[發明專利]拾取筒夾、拾取裝置及安裝裝置

在審

• 申請號: 202210298886.7
• 申請日: 2022-03-25
• 公開（公告）號: CN115148658A
• 公開（公告）日: 2022-10-04
• 發明（設計）人: 羽根洋祐;橋本正規
• 申請（專利權）人: 芝浦機械電子裝置株式會社
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/67
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 章愫;劉芳

本發明提供一種可以不接觸的方式拾取電子零件的拾取筒夾、拾取裝置及安裝裝置。實施方式的拾取筒夾(200)是抽吸保持電子零件(2)并進行拾取的拾取筒夾(200)，具有多孔質構件(201)，所述多孔質構件(201)具有通氣性且將被供給的氣體經由與電子零件(2)相向的相向面(201a)的細孔呈面狀噴出至內部，在多孔質構件(201)中設置有抽吸孔(201c)，所述抽吸孔(201c)在相向面(201a)具有開口(201d)且通過負壓抽吸電子零件(2)，在抽吸孔(201c)的開口(201d)的周圍設置有不支持區域，所述不支持區域通過從相向面(201a)噴出氣體而形成的氣體的層不支持電子零件(2)。

技術領域

本發明涉及一種拾取筒夾(pickup collet)、拾取裝置及安裝裝置。

背景技術

在將作為邏輯、存儲器、圖像傳感器等半導體元件的電子零件安裝在基板上時，通過切斷形成有半導體元件的晶片而制成單片化的芯片。然后，將所述芯片一個個拾取并移送至基板來進行安裝。

作為芯片的其中一面的表面成為形成有微細的回路的功能面。若在從晶片拾取所述芯片時拾取的構件與功能面直接接觸，則回路等有破損的擔心，因此有希望避免接觸的要求。

另外，還使芯片的表面的連接端子與基板的連接端子相向地接合。此時，為了確保并提高連接端子彼此的接合性，有時對芯片的表面進行等離子體處理或表面活性化處理等表面處理。為了維持進行了此種處理的芯片的表面狀態，也有希望避免拾取的構件與芯片的表面直接接觸的要求。

為了應對使構件不與芯片的表面接觸的要求，以往在作為拾取芯片的構件的筒夾中，將保持芯片的面作為錐面，以并非芯片的表面而是僅周緣部與筒夾的錐面接觸的狀態被保持(參照專利文獻1)。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利實開昭63-124746號公報

發明內容

[發明所要解決的問題]

然而，在如所述那樣的現有技術中，在芯片的周邊部也存在與筒夾的接觸。因此，通過與芯片的表面的周緣部接觸，有可能產生芯片的缺損、破裂。另外，芯片與筒夾的接觸原本就會導致顆粒(particle)的產生。因此，要求即使對于芯片的表面的周緣部也可以不接觸的方式保持的筒夾。

本發明是為了解決如所述那樣的課題而完成的，其目的在于提供一種能夠以不接觸的方式拾取電子零件的拾取筒夾、拾取裝置及安裝裝置。

[解決問題的技術手段]

本發明是抽吸保持電子零件并進行拾取的拾取筒夾，具有多孔質構件，所述多孔質構件具有通氣性且將被供給的氣體經由與電子零件相向的相向面的細孔呈面狀噴出至內部，在所述多孔質構件中設置有抽吸孔，所述抽吸孔在所述相向面具有開口且通過負壓抽吸所述電子零件，在所述抽吸孔的開口的周圍設置有不支持區域，所述不支持區域通過從所述相向面噴出氣體而形成的氣體的層不支持所述電子零件。

另外，本發明是從貼附有所述電子零件的片材中拾取所述電子零件的拾取裝置，具有：所述拾取筒夾；以及筒夾移動機構，使所述拾取筒夾接近至所述片材中的能夠抽吸保持所述電子零件的位置，能夠將抽吸保持的所述電子零件從所述片材上剝落并移送。

另外，本發明的安裝裝置具有：所述拾取裝置；接合頭，設置成能夠相對于所述拾取筒夾相對移動，從所述拾取筒夾接收所述電子零件；以及安裝部，將保持在所述接合頭的所述電子零件移送至基板并進行安裝。

[發明的效果]

根據本發明的拾取筒夾、拾取裝置及安裝裝置，可以不接觸的方式拾取電子零件。

附圖說明

圖1是表示實施方式的移送裝置及安裝裝置的正視圖。