[發(fā)明專利]一種抑制負(fù)電容鰭式晶體管功函數(shù)變異影響的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210176512.8 | 申請(qǐng)日: | 2022-02-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN114551242A | 公開(公告)日: | 2022-05-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 呂偉鋒;郭夢(mèng)雪;趙孟杰;謝自強(qiáng);林彌 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 杭州電子科技大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L21/336 | 分類號(hào): | H01L21/336;H01L29/78 |
| 代理公司: | 杭州奧創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33272 | 代理人: | 王佳健 |
| 地址: | 310018 浙*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 抑制 電容 晶體管 函數(shù) 變異 影響 方法 | ||
1.一種抑制負(fù)電容鰭式晶體管功函數(shù)變異影響的方法,其特征在于:在傳統(tǒng)的負(fù)電容鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管工藝上,增加了不同材料、厚度可調(diào)的雙層側(cè)墻的工藝步驟,具體是:
通過(guò)在源/漏極與柵極之間引入兩種不同介質(zhì)和不同厚度的雙層側(cè)墻,形成在靠近金屬柵極的一定區(qū)域內(nèi)同時(shí)引入high-k側(cè)墻和low-k側(cè)墻的結(jié)構(gòu);
其中:
所述high-k側(cè)墻使得溝道耗盡程度加深,從而增加溝道的有效長(zhǎng)度和有效面積,用于抑制金屬柵極功函數(shù)隨機(jī)分布引起的閾值電壓提高柵極對(duì)溝道的控制性能;
所述low-k側(cè)墻用于負(fù)電容鰭式晶體管的寄生電容與串聯(lián)電阻。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抑制負(fù)電容鰭式晶體管功函數(shù)變異影響的方法,其特征在于:在所述工藝步驟中先完成high-k側(cè)墻,其材質(zhì)為HfO2,在源端high-k側(cè)墻和漏端high-k側(cè)墻的外側(cè)再沉積low-k側(cè)墻,其材質(zhì)為SiO2,從而構(gòu)成所述的雙層側(cè)墻。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種抑制負(fù)電容鰭式晶體管功函數(shù)變異影響的方法,其特征在于:所述的雙層側(cè)墻的厚度不超過(guò)負(fù)電容鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的總柵長(zhǎng),雙層側(cè)墻的厚度超出柵極高度的11%。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種抑制負(fù)電容鰭式晶體管功函數(shù)變異影響的方法,其特征在于:所述的high-k側(cè)墻的厚度不超過(guò)low-k側(cè)墻的25%。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





