[發明專利]電鍍系統及其檢測方法

在審

• 申請號: 202210146814.0
• 申請日: 2022-02-17
• 公開（公告）號: CN115522252A
• 公開（公告）日: 2022-12-27
• 發明（設計）人: 黃永昌
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: C25D19/00
• 分類號: C25D19/00;C25D17/00;C25D17/02;C25D21/12
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

本揭露是關于一種電鍍系統及其檢測方法，電鍍系統包括設置在該電鍍系統的一圓錐體的一表面上的一第一接點檢測感測器和一第二接點檢測感測器。該第一接點檢測感測器檢測待由該電鍍系統鍍覆的一基板與一第一接點接腳之間的一第一接點處的一第一電阻，該第二接點檢測感測器檢測該基板與一第二接點接腳之間的一第二接點處的一第二電阻。一控制器接收該第一電阻和該第二電阻，且當該第一電阻與該第二電阻之間的差值不在一第一預定電阻范圍內，或者該第一電阻或該第二電阻不在一第二預定電阻范圍內時，確定未正確形成該第一接點和該第二接點。

技術領域

本揭露關于一種電鍍系統及其檢測方法。

背景技術

隨著半導體技術的進步，對更高儲存容量、更快處理系統、更高性能及更低成本的需求不斷增加。為了滿足這些需求，半導體行業不斷按比例縮小半導體裝置的尺寸。這種按比例縮小增加了半導體制造制程的復雜度以及對半導體制造系統中特征精度的要求。

發明內容

根據本揭露的一些實施例中，一種電鍍系統包括:一電鍍室，用以固持一電鍍槽；一基板固持件，用以固持待由該電鍍槽鍍覆的一基板，其中該基板固持件包括一第一接點接腳和一第二接點接腳，且其中該第一接點接腳和該第二接點接腳用以在電鍍期間接收供應給該基板的電力；及一圓錐體，用以將該基板裝載到該基板固持件上，其中該圓錐體包括一第一接點檢測感測器和設置在該圓錐體的一表面上的一第二接點檢測感測器，其中當該圓錐體處于一閉合位置時，在該基板與該第一接點接腳之間形成一第一接點，且在該基板與該第二接點接腳之間形成一第二接點，其中該第一接點檢測感測器和該第二接點檢測感測器分別設置在該第一接點接腳和該第二接點接腳垂直上方，并分別用以檢測該第一接點和該第二接點的第一電阻和第二電阻。

根據本揭露的一些實施例中，一種電鍍系統包括:一電鍍室，用以固持一電鍍槽；一基板固持件，用以固持待由該電鍍槽鍍覆的一基板，其中該基板固持件包括用以在電鍍期間接收電力的一接點接腳陣列；一圓錐體，用以將該基板裝載到該基板固持件上，其中該圓錐體包括設置在該圓錐體的一表面上的一第一接點檢測感測器陣列，其中在該基板與該接點接腳陣列之間形成多個接點，且其中該第一接點檢測感測器陣列設置在該接點接腳陣列垂直上方并用以量測該些接點的電阻；一控制器，耦合到該第一接點檢測感測器陣列并用以接收該些所量測的電阻；及一處理器，耦合到該控制器，其中該處理器用以確定一預定值與該些電阻之間的差值，并基于該差值確定該些接點的一狀態。

根據本揭露的一些實施例中，一種電鍍系統的檢測方法包括以下步驟：通過一第一接點檢測感測器量測一接點接腳與待由一電鍍系統鍍覆的一基板之間的一第一電阻；通過一第二接點檢測感測器量測該基板與一第二接點接腳之間的一第二電阻，其中該第一接點接腳和該第二接點接腳設置在一基板固持件上，且該第一接點檢測感測器和該第二接點檢測感測器設置在該電鍍系統的一圓錐體的一表面上；通過一控制器將一預定電阻范圍與該第一電阻和該第二電阻進行比較；通過該控制器基于該比較產生一比較結果；及通過該控制器輸出一信號以指示一第一接點和一第二接點的一狀態，其中基于該比較結果，在該第一接點接腳與該基板之間形成該第一接點，且在該基板與該第二接點接腳之間形成該第二接點。

附圖說明

當結合附圖閱讀時，自以下詳細描述中最好地理解本揭露的各方面。

圖1A至圖1D示出根據一些實施例的具有接點檢測感測器陣列的電鍍系統的橫截面視圖；

圖1E至圖1F示出根據一些實施例的具有接點檢測感測器陣列的電鍍系統的等角視圖；

圖2A示出根據一些實施例的電鍍系統的接點檢測感測器陣列的俯視圖；

圖2B示出根據一些實施例的電鍍系統的圓錐體的一部分及附接到該圓錐體的板的三維視圖，其中接點檢測感測器陣列可以設置在板的表面上；

圖2C至圖2D示出根據一些實施例的實例接點檢測感測器的尺寸參數及電路；