[發明專利]一種Mini/micro芯片快速轉移封裝系統

有效

• 申請號: 202210151547.6
• 申請日: 2022-02-18
• 公開（公告）號: CN114512584B
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發明（設計）人: 湯暉;廖智燊;陳新;林志杭;高健;劉強;陳桪
• 申請（專利權）人: 廣東工業大學
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L21/687
• 代理公司: 佛山市禾才知識產權代理有限公司 44379
• 代理人: 劉羽波;陳嘉琦

1.一種Mini/micro芯片快速轉移封裝系統，其特征在于，包括飛行刺晶裝置，所述飛行刺晶裝置包括：驅動支撐板、安裝座、第一刺晶驅動裝置、第二刺晶驅動裝置、第一柔性鉸鏈、第二柔性鉸鏈和刺針；

所述驅動支撐板的前側水平凸起設有兩個上鉸接部和兩個下鉸接部；

所述上鉸接部和所述下鉸接部上下正對設置成兩組，且分別位于所述驅動支撐板的左側和右側；

所述上鉸接部與正下方的所述下鉸接部通過所述第一柔性鉸鏈連接；

所述第一刺晶驅動裝置安裝于所述驅動支撐板左側；所述第一刺晶驅動裝置的驅動端水平向右穿過對應位置的所述第一柔性鉸鏈；所述第二刺晶驅動裝置對稱安裝于所述驅動支撐板右側；所述第二刺晶驅動裝置的驅動端水平向左穿過對應位置的所述第一柔性鉸鏈；

所述安裝座的左側和右側通過所述第二柔性鉸鏈與所述第一刺晶驅動裝置的驅動端和所述第二刺晶驅動裝置的驅動端鉸接；

所述刺針的上端豎直連接于安裝座的底部。

2.根據權利要求1所述的一種Mini/micro芯片快速轉移封裝系統，其特征在于，一個所述第一刺晶驅動裝置通過L型安裝板固定安裝于所述驅動支撐板的左側；一個所述第一刺晶驅動裝置通過L型安裝板固定安裝于所述驅動支撐板的右側；

所述第一刺晶驅動裝置和所述第一刺晶驅動裝置在水平方向上共線設置；位于所述驅動支撐板左側和右側所述第二柔性鉸鏈，關于所述刺針在豎直方向上的延伸方向左右對稱設置。

3.根據權利要求1所述的一種Mini/micro芯片快速轉移封裝系統，其特征在于，所述上鉸接部與正下方的所述下鉸接部之間平行設有兩條所述第一柔性鉸鏈；所述第一刺晶驅動裝置和所述第一刺晶驅動裝置與所述安裝座之間均平行鉸接設有所述第二柔性鉸鏈。

4.根據權利要求1所述的一種Mini/micro芯片快速轉移封裝系統，其特征在于，第一刺晶驅動裝置和第二刺晶驅動裝置為音圈電機。

5.根據權利要求1所述的一種Mini/micro芯片快速轉移封裝系統，其特征在于，所述第一柔性鉸鏈為直梁型鉸鏈，呈寬度和厚度均勻直線狀片狀結構；所述第二柔性鉸鏈為圓弧柔性鉸鏈，呈直線條狀結構，在所述圓弧柔性鉸鏈的兩端凹陷設有弧形槽，所述弧形槽的槽面呈圓弧面；所述弧形槽的延伸方向垂直于所述驅動支撐板水平設置；所述第一柔性鉸鏈和所述第二柔性鉸鏈均為航空鋁制成。

6.根據權利要求1所述的一種Mini/micro芯片快速轉移封裝系統，其特征在于，還包括：龍門架、第一運動平臺、工作臺、第二運動平臺和工業相機；

所述第一運動平臺用于承載電路基板；

所述工作臺用于對LED芯片和電路基板焊接進行加熱和固定；

所述第二運動平臺用于承載LED芯片，并在所述第一運動平臺的正上方移動；

所述工業相機用于檢測電路基板與各個LED芯片的相對位置；

所述飛行刺晶裝置用于將第二運動平臺上的LED芯片轉移至所述第一運動平臺的電路基板；

所述工作臺設置于所述第一運動平臺；

所述龍門架安裝于所述第一運動平臺的正上方；所述工業相機和所述柔性飛行刺晶裝置安裝于所述龍門架。

7.根據權利要求6所述的一種Mini/micro芯片快速轉移封裝系統，其特征在于，還包括控制器；所述控制器與所述第一刺晶驅動裝置、第二刺晶驅動裝置、第一運動平臺、工作臺、第二運動平臺和工業相機電聯接。

8.根據權利要求6所述的一種Mini/micro芯片快速轉移封裝系統，其特征在于，所述LED芯片為MiniLED芯片或Micro LED芯片。