[發明專利]基于半導體測試參數閾值調整的數據展示方法及裝置

在審

• 申請號: 202210300067.1
• 申請日: 2022-03-25
• 公開（公告）號: CN114397552A
• 公開（公告）日: 2022-04-26
• 發明（設計）人: 楊文浩;邵康鵬
• 申請（專利權）人: 杭州廣立微電子股份有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 杭州華進聯浙知識產權代理有限公司 33250
• 代理人: 周長梅

本申請涉及基于半導體測試參數閾值調整的數據展示方法及裝置，所述方法包括：響應于用戶針對至少一個晶圓所選擇的測試參數及所述測試參數對應的第一閾值范圍，確定所述至少一個晶圓分別在所述測試參數對應的第一閾值范圍內的第一良率數據和/或所述至少一個晶圓分別針對所述測試參數的第一失效數據，所述第一失效數據包括所述至少一個晶圓中由于所述測試參數而失效的裸片的位置；在數據可視化界面中展示所述第一良率數據和/或所述第一失效數據。通過在數據可視化界面中展示用戶所選擇的閾值范圍所對應的良率和/或失效數據，使得用戶清晰、直觀地了解到所選擇的閾值范圍對晶圓良率數據和/或失效數據的影響，進而幫助用戶選擇合適的閾值范圍。

技術領域

本申請涉及半導體數據處理技術領域，尤其涉及基于半導體測試參數閾值調整的數據展示方法及裝置。

背景技術

在集成電路產業鏈中，測試是貫穿集成電路生產與應用全過程的重要步驟。在不斷變化的產品環境中，晶圓測試（Chip Probing，CP）可以對工藝流程進行嚴格監控，在評估工藝成熟度、篩選產品以及改善工藝等方面具有重要的作用，因此，晶圓測試是提高晶圓良品率的主要方法之一。晶圓測試參數的閾值用于衡量測試參數的測試值是否在可接受范圍之內。測試參數的閾值范圍越大，該測試參數的測試值被接受的概率越大；反之，測試參數的閾值范圍越小，該測試參數的測試值被接受的概率越小。因此，選擇合適的測試參數的閾值對于晶圓良品率的管控具有重要的價值。

相關技術中，測試參數的閾值通常是工程師憑人工確定，人工確定往往依據個人經驗，并且，工程師也無法驗證所設置的測試參數的閾值是否對晶圓良品率產生合理的管控效果，也不清楚是否具有調整的需要。

因此，相關技術中亟需一種能夠幫助用戶驗證測試參數的閾值對于良率影響的處理方式。

發明內容

本申請實施例提供了基于半導體測試參數閾值調整的數據展示的方法及裝置，以至少解決相關技術中無法幫助用戶驗證測試參數的閾值對于良率影響的技術問題。

第一方面，本申請實施例提供了一種基于半導體測試參數閾值調整的數據展示的方法，包括：

響應于用戶針對至少一個晶圓所選擇的測試參數及所述測試參數對應的第一閾值范圍，確定所述至少一個晶圓分別在所述測試參數對應的第一閾值范圍內的第一良率數據和/或所述至少一個晶圓分別針對所述測試參數的第一失效數據，所述第一失效數據包括所述至少一個晶圓中由于所述測試參數而失效的裸片的位置；

在數據可視化界面中展示所述第一良率數據和/或所述第一失效數據。

可選的，在本申請的一個實施例中，還包括：

響應于用戶對所述測試參數的閾值范圍的調整，確定所述至少一個晶圓在調整后的第二閾值范圍內的第二良率數據和/或所述至少一個晶圓針對所述測試參數的第二失效數據；

在所述數據可視化界面中展示所述第二良率數據和/或所述第二失效數據。

可選的，在本申請的一個實施例中，所述在所述數據可視化界面中展示所述第二良率數據和/或所述第二失效數據，包括：

在所述數據可視化界面中對比展示所述第二良率數據和至少一個歷史良率數據和/或對比展示所述第二失效數據和至少一個歷史失效數據，所述至少一個歷史良率數據包括所述第一良率數據，所述至少一個歷史失效數據包括所述第一失效數據。

可選的，在本申請的一個實施例中，所述在數據可視化界面中展示所述第一良率數據，包括：

在所述數據可視化界面中的第一顯示組件中展示所述至少一個晶圓的良率變化趨勢；

和/或，在所述數據可視化界面中的第二顯示組件中展示所述至少一個晶圓對應的晶圓良率堆疊圖。

可選的，在本申請的一個實施例中，還包括：

在所述數據可視化界面中的第三顯示組件中展示所述至少一個晶圓在所述測試參數維度上對應的測試數據分布圖表，并在所述測試數據分布圖表中標記所述第一閾值范圍的位置。