[發明專利]一種晶圓臺藍膜張緊方法及調整機構在審
| 申請號: | 202210246594.9 | 申請日: | 2022-03-14 |
| 公開(公告)號: | CN114649255A | 公開(公告)日: | 2022-06-21 |
| 發明(設計)人: | 丁琛琦 | 申請(專利權)人: | 馬丁科瑞半導體技術(南京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 南京科知維創知識產權代理有限責任公司 32270 | 代理人: | 王萍萍 |
| 地址: | 211100 江蘇省南京*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 圓臺 藍膜張緊 方法 調整 機構 | ||
本發明提供一種晶圓臺藍膜張緊方法及調整機構。包括底板、設置在底板上方的轉盤、設置在底板內的調整塊、連接底板以及轉盤的導輪、設置在轉盤上方的張緊座、與張緊座可拆卸連接的晶圓夾組件、環繞在轉盤外側的同步帶、以及設置在所述底板上的晶圓臺旋轉驅動組件、張緊輪組件、傳感器組件、拉伸彈簧、張緊驅動組件、傳感器推送組件和總光電開關;所述拉伸彈簧連接所述傳感器推送組件和張緊驅動組件;本發明實現全自動張緊藍膜和晶圓角度調整。在通過使用同步帶的設計,再配合推頂組件以及傳感器組件使晶圓臺保持高精度;并且使用方便簡單。
技術領域
本發明涉及SMT電子元器件生產技術領域,特別涉及一種晶圓臺藍膜張緊方法及調整機構。
背景技術
在晶圓整體封裝過程中,在整片的晶圓片的背面貼上藍膜,后續需要對藍膜進行處理,使藍膜擴張。藍膜擴張完畢后,還需旋轉晶圓。因此需要一種能夠使晶圓臺既能旋轉又能擴張的結構,現有技術中一般使用大型導軌,做上下移動的限位。但大型導軌的使用使晶圓臺側面加工不易,精度不容易保持;并且導軌的平行校正復雜,整體旋轉與升降裝置結構復雜,安裝困難。
發明內容
本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點,而提出的一種晶圓臺藍膜張緊方法及調整機構。
為實現上述目的,本發明采用了如下技術方案:一種晶圓臺藍膜張緊調整機構,所述調整機構包括底板、設置在底板上方的轉盤、設置在底板內的調整塊、連接底板以及轉盤的導輪、設置在轉盤上方的張緊座、與張緊座可拆卸連接的晶圓夾組件、環繞在轉盤外側的同步帶、以及設置在所述底板上的晶圓臺旋轉驅動組件、張緊輪組件、傳感器組件、拉伸彈簧、張緊驅動組件、傳感器推送組件和總光電開關;所述拉伸彈簧連接所述傳感器推送組件和張緊驅動組件;所述同步帶依次纏繞過晶圓臺旋轉驅動組件、張緊輪組件、傳感器組件、張緊驅動組件、傳感器推送組件和總光電開關。
較佳的,所述轉盤上設有擋圈、同步輪、彈性鎖緊組件以及圓弧軌道;所述轉盤呈“工”字形;所述擋圈設置在所述轉盤的上下兩側;所述同步輪可旋轉設置在所述轉盤的中部;所述彈性鎖緊組件設置在所述轉盤的一端上;所述圓弧軌道設置在所述轉盤的內側。
較佳的,所述晶圓夾組件包括晶圓夾張緊螺栓、基座、壓環、圓環到位檢測片以及限位檢測片;所述基座的下部上還設有杠桿機構;所述圓環到位檢測片設置在所述杠桿機構上;所述限位檢測片設置在所述圓環到位檢測片的后端上;所述晶圓夾張緊螺栓設置在所述基座的下端上;所述壓環設置在所述基座的上端面上。
較佳的,所述傳感器組件包括傳感器支架、氣缸、固定板、連接板以及上光電開關、下光電開關和檢測光電開關組成;所述氣缸的底面與所述傳感器支架固定連接;所述氣缸的活塞桿與所述連接板固定連接;所述連接板通過螺釘可拆卸連接在所述固定板的右端面上;所述上光電開關、下光電開關和檢測光電開關可拆卸連接在所述固定板的左端面上。
較佳的,所述傳感器推送組件包括微動開關、底座、軸承、直線軸承、推桿以及推送連接板;所述推桿和所述氣缸的活塞桿與所述推送連接板連接;所述微動開關設置在所述底座的前端;所述軸承與推桿連接在一起。
較佳的,所述張緊驅動組件上設有支架、連接軸、圓錐齒輪、推頂塊以及鎖緊鉤;所述圓錐齒輪設有兩個,兩個圓錐齒輪相互垂直設置在所述支架內;所述鎖緊鉤設置在所述支架的前端;所述推頂塊設置在所述支架的上端;所述張緊驅動組件上還設有第二檢測光電開關;;所述第二檢測光電開關設置在所述張緊驅動組件的前端。
較佳的,所述張緊座上設有主動輪組件、鎖緊套、卡扣、惰輪組件、從動輪組件以及張緊座底座;所述卡扣卡在彈性鎖緊組件的彈性柱上;所述同步輪的上表面定位銷與張緊座底座下部定位槽配合;所述主動輪組件上設有齒輪。
一種晶圓臺藍膜張緊方法,具體步驟下:
S1:啟動驅動組件上的電機,使得晶圓臺啟動旋轉,同時總光電開關處于被遮擋輸出信號狀態;
S2:將晶圓臺旋轉至預定角度;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





