[發明專利]拼接屏及其制備方法在審
| 申請號: | 202210196660.6 | 申請日: | 2022-03-02 |
| 公開(公告)號: | CN114399961A | 公開(公告)日: | 2022-04-26 |
| 發明(設計)人: | 孫宇成;李娜娜;胡道兵;金潤龜 | 申請(專利權)人: | 蘇州華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | G09F9/302 | 分類號: | G09F9/302;G09F9/35 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 唐秀萍 |
| 地址: | 215000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 拼接 及其 制備 方法 | ||
1.一種拼接屏,其特征在于,包括至少兩塊子顯示屏;
每一子顯示屏都具有顯示區和拼縫區;
所述拼縫區的一邊與所述顯示區連接,所述拼縫區遠離所述顯示區的一邊與相鄰的所述子顯示屏的拼縫區拼接;
所述子顯示屏包括疊層設置的顯示模組和彩膜基板;
在所述顯示模組或者所述彩膜基板對應的所述拼縫區還設置有自發光器件,所述自發光器件具有多個像素;
所述顯示區的像素和所述自發光器件的像素大小和分布相同,且顯示信號同步。
2.如權利要求1所述的拼接屏,其特征在于,所述彩膜基板包括疊層設置的玻璃襯底和彩膜層,所述彩膜層包括黑色矩陣和彩色色阻;所述自發光器件位于所述玻璃襯底和彩膜層之間。
3.如權利要求2所述的拼接屏,其特征在于,所述自發光器件包括:
走線層,設于所述玻璃襯底的一表面上;
發光芯片,設于所述走線層遠離所述玻璃襯底的一表面上;
封裝層,設于所述玻璃襯底上,并覆蓋所述發光芯片。
4.如權利要求2所述的拼接屏,其特征在于,所述彩膜基板還包括:
反射層,設于所述自發光器件靠近所述彩膜層的一表面上;
電極層,設于所述彩膜層朝向所述顯示模組的一表面上。
5.如權利要求1所述的拼接屏,其特征在于,所述顯示模組包括:
陣列基板,覆蓋所述顯示區和拼縫區;
液晶層,設于所述陣列基板靠近所述彩膜基板的一表面上,并對應于所述顯示區。
6.如權利要求1所述的拼接屏,其特征在于,所述子顯示屏還具有邊框區,所述邊框區與所述拼縫區首尾相連形成環狀結構的次顯示區,所述次顯示區圍繞所述顯示區自發光器件。
7.一種拼接屏的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
制備顯示模組和彩膜基板,并在所述顯示模組和所述彩膜基板上設定顯示區和拼縫區;
在所述顯示模組或所述彩膜基板的拼縫區中制備自發光器件;
組裝所述顯示模組和所述彩膜基板形成子顯示屏;
相鄰兩個所述子顯示屏的拼接區相拼接,形成所述拼接屏。
8.如權利要求7所述的拼接屏的制備方法,其特征在于,在制備所述彩膜基板步驟中包括以下步驟:
在一玻璃襯底上形成黑色矩陣和彩色色阻,形成彩膜層。
9.如權利要求8所述的拼接屏的制備方法,其特征在于,在所述彩膜基板的拼縫區中制備自發光器件步驟中包括以下步驟:
在所述拼縫區中的玻璃襯底上形成走線層;
在所述走線層上形成發光芯片;
在所述玻璃襯底和所述發光芯片上形成封裝層。
10.如權利要求8所述的拼接屏的制備方法,其特征在于,制備所述彩膜基板步驟中還包括以下步驟:
在所述自發光器件朝向所述彩膜層的一表面上形成反射層;
在所述彩膜層朝向所述顯示模組的一表面上形成電極層。
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