有移動板，所述移動板的下方設置有升降安裝座，且升降安裝座設置在置物框的上方，所述升降安裝座的下端設置有轉動凹槽，所述轉動凹槽的內部設置有夾持塊，夾持塊設置有兩個，兩個所述夾持塊之間設置有軸銷件，且軸銷件設置在轉動凹槽的內部，所述軸銷件與升降安裝座和夾持塊均轉動連接；

步驟4：將膠帶面朝下放入到置物框中，借助夾持塊將待放入的銅塊夾持，再將銅塊下降放入到銑銅塊槽中釋放，利用膠帶將銅塊粘住；

步驟5：在真空狀態下降樹脂注入到銑銅塊槽中；

步驟6：將刷完樹脂的半成品板放入到烘烤設備中進行烘烤定型；

步驟7：將烘烤后的半成品板取出，并將下端面的高溫膠帶撕下；

步驟8：使用研磨設備對半成品板端面進行研磨成型加工。

優選的，所述步驟中烘烤先在100℃的溫度下烘烤2小時，再在150℃的溫度下烘烤0.5小時。