[發明專利]一種桶板焊接用上料、轉送、焊接、下料裝置

在審

• 申請號: 202210168354.1
• 申請日: 2022-02-23
• 公開（公告）號: CN114309921A
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 錢毅
• 申請（專利權）人: 蘇州市吳江國毅達機械有限公司
• 主分類號: B23K26/00
• 分類號: B23K26/00;B23K26/21;B23K26/70;B23P23/00
• 代理公司: 蘇州尚為知識產權代理事務所(普通合伙) 32483
• 代理人: 陳鋼

1.一種桶板焊接用上料、轉送、焊接、下料裝置，其特征在于：包括上料機構、轉送機構、焊接機構、下料機構；

所述上料機構包括平板狀桶板用的桶板輸送機構、設置在桶板輸送機構的輸送末端的三輥卷圓機構、設置在三輥卷圓機構正下方的對經過三輥卷圓機構后呈卷曲狀的桶板進行導向后支撐的導向支撐機構；所述導向支撐機構上的卷圓狀桶板呈橫倒狀，其兩端部為兩個待焊接端部，且兩個待焊接端部位于橫倒狀的卷圓狀桶板上端部；

所述轉送機構包括將導向支撐機構上的卷圓狀桶板推送至焊接組件的推送組件、設置在焊接組件處與推送組件配合輸送的撐開組件；所述撐開組件對卷圓狀桶板內壁作用，使兩個待焊接端部為非疊合狀；

所述焊接機構包括定位機構、對定位完成的卷圓狀桶板進行焊接的焊接組件，所述定位機構包括支撐卷圓狀桶板的支撐部、設置在卷圓狀桶板兩側邊的抱緊機構、使兩個待焊接端部在卷圓狀桶板軸向相對齊的高度對齊機構、使兩個待焊接端部在上下向相對齊的厚度對齊機構；所述厚度對齊機構包括設置在兩個待焊接端部正下方的定位座組件、設置在兩個待焊接端部上方的與定位座組件配合的定位壓板組件和固定壓板組件；所述固定壓板組件包括沿卷圓狀桶板的軸向并列設置的若干固定壓板、驅動每個固定壓板壓住或松開待焊接端部的若干固定壓板驅動件，若干所述固定壓板同時動作；所述焊接組件包括設置在卷圓狀桶板上方的若干激光焊接頭、驅動若干激光焊接頭移動的激光焊接頭驅動件；

所述卷圈狀桶板焊接后為桶身，所述下料機構將焊接后的桶身推離定位機構。

2.根據權利要求1所述的一種桶板焊接用上料、轉送、焊接、下料裝置，其特征在于：

所述三輥卷圓機構包括上輥、與上輥嚙合的下輥、與上輥通過另一齒輪傳動連接的邊輥、驅動上輥和下輥旋轉的三輥驅動件；所述上輥、下輥、邊輥的中心軸線均垂直于桶板來料方向；所述邊輥設置在上輥、下輥位于出料的一側，且所述邊輥的位置可通過調節機構來調節；所述導向支撐機構包括分段設置的導向板組、設置在卷圓狀桶板下方的若干支撐滾輪；所述導向板組、導向支撐機構中的若干支撐滾輪的位置設置與桶板卷圓過程中以及卷圓后的形狀相匹配，且共同形成桶板卷圓過程中的前進通道；

所述撐開組件包括同時動作的上部撐開組件、順序動作的下部撐開組件；所述上部撐開組件包括左右對稱設置的左上側撐開模組、右上側撐開模組，所述下部撐開組件包括沿卷圓狀桶板軸向并列設置的若干下部撐開模組；

所述定位座組件包括升降動作的動座模組和固定設置的定座，所述動座模組和定座左右設置；所述定位壓板組件包括與動座模組配合的第一定位壓板驅動模組、與定座配合的第二定位壓板驅動模組；若干所述固定壓板包括與動座模組配合的若干第一固定壓板、與定座配合的若干第二固定壓板，若干所述固定壓板驅動件包括驅動若干第一固定壓板的若干第一固定壓板驅動件、驅動若干第二固定壓板的若干第二固定壓板驅動件；

所述下料機構包括水平向動作的水平下料模組、驅動水平下料模組整體升降的升降驅動件。