[發(fā)明專利]封裝基板及其制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210183253.1
• 申請日: 2022-02-25
• 公開（公告）號(hào): CN114666995A
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳先明;林文健;黃高;馮磊;馮進(jìn)東;黃本霞;張治軍
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/30
• 分類號(hào): H05K3/30;H05K1/18
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 俞梁清

本發(fā)明公開了一種封裝基板及其制作方法，該方法包括以下步驟：提供內(nèi)層基板；利用粘性感光材料在內(nèi)層基板的第一側(cè)表面加工得到具有粘性的第一絕緣介質(zhì)層；將元器件貼裝在第一絕緣介質(zhì)層上；利用感光封裝材料在內(nèi)層基板的第一側(cè)上加工得到第二絕緣介質(zhì)層，第二絕緣介質(zhì)層覆蓋元器件。本發(fā)明公開的封裝基板及其制作方法，通過將元器件貼裝在內(nèi)層基板的第一側(cè)上，再利用感光封裝材料在內(nèi)層基板的第一側(cè)上加工得到覆蓋元器件的第二絕緣介質(zhì)層，以避免將元器件設(shè)置在內(nèi)層基板的腔體內(nèi)，從而減少加工時(shí)間和加工成本，并且，有利于避免內(nèi)層基板加工過程中損壞而導(dǎo)致元器件報(bào)廢的問題，進(jìn)而降低元器件損失而產(chǎn)生的成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種封裝基板及其制作方法。

背景技術(shù)

將電子元器件埋嵌于封裝基板內(nèi)部，從而實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的高集成和小型化，這是當(dāng)下電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢。封裝基板具有多層結(jié)構(gòu)，例如，6層的封裝基板。目前，通常將元器件埋嵌在封裝基板芯板的腔體內(nèi)，再加工封裝基板的多個(gè)增層和封裝結(jié)構(gòu)，從而得到封裝基板。在實(shí)際生產(chǎn)過程中，多個(gè)增層可能因意外或工藝等原因報(bào)廢，從而使埋嵌于芯板的元器件報(bào)廢，導(dǎo)致元器件損失而產(chǎn)生的成本較高，并且，將元器件埋嵌在芯板的腔體內(nèi)的工藝流程較為復(fù)雜，導(dǎo)致加工時(shí)間較長。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明提出一種封裝基板制作方法，能夠降低元器件損失而產(chǎn)生的成本。

本發(fā)明還提出一種由上述制作方法制備得到的封裝基板。

根據(jù)本實(shí)施例一方面提供的封裝基板制作方法，包括以下步驟：提供內(nèi)層基板；利用粘性感光材料在所述內(nèi)層基板的第一側(cè)表面加工得到具有粘性的第一絕緣介質(zhì)層；將元器件貼裝在所述第一絕緣介質(zhì)層上；利用感光封裝材料在所述內(nèi)層基板的第一側(cè)上加工得到第二絕緣介質(zhì)層，所述第二絕緣介質(zhì)層覆蓋所述元器件。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的封裝基板制作方法，至少具有如下有益效果：在內(nèi)層基板的基礎(chǔ)上貼裝元器件，而無需在內(nèi)層基板上加工用于封裝元器件的腔體，以便于減少加工時(shí)間和加工成本，并且，有利于避免內(nèi)層基板在加工過程中損壞而導(dǎo)致元器件報(bào)廢的問題，從而降低元器件損失而產(chǎn)生的成本。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述粘性感光材料采用粘性感光膜，所述利用粘性感光材料在所述內(nèi)層基板的第一側(cè)表面加工得到具有粘性的第一絕緣介質(zhì)層，包括以下步驟：將所述粘性感光膜貼裝在所述內(nèi)層基板的第一側(cè)表面上，得到所述第一絕緣介質(zhì)層；

或者，所述粘性感光材料采用粘性感光液，所述利用粘性感光材料在所述內(nèi)層基板的第一側(cè)表面加工得到具有粘性的第一絕緣介質(zhì)層，包括以下步驟：

將所述粘性感光液涂覆在所述內(nèi)層基板的第一側(cè)表面上，得到所述第一絕緣介質(zhì)層；

通過上述步驟，以便于得到第一絕緣介質(zhì)層，有利于元器件的貼裝，從而有利于減少加工時(shí)間和加工成本，以及降低元器件損失而產(chǎn)生的成本。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述利用感光封裝材料在所述內(nèi)層基板的第一側(cè)上加工得到第二絕緣介質(zhì)層，包括以下步驟：將所述感光封裝材料涂覆在所述內(nèi)層基板的第一側(cè)上，并覆蓋所述元器件，得到所述第二絕緣介質(zhì)層；通過上述步驟，以便于在內(nèi)層基板上加工得到覆蓋元器件的第二絕緣介質(zhì)層，使元器件位于第二絕緣介質(zhì)層內(nèi)，以便于元器件封裝，有利于小型化。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述內(nèi)層基板上設(shè)置有線路層，所述線路層上設(shè)置有至少一個(gè)連接點(diǎn)，所述內(nèi)層基板的第一側(cè)設(shè)置有貼附區(qū)，所述第一絕緣介質(zhì)層位于所述貼附區(qū)內(nèi)，所述制作方法還包括以下步驟：

通過曝光顯影的方式，在所述第二絕緣介質(zhì)層上加工得到第一盲孔；

或者，通過曝光顯影的方式，在所述第二絕緣介質(zhì)層上加工得到所述第一盲孔和第二盲孔；