[發(fā)明專利]一種芯片封裝耐用性測試方法及測試裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210302554.1
• 申請日: 2022-03-25
• 公開（公告）號: CN114593888B
• 公開（公告）日: 2023-02-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳學(xué)林;劉振鑫;段新榮
• 申請（專利權(quán)）人: 德凱宜特（昆山）檢測有限公司
• 主分類號: G01M7/08
• 分類號: G01M7/08
• 代理公司: 蘇州三英知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32412
• 代理人: 席勇

本申請?zhí)峁┮环N芯片封裝耐用性測試方法及測試裝置，包括檢測臺、中控單元、測試罩、壓力傳感器以及升降組件，升降組件包括滑動組件以及升降臺，滑動組件電性連接于中控單元，且滑動組件的一端伸入滑軌，并可沿滑軌的延伸方向在第一位置與第二位置之間滑動，第一位置鄰近臺面，第二位置遠(yuǎn)離臺面，另一端經(jīng)避讓槽伸入測試腔內(nèi)；升降臺設(shè)置于測試腔內(nèi)，并與滑動組件的伸入測試腔的一端連接，升降臺的朝向第二底壁的表面用于放置芯片。本申請通過在測試罩的第一底壁以及側(cè)壁設(shè)置壓力傳感器，用于精確測定芯片受到的撞擊次數(shù)以及撞擊作用力，同時(shí)在撞擊后測試芯片的內(nèi)部參數(shù)，從而確定芯片的穩(wěn)定性。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種芯片封裝耐用性測試方法及測試裝置。

背景技術(shù)

隨著社會的進(jìn)步，芯片以更高速度、更高性能和更高集成度的要求不斷更改設(shè)計(jì)，而芯片的封裝尤為重要，當(dāng)芯片封裝后，需要對隨機(jī)抽取的樣本芯片進(jìn)撞擊測試，以模擬封裝后的芯片摔落時(shí)的場景，并對模擬摔落后的封裝芯片進(jìn)行內(nèi)部參數(shù)檢測(例如漏電流、信噪比、互調(diào)失真、抖動、相位噪聲等)，以檢測封裝芯片在摔落后是否對芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)是否造成移位或損壞，從而間接確定芯片封裝是否對芯片內(nèi)部進(jìn)行有效保護(hù)，即確定芯片封裝的穩(wěn)定性。

現(xiàn)有對封裝芯片的撞擊測試多采用高速撞擊裝置對芯片某一表面進(jìn)行多次重復(fù)撞擊，并對封裝芯片進(jìn)行內(nèi)部參數(shù)檢測；利用高速撞擊裝置對芯片的另一表面進(jìn)行多次重復(fù)撞擊，并再次對封裝芯片進(jìn)行內(nèi)部參數(shù)檢測；再選擇其他表面進(jìn)行上述檢測，在此不做贅述。但上述檢測方法規(guī)律性較強(qiáng)，且在測試時(shí)多選用面積較大且較為平整的表面進(jìn)行撞擊，不能真實(shí)模擬封裝芯片受到撞擊的真實(shí)場景，例如不能模擬芯片做自由落體時(shí)側(cè)面受到撞擊的場景，因此不能精確模擬封裝芯片受到撞擊時(shí)的穩(wěn)定性。

發(fā)明內(nèi)容

本申請實(shí)施方式提出了一種芯片封裝耐用性測試裝置，以改善上述技術(shù)問題。

第一方面，本申請實(shí)施方式提供一種芯片封裝耐用性測試裝置，檢測臺，檢測臺具有臺面；中控單元，中控單元設(shè)置于檢測臺；檢測架，檢測架設(shè)置于臺面，并朝遠(yuǎn)離中控單元的一側(cè)延伸，檢測架設(shè)置有滑軌，滑軌的延伸方向與檢測架的延伸方向一致；測試罩，測試罩包括第一底壁、第二底壁以及側(cè)壁，第一底壁貼合于臺面，第二底壁與第一底壁相對設(shè)置，側(cè)壁連接于第一底壁與第二底壁之間，且第一底壁、第二底壁與側(cè)壁圍成測試腔；側(cè)壁與檢測架間隔設(shè)置，并開設(shè)有避讓槽，避讓槽連通測試腔，避讓槽的延伸方向與滑軌的延伸方向一致；壓力傳感器，壓力傳感器連接于中控單元，第一底壁以及側(cè)壁均覆蓋設(shè)置有壓力傳感器，壓力傳感器用于檢測芯片撞擊時(shí)受到的作用力；以及升降組件，升降組件包括滑動組件以及升降臺，滑動組件電性連接于中控單元，且滑動組件的一端伸入滑軌，并可沿滑軌的延伸方向在第一位置與第二位置之間滑動，第一位置鄰近臺面，第二位置遠(yuǎn)離臺面，另一端經(jīng)避讓槽伸入測試腔內(nèi)；升降臺設(shè)置于測試腔內(nèi)，并與滑動組件的伸入測試腔的一端連接，升降臺的朝向第二底壁的表面用于放置芯片。

在一些實(shí)施方式中，升降臺包括第一升降部以及第二升降部，第一升降部連接于滑動組件的伸入測試腔的一端，并貼合設(shè)置避讓槽的側(cè)壁，且第一升降部設(shè)置有容納腔，且第一升降部的遠(yuǎn)離避讓槽的表面開設(shè)有通口，通口連通容納腔；第二升降部滑動設(shè)置于容納腔內(nèi)，且第二升降部可以經(jīng)通口至少部分伸出容納腔；第二升降部電性連接中控單元，并用于放置芯片。

在一些實(shí)施方式中，第二升降部包括首部、中間部以及尾部，首部滑動設(shè)置于容納腔內(nèi)，并可以經(jīng)通口至少部分伸出容納腔；首部設(shè)置有第一安裝腔，且首部的遠(yuǎn)離避讓槽的表面設(shè)置有第一避讓口；中間部滑動設(shè)置于第一安裝腔內(nèi)，并可以經(jīng)第一避讓口至少部分伸出第一安裝腔；中間部開設(shè)有第二安裝腔，且中間部的遠(yuǎn)離避讓槽的表面設(shè)置有第二避讓口；尾部滑動設(shè)置于第二安裝腔內(nèi)，并可以經(jīng)第二避讓口至少部分伸出第二安裝腔。