[發(fā)明專利]顯示裝置及顯示裝置的制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210298232.4 | 申請日: | 2022-03-24 |
| 公開(公告)號: | CN115207032A | 公開(公告)日: | 2022-10-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 金炳容 | 申請(專利權(quán))人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人: | 全振永;李盛泉 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 顯示裝置 制造 方法 | ||
公開了一種顯示裝置及顯示裝置的制造方法。顯示裝置包括:下部基板,包括多個(gè)第一突起;基礎(chǔ)基板,布置于所述下部基板上,并包括與所述多個(gè)第一突起重疊的多個(gè)第二突起;多個(gè)墊電極,布置于所述基礎(chǔ)基板上,并分別包括與所述多個(gè)第二突起重疊的多個(gè)第三突起。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種顯示裝置及顯示裝置的制造方法。
背景技術(shù)
隨著多媒體的發(fā)展,顯示裝置的重要性正在增加。與此相對應(yīng)地,正在使用諸如液晶顯示裝置(LCD:Liquid Crystal Display)、有機(jī)發(fā)光顯示裝置(OLED:Organic LightEmitting Display)、量子點(diǎn)顯示裝置(QLED:Quantum-dot Light Emitting Display)等的多種顯示裝置。
在顯示裝置安裝有布置有發(fā)光元件的顯示面板、用于驅(qū)動(dòng)所述發(fā)光元件的驅(qū)動(dòng)部件以及附著于所述顯示面板的印刷電路膜等,并且它們可以借由粘合部件而彼此接合并電連接。在如上所述的顯示裝置的設(shè)計(jì)中,重要的是防止驅(qū)動(dòng)部件或印刷電路板的連接不良。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明期望解決的技術(shù)問題在于提供一種能夠防止顯示面板與印刷電路板或驅(qū)動(dòng)部件的連接不良的顯示裝置。
本發(fā)明期望解決的另一技術(shù)問題在于提供一種制造所述顯示面板的顯示裝置的制造方法。
本發(fā)明的技術(shù)問題并不限于以上提及的技術(shù)問題,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以從以下記載明確理解未提及的其他技術(shù)問題。
用于解決上述技術(shù)問題的根據(jù)一實(shí)施例的一種顯示裝置包括:下部基板,包括多個(gè)第一突起;基礎(chǔ)基板,布置于所述下部基板上,并包括與所述多個(gè)第一突起重疊的多個(gè)第二突起;多個(gè)墊電極,布置于所述基礎(chǔ)基板上,并分別包括與所述多個(gè)第二突起重疊的多個(gè)第三突起。
所述顯示裝置還可以包括:連接電路板,包括與所述多個(gè)墊電極對向的多個(gè)引線電極,其中,所述多個(gè)第三突起可以與所述多個(gè)引線電極接觸。
所述顯示裝置還可以包括:粘合部件,夾設(shè)于所述基礎(chǔ)基板與所述連接電路板之間,所述粘合部件可以利用絕緣性粘合物質(zhì)構(gòu)成。
所述粘合部件可以不包括導(dǎo)電性粒子。
所述下部基板可以包括與所述多個(gè)第一突起分別重疊并朝向所述多個(gè)第一突起凹入的多個(gè)第一槽,所述基礎(chǔ)基板可以包括與所述多個(gè)第二突起分別重疊并朝向所述多個(gè)第二突起凹入的多個(gè)第二槽,所述墊電極可以包括與所述多個(gè)第三突起分別重疊并朝向所述多個(gè)第三突起凹入的多個(gè)第三槽。
所述多個(gè)第一突起可以分別收容于所述多個(gè)第二槽,所述多個(gè)第二突起可以分別收容于所述多個(gè)第三槽。
所述多個(gè)第一突起可以在平面上僅布置于所述多個(gè)墊電極的邊界內(nèi)。
所述多個(gè)第一突起可以包括:重疊突起,在平面上布置于所述墊電極的邊界內(nèi);以及整齊排列突起,在平面上布置于所述墊電極的邊界外。
所述整齊排列突起可以布置于所述多個(gè)墊電極之間。
所述第一突起、所述第二突起及所述第三突起可以布置成沿厚度方向整齊排列。
所述顯示裝置還可以包括:驅(qū)動(dòng)部件,包括與所述多個(gè)墊電極對向的多個(gè)凸塊,其中,所述多個(gè)第三突起可以與所述多個(gè)凸塊接觸。
用于解決上述技術(shù)問題的根據(jù)另一實(shí)施例的一種顯示裝置包括:基礎(chǔ)基板;活性元件層,布置于所述基礎(chǔ)基板的一表面上的第一區(qū)域;多個(gè)墊電極,布置于所述基礎(chǔ)基板的一表面上的第二區(qū)域;高分子膜層,在所述基礎(chǔ)基板的另一表面上布置成沿厚度方向與所述活性元件層重疊;以及下部基板,在所述基礎(chǔ)基板的另一表面上沿厚度方向與所述多個(gè)墊電極重疊,其中,所述下部基板、所述基礎(chǔ)基板及所述多個(gè)墊電極分別包括多個(gè)突起。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





