[發(fā)明專利]一種消泡型芯片封裝工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210264944.4
• 申請日: 2022-03-17
• 公開（公告）號: CN114597135A
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賴澤聯(lián);胡鑫;蘇曉亭;楊虎成
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇華芯智造半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/67
• 代理公司: 徐州先卓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32555
• 代理人: 于浩

1.一種消泡型芯片封裝工藝，其特征在于：包括以下步驟：

S1、附磁，將磁粉和處于熔融狀態(tài)下的樹脂分別通入至混合罐（5）內(nèi)部，使得磁粉和樹脂在混合罐（5）內(nèi)部混合構(gòu)成磁性樹脂（106），使得磁性樹脂（106）具有磁流體特性；

S2、封裝，通過噴射嘴（105）將混合得到的磁性樹脂（106）均勻覆蓋在待封裝的芯片上表面，并啟動(dòng)設(shè)置在芯片下方的電磁鐵（103），借助磁性拉扯，使得磁性樹脂（106）緊密填充在芯片上方的縫隙中；

S3、消磁，將封裝結(jié)束后的芯片放置在交流退磁箱（3）的內(nèi)部，通過交流退磁箱（3）消除磁性樹脂（106）內(nèi)部磁粉的磁性。

2.一種消泡型芯片封裝設(shè)備，包括主機(jī)臺(tái)（1），其特征在于：所述主機(jī)臺(tái)（1）的頂部前后對稱轉(zhuǎn)動(dòng)連接有橫向設(shè)置的輥?zhàn)右唬?01），且兩個(gè)所述輥?zhàn)右唬?01）之間活動(dòng)套接有傳送帶（102），其中一個(gè)所述輥?zhàn)右唬?01）上外接有驅(qū)動(dòng)單元，所述主機(jī)臺(tái)（1）的內(nèi)部固定安裝有設(shè)置在傳送帶（102）中間位置處的電磁鐵（103），所述主機(jī)臺(tái)（1）的頂部固定安裝有與電磁鐵（103）相對應(yīng)的框架（104），且框架（104）上安裝有多個(gè)橫向并排設(shè)置的噴射嘴（105），所述傳送帶（102）的頂部放置有與多個(gè)噴射嘴（105）相對應(yīng)的芯片，所述噴射嘴（105）的內(nèi)部輸送有磁性樹脂（106）。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種消泡型芯片封裝設(shè)備，其特征在于：所述主機(jī)臺(tái)（1）的內(nèi)部轉(zhuǎn)動(dòng)連接有橫向設(shè)置的輥?zhàn)佣?），且輥?zhàn)佣?）設(shè)置在兩個(gè)輥?zhàn)右唬?01）之間下方位置處，所述傳送帶（102）活動(dòng)套設(shè)在輥?zhàn)佣?）的外側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種消泡型芯片封裝設(shè)備，其特征在于：所述主機(jī)臺(tái)（1）的頂部固定安裝有設(shè)置在框架（104）背面的交流退磁箱（3），所述傳送帶（102）活動(dòng)貫穿交流退磁箱（3）的內(nèi)部。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種消泡型芯片封裝設(shè)備，其特征在于：所述框架（104）的內(nèi)部開設(shè)有與多個(gè)噴射嘴（105）對應(yīng)設(shè)置的方型通孔，所述方型通孔的四邊位置處均固定安裝有電磁滑軌（4），對稱設(shè)置的兩個(gè)電磁滑軌（4）之間安裝有與其垂直設(shè)置的橫梁（401），位于同一所述方型通孔下方的兩個(gè)橫梁（401）上下錯(cuò)層設(shè)置，每個(gè)所述橫梁（401）的中間位置處均開設(shè)有通槽（402），相互交錯(cuò)的兩個(gè)通槽（402）之間滑動(dòng)連接有滑動(dòng)塊（403），所述噴射嘴（105）豎直安裝在滑動(dòng)塊（403）的內(nèi)部。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種消泡型芯片封裝設(shè)備，其特征在于：所述噴射嘴（105）的下端設(shè)置為扁平型結(jié)構(gòu)，所述噴射嘴（105）的下端外側(cè)固定安裝有為螺旋型結(jié)構(gòu)的電加熱絲（405）。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種消泡型芯片封裝設(shè)備，其特征在于：所述主機(jī)臺(tái)（1）的側(cè)端壁上固定安裝有豎直設(shè)置的混合罐（5），且混合罐（5）的內(nèi)部上方固定安裝有為L型結(jié)構(gòu)的磁粉進(jìn)料管（501），所述混合罐（5）的外端壁上方位置處固定安裝有為L型結(jié)構(gòu)的樹脂進(jìn)料管（502），所述混合罐（5）的內(nèi)部中間位置處轉(zhuǎn)動(dòng)連接有攪拌葉（503），且攪拌葉（503）的底部同樣傳動(dòng)連接有驅(qū)動(dòng)單元，所述框架（104）的頂部固定安裝有抽泵一（504），且抽泵一（504）的進(jìn)料口通過管道與混合罐（5）的底部固定連通，所述抽泵一（504）的出料口上連通有固定在框架（104）頂部的總供料管（505），所述總供料管（505）與多個(gè)噴射嘴（105）之間固定連通有彈性伸縮管（404）。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種消泡型芯片封裝設(shè)備，其特征在于：所述攪拌葉（503）的外形設(shè)置為螺旋型結(jié)構(gòu)，所述攪拌葉（503）的外側(cè)尺寸與混合罐（5）的內(nèi)部尺寸相適配。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種消泡型芯片封裝設(shè)備，其特征在于：所述混合罐（5）的底部外側(cè)固定安裝有抽泵二（506），且抽泵二（506）的進(jìn)料口通過管道與混合罐（5）的底部固定連通，所述抽泵二（506）的出料口通過管道與樹脂進(jìn)料管（502）固定連通，所述樹脂進(jìn)料管（502）的進(jìn)料端內(nèi)部安裝有單向閥。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種消泡型芯片封裝設(shè)備，其特征在于：所述磁粉進(jìn)料管（501）位于混合罐（5）內(nèi)部的一端外側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)套接有轉(zhuǎn)接套（6），且轉(zhuǎn)接套（6）的底部固定連接有向下傾斜設(shè)置的分散管（601），所述分散管（601）的底端壁上均勻開設(shè)有多個(gè)散粉孔，所述混合罐（5）的外端壁上固定安裝有驅(qū)動(dòng)電機(jī)（602），所述轉(zhuǎn)接套（6）與驅(qū)動(dòng)電機(jī)（602）的驅(qū)動(dòng)軸之間傳動(dòng)套接有傳動(dòng)皮帶（603）。