[發明專利]線圈部件及其制造方法在審
| 申請號: | 202210187960.8 | 申請日: | 2022-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN115132449A | 公開(公告)日: | 2022-09-30 |
| 發明(設計)人: | 富永隆一朗;國森敬介;川上祐輝;吉岡由雅 | 申請(專利權)人: | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號: | H01F17/00 | 分類號: | H01F17/00;H01F17/04;H01F27/28;H01F41/04 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 邰琳琳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 線圈 部件 及其 制造 方法 | ||
1.一種線圈部件,其中,具備:
主體,由磁性體構成;
線狀的電感器布線導體,配置在所述主體內;
電絕緣性的臺座,具有在所述主體內沿著所述電感器布線導體延伸的頂面、和從所述頂面的兩外緣沿與所述頂面交叉的方向分別延伸的一對側面;以及
導電性的種子層,至少設置于被所述臺座的所述頂面與所述電感器布線導體夾著的區域的整個區域,
在將所述電感器布線導體的與所述種子層接觸的面的寬度方向尺寸設為第一寬度方向尺寸,將所述種子層的寬度方向尺寸設為第二寬度方向尺寸時,所述第二寬度方向尺寸比所述第一寬度方向尺寸寬。
2.根據權利要求1所述的線圈部件,其中,
所述線圈部件還具備:
外部端子電極,設置為在所述主體的外表面露出;和
引出導體,配置為與所述電感器布線導體的端部重疊,用于將所述電感器布線導體的所述端部與所述外部端子電極電連接。
3.根據權利要求1或2所述的線圈部件,其中,
所述種子層設置于所述臺座的所述頂面以及所述側面。
4.根據權利要求3所述的線圈部件,其中,
所述種子層設置于所述臺座的所述頂面以及所述側面各自的整個區域。
5.根據權利要求3所述的線圈部件,其中,
所述種子層在所述臺座的所述頂面和所述側面中的至少一方的一部分上具有中斷的部分。
6.根據權利要求1或2所述的線圈部件,其中,
所述種子層設置于所述臺座的所述頂面,但不設置于所述臺座的所述側面。
7.根據權利要求1~6中任一項所述的線圈部件,其中,
所述線圈部件還具備用于提高所述種子層與所述臺座的密接性的密接層。
8.根據權利要求1~7中任一項所述的線圈部件,其中,
所述電感器布線導體與所述種子層由彼此主成分相同的材料構成。
9.根據權利要求1~8中任一項所述的線圈部件,其中,
所述臺座由樹脂構成。
10.一種線圈部件的制造方法,其中,
具備以下工序:
準備具有相互對置的第一主面及第二主面的支承基板的工序;
在所述支承基板的所述第一主面上設置電絕緣性的臺座的工序,所述臺座具有沿著應要形成的線狀的電感器布線導體延伸的頂面、和從所述頂面的兩外緣沿與所述頂面交叉的方向分別延伸的一對側面;
以覆蓋所述臺座且覆蓋從所述臺座露出的所述支承基板的所述第一主面的方式形成導電性的種子層的工序;
在所述種子層上設置第一抗蝕劑的工序,所述第一抗蝕劑具有使所述臺座的所述頂面的寬度方向的中央部上的所述種子層露出的開口;
經由所述第一抗蝕劑的所述開口通過電鍍在所述種子層上形成電感器布線導體的工序;
除去所述第一抗蝕劑的工序;
以使所述電感器布線導體位于內部的方式在所述支承基板的所述第一主面側設置第一磁性層的工序;
從所述支承基板的所述第二主面側除去所述支承基板以及所述種子層的除了覆蓋所述臺座的部分以外的部分的工序;以及
以與所述臺座及所述第一磁性層接觸的方式設置第二磁性層的工序。
11.根據權利要求10所述的線圈部件的制造方法,其中,
在除去所述第一抗蝕劑的工序之后,還具備以下工序:
在所述種子層上設置第二抗蝕劑的工序,所述第二抗蝕劑具有與引出導體的圖案對應的圖案的開口,該引出導體與所述電感器布線導體的端部電連接;
經由所述第二抗蝕劑的所述開口通過電鍍在所述電感器布線導體的所述端部上形成引出導體的工序;以及
除去所述第二抗蝕劑的工序,
形成所述第一磁性層的工序被實施為所述第一磁性層將所述引出導體也同所述電感器布線導體一起置于內部,
所述線圈部件的制造方法還具備以下工序:
在形成所述第一磁性層的工序之后,切削所述第一磁性層,使所述引出導體的端面露出的工序;和
形成與所述引出導體電連接的外部端子電極的工序。
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