[發(fā)明專(zhuān)利]拾取筒夾、拾取裝置及安裝裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210298886.7 | 申請(qǐng)日: | 2022-03-25 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN115148658A | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-10-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 羽根洋祐;橋本正規(guī) | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 芝浦機(jī)械電子裝置株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/683 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 章愫;劉芳 |
| 地址: | 日本神奈川縣橫浜市榮區(qū)笠間二*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 拾取 裝置 安裝 | ||
1.一種拾取筒夾,是抽吸保持電子零件并進(jìn)行拾取的拾取筒夾,其特征在于,
具有多孔質(zhì)構(gòu)件,所述多孔質(zhì)構(gòu)件具有通氣性且將被供給的氣體經(jīng)由與電子零件相向的相向面的細(xì)孔呈面狀噴出至內(nèi)部,
在所述多孔質(zhì)構(gòu)件中設(shè)置有抽吸孔,所述抽吸孔在所述相向面具有開(kāi)口且通過(guò)負(fù)壓抽吸所述電子零件,
在所述抽吸孔的開(kāi)口的周?chē)O(shè)置有不支持區(qū)域,所述不支持區(qū)域通過(guò)從所述相向面噴出氣體而形成的氣體的層不支持所述電子零件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拾取筒夾,其特征在于,
所述不支持區(qū)域是所述相向面凹陷的區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拾取筒夾,其特征在于,
所述不支持區(qū)域是所述相向面與所述開(kāi)口之間的傾斜的區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的拾取筒夾,其特征在于,
所述不支持區(qū)域是不噴出所述氣體的區(qū)域。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的拾取筒夾,其特征在于,
通過(guò)所述抽吸孔成為負(fù)壓,經(jīng)由氣體層,將所述電子零件保持在所述相向面,所述氣體層由從所述相向面供給的氣體形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的拾取筒夾,其特征在于,
在所述相向面與所述電子零件相向的狀態(tài)下,所述開(kāi)口位于所述電子零件的投影面內(nèi)。
7.一種拾取裝置,是從貼附有所述電子零件的片材中拾取所述電子零件的拾取裝置,其特征在于,具有:
如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的拾取筒夾;以及
筒夾移動(dòng)機(jī)構(gòu),使所述拾取筒夾接近至所述片材中的能夠抽吸保持所述電子零件的位置,能夠?qū)⒊槲3值乃鲭娮恿慵乃銎纳蟿兟洳⒁扑汀?/p>
8.一種安裝裝置,其特征在于,具有:
如權(quán)利要求7所述的拾取裝置;
接合頭,設(shè)置成能夠相對(duì)于所述拾取筒夾相對(duì)移動(dòng),從所述拾取筒夾接收所述電子零件;以及
安裝部,將保持在所述接合頭的所述電子零件移送至基板并進(jìn)行安裝。
該專(zhuān)利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)。該專(zhuān)利全部權(quán)利屬于芝浦機(jī)械電子裝置株式會(huì)社,未經(jīng)芝浦機(jī)械電子裝置株式會(huì)社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專(zhuān)利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202210298886.7/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專(zhuān)利網(wǎng)。
- 上一篇:拾取筒夾、拾取裝置及安裝裝置
- 下一篇:用于路線規(guī)劃的方法
- 同類(lèi)專(zhuān)利
- 專(zhuān)利分類(lèi)
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





