[發明專利]一種電鍍生產用的浮渣處理器及其處理方法

有效

• 申請號: 202210192553.6
• 申請日: 2022-03-01
• 公開（公告）號: CN114752987B
• 公開（公告）日: 2023-10-03
• 發明（設計）人: 王翔宇;熊鴻斌;方夢縈
• 申請（專利權）人: 合肥工業大學
• 主分類號: C25D21/18
• 分類號: C25D21/18;C25D21/06
• 代理公司: 合肥中騰知識產權代理事務所(普通合伙) 34232
• 代理人: 朱家龍

1.一種電鍍生產用的浮渣處理器，包括配重底板(1)，其特征在于：所述配重底板(1)的頂面上方設有處理筒(2)，所述處理筒(2)的底面設有固定板(11)，所述固定板(11)的底面設有梯形板(12)，所述梯形板(12)通過升降機構與配重底板(1)連接；所述處理筒(2)內底部設有密封盤(21)，位于密封盤(21)的上方在處理筒(2)內設有內筒(31)，所述內筒(31)內設有往復筒(3)，所述往復筒(3)通過往復機構與密封盤(21)連接；

所述處理筒(2)的頂端口設有錐形筒(36)，所述錐形筒(36)的底端口內設有浮渣過濾盤(37)，所述錐形筒(36)的底端部設有固定套筒(39)，位于固定套筒(39)內在錐形筒(36)的底端口設有定位筒(38)，且所述定位筒(38)的底端部延伸至往復筒(3)內，所述往復筒(3)通過卡合機構與固定套筒(39)連接。

2.根據權利要求1所述的一種電鍍生產用的浮渣處理器，其特征在于：所述升降機構包括第一電機(17)、限位盤(18)，所述配重底板(1)的頂面中部設有一對U形滑板(15)，所述梯形板(12)的底面兩端部設有一對T形滑塊(14)，每塊所述T形滑塊(14)均滑動卡合在對應的U形滑板(15)內，所述配重底板(1)的底部橫向開設有限位銷孔(13)；

位于一對U形滑板(15)的后方在配重底板(1)的頂面設有L形板(16)，所述L形板(16)的頂面上安裝有第一電機(17)，所述第一電機(17)的電機軸端部套設有限位盤(18)，所述限位盤(18)的一側邊設有限位凸塊(19)，所述限位凸塊(19)的正面上設有限位銷軸(110)，所述限位銷軸(110)滑動插設在限位銷孔(13)內。

3.根據權利要求1所述的一種電鍍生產用的浮渣處理器，其特征在于：所述處理筒(2)的兩側面中下部設有若干限位環(111)，每個所述限位環(111)的內部均插設有T形限位桿(112)，每根所述T形限位桿(112)的底端部均與配重底板(1)的頂面固接，且每根所述T形限位桿(112)的頂段上均套設有張力彈簧(113)。

4.根據權利要求1所述的一種電鍍生產用的浮渣處理器，其特征在于：所述內筒(31)的內壁環面上開設有若干定位滑槽，所述往復筒(3)的外壁環面上設有若干定位滑軌(32)，每根所述定位滑軌(32)的外側邊均滑動卡合在對應的定位滑槽內。

5.根據權利要求1所述的一種電鍍生產用的浮渣處理器，其特征在于：所述往復機構包括輥筒(23)、往復銷軸(26)，所述密封盤(21)的頂面中部設有密封軸承，所述密封軸承的內部插設有固定軸(22)，所述固定軸(22)的上段部分套設有輥筒(23)，所述輥筒(23)的環形外表面開設有螺旋往復槽(24)，所述往復筒(3)內側壁底部設有往復凸塊(25)，所述往復凸塊(25)的外端部設有往復銷軸(26)，所述往復銷軸(26)的外端部滑動插設在螺旋往復槽(24)內。

6.根據權利要求5所述的一種電鍍生產用的浮渣處理器，其特征在于：位于密封盤(21)的下方在固定軸(22)的底端部套設有第二錐齒輪(29)，位于密封盤(21)的下方在處理筒(2)內右側壁設有第二電機(27)，所述第二電機(27)的電機軸端部套設有第一錐齒輪(28)，所述第一錐齒輪(28)與第二錐齒輪(29)嚙合連接。

7.根據權利要求1所述的一種電鍍生產用的浮渣處理器，其特征在于：位于密封盤(21)的下方在處理筒(2)內左側壁設有水泵(210)，所述水泵(210)的進出水端分別設有進水管(211)、排水管(212)，所述進水管(211)的外端部貫穿密封盤(21)的底壁并延伸至密封盤(21)上方，所述排水管(212)的外端部貫穿處理筒(2)的左側壁并延伸至處理筒(2)的外側。