[發(fā)明專利]一種用于光發(fā)射器件雙層軟板的單面壓接方法及夾具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210157026.1
• 申請日: 2022-02-21
• 公開（公告）號: CN114400193B
• 公開（公告）日: 2022-12-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李楊;黃芙蓉;周彪;郭萍;黃兆波
• 申請（專利權(quán)）人: 遼寧優(yōu)迅科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68
• 代理公司: 鞍山嘉訊科技專利事務所(普通合伙) 21224
• 代理人: 張群

本發(fā)明提供一種用于光發(fā)射器件的雙層軟板的單面壓接方法，包括：采用器件裝配夾具用來裝夾放置光發(fā)射器件；將高頻交流軟板與光發(fā)射器件連接，將直流軟板與連接高頻交流軟板相連接，帶有延長部分的直流軟板的延長部分通過FPC連接器與外部軟纜直接連接；壓接時先將直流軟板插到測試評估板固定塊內(nèi)部的方形開孔的位置，與伸出外部的直流加電延長纜連接，實現(xiàn)控溫功能；壓接高頻交流軟板，將高頻交流軟板的焊盤與測試評估板上焊盤一一對應好；采用壓力裝置，將高頻交流軟板焊盤與測試評估板上焊盤對準壓緊，實現(xiàn)壓接測試。可以直接將兩層軟板(直流軟板和交流軟板)與測試評估板進行單面壓接，壓接精度高，壓接效率高。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于光發(fā)射器件雙層軟板的單面壓接方法及夾具。

背景技術(shù)

在光發(fā)射器件(即光發(fā)射組件)的研發(fā)與制造過程中，為提高產(chǎn)品質(zhì)量，常常模擬客戶側(cè)測試高頻性能，高頻性能也是評估器件傳輸性能的重要標準。

由于高速四通道器件內(nèi)部光發(fā)射芯片就有4個，加上器件內(nèi)部其他組件，對應的器件軟板定義就會達到三十余個，單軟板完全放不下三十多個電焊盤，行業(yè)內(nèi)四通道器件都采用上下兩個軟板。

公開號為CN212008669U的專利公開了一種單層軟板壓接的方法，而同時壓接雙層軟板難度就會增大很多倍。

公開號為CN113541790A的專利公開了雙層軟板的壓接方法，解決了雙層軟板壓接的難題，實現(xiàn)了雙層軟板壓接的技術(shù)難題，但是不能實現(xiàn)單面壓接，壓接過程復雜。

由于需要壓接兩層軟板，每層軟板都有十余個焊盤，上下焊盤左右相對位置易出現(xiàn)偏差，要么直流對不準，要么交流對不準，壓接精度無法控制，還是會有很大一部分無法實現(xiàn)壓接測試，并且壓接效率低，影響生產(chǎn)效率，本發(fā)明可以解決該弊端，同時提高測試精度和效率。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決背景技術(shù)提出的技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種用于光發(fā)射器件雙層軟板的單面壓接方法及夾具，可以直接將光發(fā)射器件的兩層軟板(直流軟板和交流軟板)與測試評估板進行單面壓接，方法簡單可靠，壓接精度高，壓接效率高。

為了達到上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案實現(xiàn)：

一種用于光發(fā)射器件雙層軟板的單面壓接方法，包括如下步驟：

1)采用器件裝配夾具用來裝夾放置光發(fā)射器件；

2)雙層軟板包括高頻交流軟板和直流軟板，將高頻交流軟板與光發(fā)射器件連接，將直流軟板與連接高頻交流軟板相連接，帶有延長部分的直流軟板的延長部分通過FPC連接器與外部軟纜直接連接；

3)采用測試評估板固定塊，壓接時先將直流軟板插到測試評估板固定塊內(nèi)部的方形開孔的位置，與伸出外部的直流加電延長纜連接，實現(xiàn)控溫功能；

4)壓接高頻交流軟板，將高頻交流軟板的焊盤與測試評估板上焊盤一一對應好；采用壓力裝置，與高頻交流軟板接觸，將高頻交流軟板焊盤與測試評估板上焊盤對準壓緊，實現(xiàn)壓接測試。

進一步地，在步驟4)的壓接高頻交流軟板中，采用視頻探頭，視頻探頭對準測試評估板的壓接焊盤，對準焦距，可將視野放大n倍，通過USB線與電腦連接，用電腦上的自帶相機軟件觀察，將高頻交流軟板的焊盤與測試評估板上焊盤一一對應好。

進一步地，在步驟4)的壓接高頻交流軟板中，壓力裝置的底部接觸面設(shè)置硬質(zhì)防靜電膠皮，絕緣且放靜電。

一種用于光發(fā)射器件雙層軟板的單面壓接方法的夾具，包括器件裝配夾具、底板、測試評估板固定塊、氣缸支架、氣缸、視頻探頭固定架和視頻探頭。