[發(fā)明專利]鋁基覆銅板的蝕刻方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210187209.8
• 申請(qǐng)日: 2022-02-28
• 公開（公告）號(hào): CN114423169A
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馮宇翔;華慶;張土明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/06
• 分類號(hào): H05K3/06;H05K3/22
• 代理公司: 深圳市辰為知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44719
• 代理人: 陳建昌

本發(fā)明涉及一種鋁基覆銅板的蝕刻方法，通過將鋁基覆銅板進(jìn)行開料，以形成基材板，接著對(duì)基材板進(jìn)行蝕刻，以形成線路，并對(duì)電測(cè)試完成的銅箔層的表面進(jìn)行表面處理，再對(duì)基材板進(jìn)行分板處理。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中的先進(jìn)行銅箔層的表面進(jìn)行表面處理，再進(jìn)行基材板的電參數(shù)測(cè)試的蝕刻方法，本發(fā)明的蝕刻方法避免了現(xiàn)有技術(shù)中線路表面形成測(cè)試印帶來后續(xù)線路板制造的質(zhì)量問題，從而提升了線路板的制造良率。而且，因?yàn)檫@兩個(gè)步驟都是對(duì)應(yīng)的獨(dú)立設(shè)備進(jìn)行處理，不是如流水線上的工序一樣需要調(diào)整設(shè)備的位置，因此不會(huì)影響到物料的傳送方式，只需要修改流程文件即可，因此這種工序的修改不會(huì)影響到生產(chǎn)效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及鋁基板的蝕刻工藝技術(shù)，尤其涉及一種鋁基覆銅板的蝕刻方法。

背景技術(shù)

鋁基覆銅板即鋁基板，由鋁板、環(huán)氧樹脂或環(huán)氧玻璃布粘結(jié)片、銅箔三種原材料經(jīng)熱壓而制成。對(duì)一些特殊的應(yīng)用環(huán)境，如鋁基板上通過邦定線方式來實(shí)現(xiàn)電電氣鏈接的，要求鋁基板的線路表面平整，以防止綁定線從線路表面脫落。而目前鋁基板蝕刻工藝過程中，會(huì)在線路面上留有飛針的測(cè)試印，從而導(dǎo)致線路表面由凹點(diǎn)不平整，從而影響了鋁基板的品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明需要解決的技術(shù)問題是解決現(xiàn)有的鋁基板由于蝕刻工藝的缺陷導(dǎo)致線路表面不平整影響鋁基板品質(zhì)問題。

具體地，本發(fā)明公開一種鋁基覆銅板的蝕刻方法，包括：

將鋁基覆銅板進(jìn)行開料，以形成基材板，其中基材板包括銅箔層、鋁基層和位于銅箔層和鋁基層之間的絕緣層；

對(duì)基材板進(jìn)行蝕刻，以形成線路；

對(duì)蝕刻后的基材板進(jìn)行電參數(shù)測(cè)試；

對(duì)電測(cè)試完成的銅箔層的表面進(jìn)行表面處理；

對(duì)基材板進(jìn)行分板處理。

可選地，對(duì)蝕刻后的基材板進(jìn)行電參數(shù)測(cè)試包括：

對(duì)基材板進(jìn)行開短路測(cè)試；

對(duì)基材板進(jìn)行高壓測(cè)試。

可選地，采用飛針設(shè)備對(duì)基材板進(jìn)行電參數(shù)測(cè)試。

可選地，飛針的末端為鈍頭。

可選地，飛針的末端表面為弧形。

可選地，對(duì)電測(cè)試完成的銅箔層的表面進(jìn)行表面處理包括：

對(duì)銅箔層外露的走線進(jìn)行熱風(fēng)平整、化學(xué)電鍍、化學(xué)鍍金和化學(xué)鍍鈀中的一者或者多者。

可選地，對(duì)基材板進(jìn)行蝕刻包括：

對(duì)鋁基層的表面進(jìn)行貼膜；

在基材板的表面鉆孔以形成定位孔；

在銅箔層的表面進(jìn)行干膜光成像處理；

對(duì)銅箔層的表面進(jìn)行曝光制版和顯影處理，并進(jìn)行蝕刻處理；

在蝕刻完成后的覆銅層表面覆蓋綠油。

可選地，對(duì)基材板進(jìn)行分板處理包括：

采用V-CUT或鑼板的方式，將整塊的基材板分成多個(gè)大小相同的單位板。

可選地，在對(duì)基材板進(jìn)行分板處理后還包括：

對(duì)多個(gè)單位板進(jìn)行清洗和烘干處理。