[發明專利]一種焊后低殘留物的無鹵無鉛焊錫膏及其制備方法

有效

• 申請號: 202210158532.2
• 申請日: 2022-02-21
• 公開（公告）號: CN114367761B
• 公開（公告）日: 2023-08-18
• 發明（設計）人: 李愛良;曹正;張瑩潔;童桂輝;龍斌
• 申請（專利權）人: 中山翰華錫業有限公司
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/36;B23K35/40
• 代理公司: 廣東捷凱創新專利代理有限公司 44974
• 代理人: 甘漢南

1.一種焊后低殘留物的無鹵無鉛焊錫膏，其特征在于，包括以下組分：94.8wt％的焊料合金粉、5.2wt％的助焊劑；

所述焊料合金粉，包括以下組分：1.9wt％的銀、3.4wt％的銅、7.6wt％的鋯、5.2wt％的釔、0.25wt％的銠和0.17wt％的鈀及81.48wt％的錫；

所述助焊劑，包括以下組分：36wt％的松香、11.5wt％的活化劑、3.3wt％的觸變劑、11.5wt％的熱固性樹脂、3.2wt％的表面活性劑以及余量的有機溶劑；所述熱固性樹脂由氰酸酯樹脂和三聚氰胺樹脂按重量比為2:3復配；

所述氰酸酯樹脂為雙酚A型氰酸酯和雙酚M型氰酸酯的重量配比1:1組合；

所述活化劑為丁二酸、戊二酸和蘋果酸中的組合。

2.根據權利要求1所述的焊后低殘留物的無鹵無鉛焊錫膏，其特征在于：所述三聚氰胺樹脂為1,3,5-三嗪-2,4,6-三胺和甲醛的高分子聚合物，所述高分子聚合物在所述三聚氰胺樹脂乳液中的固含量為30-70％。

3.根據權利要求1所述的焊后低殘留物的無鹵無鉛焊錫膏，其特征在于：所述觸變劑為對苯二酚、十二羥基硬脂酸、氫化蓖麻油、改性氫化蓖麻油和脂肪酸酰胺中兩種或多種組合。

4.根據權利要求1所述的焊后低殘留物的無鹵無鉛焊錫膏，其特征在于：所述松香為水白松香、全氫化松香、歧化松香中的任一種。

5.根據權利要求1所述的焊后低殘留物的無鹵無鉛焊錫膏，其特征在于：所述表面活性劑為無鹵活性劑ST-200和聚乙二醇400按重量比1:3復配。

6.根據權利要求1所述的焊后低殘留物的無鹵無鉛焊錫膏，其特征在于：所述有機溶劑為三丙二醇丁醚、甲苯異丁基甲酮、醋酸乙酯和醋酸丁酯中的一種或多種組合。

7.權利要求1-6任一項所述焊后低殘留物的無鹵無鉛焊錫膏的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、按所述重量百分比稱取上述各組分，備用；

S2、把有機溶劑加入到容器中，加熱至120-140℃，再加入松香，待溶解后，加入熱固性樹脂，攪拌至完全溶解；

S3、保持溫度在120-140℃，加入觸變劑攪拌直至完全溶解；

S4、將溫度降至60-80℃，加入表面活性劑、活化劑，攪拌40-60min；

S5、用研磨機在4000-5000r/min的轉速下研磨至粒徑小于20μm，得到助焊劑；

S6、在攪拌機中加入助焊劑和焊料合金粉，混合攪拌40-60分鐘，即得。