[發明專利]陶瓷電子組件

在審

• 申請號: 202210276036.7
• 申請日: 2019-02-21
• 公開（公告）號: CN114464459A
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發明（設計）人: 申東輝;金東英;金度延;申旴澈
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/228;H01G4/12
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 王春芝;趙曉旋

本發明提供一種陶瓷電子組件，所述陶瓷電子組件包括：主體，包括介電層、多個內電極和外電極，所述外電極包括連接部和帶部。所述外電極包括電極層、導電樹脂層、鎳鍍層以及錫鍍層。當所述帶部的電極層厚度、導電樹脂層厚度和鎳鍍層厚度分別定義為t3、t4和t5時，t5大于或等于0.5微米并且小于7微米，并且t5/(t3+t4)在t3+t4小于或等于100微米的情況下滿足1≤100×t5/(t3+t4)17.5并且在t3+t4大于100微米的情況下滿足0.3≤100×t5/(t3+t4)4.38。

本申請是申請日為2019年2月21日、優先權日為2018年9月21日、申請號為201910128559.5、發明名稱為“陶瓷電子組件”的發明專利申請的分案申請。

技術領域

本公開涉及一種陶瓷電子組件。

背景技術

作為一種陶瓷電子組件的多層陶瓷電容器安裝在各種電子產品(包括諸如液晶顯示器(LCD)和等離子體顯示面板(PDP)等的顯示裝置、計算機、智能電話、移動電話等)的印刷電路板上用于充電或放電。

由于多層陶瓷電容器的諸如緊湊性、高電容和易于安裝的優點，因此這種多層陶瓷電容器可用作各種類型的電子裝置的組件。由于諸如計算機、移動裝置等電子裝置的小尺寸和高功率的趨勢，對小尺寸、高電容多層陶瓷電容器的需求有所增加。

近來，隨著業界對電子組件的興趣的增加，要求多層陶瓷電容器具有高可靠性和高強度特性以在汽車或信息娛樂系統中使用。

詳細地，已經要求多層陶瓷電容器具有高彎曲強度特性。相應地，需要改善內部和外部結構。

發明內容

本公開的一方面可提供一種具有優異可靠性的陶瓷電子組件。

根據本公開的一方面，一種陶瓷電子組件包括：主體，包括介電層以及設置為彼此面對的多個內電極，且所述介電層介于所述多個內電極之間，所述主體具有設置為彼此相對的第一表面和第二表面、連接到所述第一表面和所述第二表面并且設置為彼此相對的第三表面和第四表面及連接到所述第一表面至所述第四表面并且設置為彼此相對的第五表面和第六表面；以及外電極，包括設置在所述主體的所述第三表面或所述第四表面上的連接部以及從所述連接部延伸到所述第一表面的部分和所述第二表面的部分的帶部。所述外電極包括電連接到所述內電極的電極層、設置在所述電極層上的導電樹脂層、設置在所述導電樹脂層上的鎳(Ni)鍍層以及設置在所述Ni鍍層上的錫(Sn)鍍層。所述Ni鍍層延伸超過所述導電樹脂層，并且所述Sn鍍層延伸超過所述Ni鍍層。當t1是所述Ni鍍層在所述帶部與所述主體直接接觸的寬度，并且t2是所述Sn鍍層在所述帶部與所述主體直接接觸的寬度時，t1大于或等于0.5微米并且小于7微米，而t1/t2滿足0t1/t20.7或1.0≤t1/t27.0。

根據本公開的另一方面，一種陶瓷電子組件包括：主體，包括介電層和設置為彼此面對的多個內電極，且所述介電層介于所述多個內電極之間，所述主體具有設置為彼此相對的第一表面和第二表面、設置為彼此相對的第三表面和第四表面及設置為彼此相對的第五表面和第六表面；以及外電極，包括設置在所述主體的所述第三表面或所述第四表面上的連接部以及從所述連接部延伸到所述第一表面的部分和所述第二表面的部分的帶部。所述外電極包括連接到所述內電極的電極層、設置在所述電極層上的導電樹脂層、設置在所述導電樹脂層上的鎳(Ni)鍍層以及設置在所述Ni鍍層上的錫(Sn)鍍層。當帶部的電極層厚度定義為t3，帶部的導電樹脂層厚度定義為t4并且帶部的鎳(Ni)鍍層厚度定義為t5時，t5大于或等于0.5微米且小于7微米，并且t5/(t3+t4)在t3+t4小于或等于100微米的情況下滿足1≤100×t5/(t3+t4)17.5并且在t3+t4大于100微米的情況下滿足0.3≤100×t5/(t3+t4)4.38。

附圖說明

通過以下結合附圖的詳細描述，將更清楚地理解本公開的以上和其他方面、特征和優點，其中：

圖1是根據本公開中的示例性實施例的陶瓷電子組件的透視圖；