[發(fā)明專利]一種芯片框架用具有防變形功能的夾具

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• 申請日: 2022-02-23
• 公開（公告）號: CN114406932A
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發(fā)明（設計）人: 石華平;陳德林;陸欣辰;王劍平;韓建球
• 申請（專利權）人: 江蘇友潤微電子有限公司
• 主分類號: B25B11/00
• 分類號: B25B11/00
• 代理公司: 北京康達聯禾知識產權代理事務所(普通合伙) 11461
• 代理人: 何浩

本發(fā)明公開一種芯片框架用具有防變形功能的夾具，屬于芯片加工技術領域，包括安裝板，所述安裝板底部的中間位置處固定有固定框，所述固定框底部的外側均勻滑動設置有第一齒條，所述第一齒條靠近固定框內部的一端皆固定有外夾板，所述固定框外側的頂部均勻滑動設置有第二齒條，所述第二齒條靠近外夾板的一端皆固定有內夾板，所述第二齒條皆位于第一齒條的頂部。本發(fā)明第一齒條上外夾板以及第二齒條上內夾板的設置，能夠在裝置夾持的過程中，同時對框架的內側以及外側進行夾持固定，提高了夾具夾持的穩(wěn)定性，另外通過第一齒條與第二齒條之間的第一齒輪的設置，能夠控制外夾板以及內夾板的同步移動，夾持更加快速。

技術領域

本發(fā)明涉及一種夾具，特別是涉及一種芯片框架用具有防變形功能的夾具，屬于芯片加工技術領域。

背景技術

芯片的本質是半導體加集成電路，它是一種把電路小型化并制造在一塊半導體晶圓上，一種具有特殊功能的微型電路，在芯片的加工生產過程中，需要通過框架進行封裝，為此在加工時，需要利用夾具對芯片框架進行夾持。

現有技術中的夾具存在如下問題：

1、在夾持的過程中僅能夠從框架的外側進行夾持固定，夾持穩(wěn)定性差，且夾持的過程中，無法對夾持的力度限度進行控制，容易造成框架的形變，影響使用；

2、裝置的安裝以及拆卸較為不便；

為此設計一種芯片框架用具有防變形功能的夾具來優(yōu)化上述問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明的主要目的是為了提供一種芯片框架用具有防變形功能的夾具，第一齒條上外夾板以及第二齒條上內夾板的設置，能夠在裝置夾持的過程中，同時對框架的內側以及外側進行夾持固定，提高了夾具夾持的穩(wěn)定性，另外通過第一齒條與第二齒條之間的第一齒輪的設置，能夠控制外夾板以及內夾板的同步移動，夾持更加快速，內夾板與外夾板之間通管、第一彈簧、滑竿、固定桿、上壓板、限位塊、第二彈簧組成的壓平機構的設置，能夠在夾持的過程中，從框架的頂部進行壓平，且利用上壓板的兩側對內夾板以及外夾板之間移動的距離進行限定，避免過度擠壓導致框架的形變，確保了框架的品質，安裝板上電機、安裝槽、第二齒輪、縱向齒條、橫向齒條、連接桿組成的傳動機構的設置，能夠同時控制固定框上的齒條進行同時的滑動，控制更加方便，實用性更高，安裝板頂部固定塊、滑槽、L型夾持塊、第三彈簧、斜邊、螺紋環(huán)組成的固定機構的設置，通過螺紋環(huán)的轉動，控制做四組L型夾持塊的滑動，使得裝置的安裝以及拆卸更加方便。

本發(fā)明的目的可以通過采用如下技術技術方案達到：

一種芯片框架用具有防變形功能的夾具，包括安裝板，所述安裝板底部的中間位置處固定有固定框，所述固定框底部的外側均勻滑動設置有第一齒條，所述第一齒條靠近固定框內部的一端皆固定有外夾板，所述固定框外側的頂部均勻滑動設置有第二齒條，所述第二齒條靠近外夾板的一端皆固定有內夾板，所述第二齒條皆位于第一齒條的頂部，所述第一齒條與第二齒條之間嚙合有第一齒輪，所述第一齒輪轉動安裝在固定框的內部，所述外夾板與內夾板之間皆設置有壓平機構，所述安裝板的內部設置有傳動機構，用于控制第一齒條的滑動，所述安裝板的頂部設置有固定機構。

優(yōu)選的：所述外夾板外側的底部以及內夾板內側的底部皆設置有防滑橡膠墊。

優(yōu)選的：所述壓平機構包括通管、滑竿和上壓板，所述通管位于外夾板與內夾板之間，所述通管內部的兩端皆滑動設置有滑竿，所述滑竿，所述通管的豎直方向上滑動設置有固定桿，所述滑竿與固定桿的側壁之間設置有第一彈簧，所述固定桿的底部固定有上壓板，所述固定桿的頂部固定有限位塊，所述限位塊與通管之間設置有第二彈簧，所述第二彈簧套設在固定桿的外側。

優(yōu)選的：所述上壓板的長度大于通管的長度，且上壓板的長度與框架側邊的寬度相同。