[發明專利]一種用于TAIKO晶圓加工的去環工作臺在審
| 申請號: | 202210235637.3 | 申請日: | 2022-03-11 |
| 公開(公告)號: | CN114643650A | 公開(公告)日: | 2022-06-21 |
| 發明(設計)人: | 胡章坤;周鑫;蔡國慶;葛凡;張寧寧 | 申請(專利權)人: | 江蘇京創先進電子科技有限公司 |
| 主分類號: | B28D5/00 | 分類號: | B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04;H01L21/02 |
| 代理公司: | 蘇州言思嘉信專利代理事務所(普通合伙) 32385 | 代理人: | 普冰清 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 taiko 加工 工作臺 | ||
1.一種用于TAIKO晶圓加工的去環工作臺,包括工作臺面(1)、模組(2)、支撐架(3)、與氣缸(5),其特征在于:所述工作臺面(1)的底端與模組(2)的輸出端固定連接,所述支撐架(3)的底端固定連接有底座(10),所述支撐架(3)的一側通過螺栓固定連接有第一固定板(9),所述第一固定板(9)的一側通過螺栓與模組(2)固定連接,所述工作臺面(1)的另一側通過螺栓固定連接有第三固定板(20),所述第三固定板(20)通過螺栓固定連接有滑塊(11),所述工作臺面(1)的底端固定連接有第三連接板(21),所述第三連接板(21)的頂端固定連接有第二固定板(25),所述第二固定板(25)的頂端固定連接有第一連接板(18),所述第一連接板(18)的頂端固定連接有吸附定位盤(19),所述工作臺面(1)的頂端設有吸附定位盤(19),所述工作臺面(1)的頂端設有外框(26),所述外框(26)的內部設有固定槽(4),所述固定槽(4)內部放置有晶圓(6),所述晶圓(6)的外壁通過膜連接有框架(7),所述工作臺面(1)的頂端設有安裝槽(8),所述工作臺面(1)的頂端設有滑動槽(16),所述安裝槽(8)的內部固定連接有連接座(15),所述連接座(15)與氣缸(5)通過螺栓固定連接,所述氣缸(5)的輸出端固定連接有限位板(24),所述限位板(24)的一側固定連接有第二固定板(14),所述連接座(15)與第二固定板(14)呈九十度夾角,所述滑動槽(16)的內部固定連接有安裝座(17),所述安裝座(17)的頂端固定連接有外框固定件(22),所述外框固定件(22)的頂端固定連接有推塊(23)。
2.根據權利要求1所述的一種用于TAIKO晶圓加工的去環工作臺,其特征在于:所述外框固定件(22)與滑塊(11)的輸出端固定連接,所述模組(2)的一側固定連接有固定件(13),所述滑塊(11)的頂端固定連接有外框(26)。
3.根據權利要求2所述的一種用于TAIKO晶圓加工的去環工作臺,其特征在于:所述模組(2)通過電機帶動工作臺面(1)上下移動,所述吸附定位盤(19)分別與第一連接板(18)、第二連接板(25)、第三連接板(21)相互連接,所述吸附定位盤(19)對晶圓(6)進行吸附定位。
4.根據權利要求3所述的一種用于TAIKO晶圓加工的去環工作臺,其特征在于:所述(1)的內部固定連接有第四固定板(12),所述模組(2)與第四固定板(12)通過電性連接,所述吸附定位盤(19)與滑塊(11)的輸出端相互連接,所述氣缸(5)與模組(2)通過電性連接,所述滑塊(11)與模組(2)通過電性連接。
5.根據權利要求4所述的一種用于TAIKO晶圓加工的去環工作臺,其特征在于:所述工作臺面(1)的內部設有第二連接板(25),所述第二連接板(25)的內壁與第一連接板(18)的外壁相匹配。
6.根據權利要求5所述的一種用于TAIKO晶圓加工的去環工作臺,其特征在于:所述支撐架(3)的外側設置有多個安裝孔,所述底座(10)的兩側均設有多個固定孔。
7.根據權利要求6所述的一種用于TAIKO晶圓加工的去環工作臺,其特征在于:所述安裝槽(8)的數量設置為四個,所述安裝槽(8)呈環形等距分布在固定槽(4)的外側。
8.根據權利要求7所述的一種用于TAIKO晶圓加工的去環工作臺,其特征在于:所述滑動槽(16)的數量設置為四個,所述滑動槽(16)呈環狀等距分布在固定槽(4)的外側,所述滑動槽(16)與安裝槽(8)依次交替等距分布在固定槽(4)的外側。
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