[發明專利]散熱裝置

在審

• 申請號: 202210128774.7
• 申請日: 2022-02-11
• 公開（公告）號: CN115734560A
• 公開（公告）日: 2023-03-03
• 發明（設計）人: 陳冠宏
• 申請（專利權）人: 陳冠宏
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京同鈞律師事務所 16037
• 代理人: 許懷遠;馬爽

一種散熱裝置，包含：箱體、分流層、熱交換層、風扇以及泵浦；箱體包含：儲液部、液氣混合部、入液口、出液口、入氣口及出氣口，其中液氣混合部位于儲液部上方，入液口位于液氣混合部上，入氣口及出氣口位于液氣混合部的相對二側；分流層設置于液氣混合部內，具有多個通孔；熱交換層設置于液氣混合部內，具有連續相骨架及孔隙；風扇設置于箱體外，且連通入氣孔；泵浦連通出液口。本發明的散熱裝置強制分散高溫液體與延長高溫液體下落時間，使低溫空氣流直接與液體進行熱交換，大幅提升散熱效率，符合電子、空調等產業的散熱需求。

技術領域

本發明有關于一種散熱裝置，特別是一種包含液氣熱交換結構的散熱裝置。

背景技術

隨著邏輯、繪圖、記憶、致冷等各種芯片的效能提升，芯片運作所產生的熱大幅增加，如果不能移除芯片產生的熱，過高的溫度將影響芯片的效能及壽命。使用散熱鰭片及風扇的氣冷散熱方式已無法符合高效能芯片的散熱需求，目前已有針對芯片的水冷式散熱裝置，圖1為現有水冷式散熱裝置的示意圖。如圖1所示，現有水冷式散熱裝置1包含吸熱板11、熱交換箱12、管路13、風扇14及泵浦15，其中吸熱板1設置于芯片10的發熱面上，管路13連通吸熱板11、熱交換箱12及泵浦15，風扇14設置于熱交換箱12上，熱交換箱12包含儲水室121、出水室122、密閉流道123及連接密閉流道123的導熱片124。

當現有水冷式散熱裝置1進行散熱時，泵浦15將出水室122內溫度較低的水經由管路13輸送至吸熱板11內吸收芯片10產生的熱，吸熱后的水流出吸熱板11經由管路13流入儲水室121，儲水室121內溫度較高的水流入密閉流道123將熱傳導至密閉流道123的壁面及導熱片124，風扇14將溫度較低的外部空氣導入熱交換箱12內移除密閉流道123與導熱片124的熱，溫度降低后的水流入出水室122再度被泵浦15輸送至吸熱板11吸收芯片10產生的熱。

上述水冷式散熱裝置在單位時間的吸熱放熱過程，如果吸熱板及水吸熱少于芯片放熱或密閉流道及導熱片吸熱少于水放熱，將導致芯片的溫度逐漸升高而影響效能。為了確保散熱效果，現有水冷式散熱裝置必須使用較多量的水、較大體積的熱交換箱、較耗能的泵浦及風扇，不僅限制水冷式散熱裝置適用的空間及用途，且增加制造及使用成本。如何解決現有散熱裝置的種種問題，即為發展本發明的主要目的。

發明內容

為解決現有散熱裝置的種種問題，本發明提供一種散熱裝置，包含：箱體、分流層、熱交換層、風扇以及泵浦，箱體包含儲液部、液氣混合部、入液口、出液口、入氣口及出氣口，其中液氣混合部位于儲液部上方，入液口位于液氣混合部上，入氣口及出氣口位于液氣混合部的相對二側；分流層設置于液氣混合部內，具有多個通孔；熱交換層設置于液氣混合部內，具有連續相骨架及多個孔隙；風扇設置于箱體外，且連通入氣孔；泵浦連通出液口。自熱源吸熱的液體通過入液口流入分流層的通孔分散成多個液滴，風扇將溫度低于液滴的空氣通過入氣口導入熱交換層，液滴流入熱交換層與空氣于連續相骨架及孔隙進行熱交換，流出熱交換層的空氣通過出氣口流出箱體，流出熱交換層的液滴流至儲液部聚集成放熱的液體，泵浦將放熱的液體通過出液口輸送至熱源。

在一實施例中，沿上述箱體的垂直方向，上述液氣混合部的水平寬度朝上述儲液部的一側逐漸增加。

在一實施例中，上述出氣口的高度大于上述入氣口的高度。

在一實施例中，上述孔隙占上述熱交換層70％至90％體積。

在一實施例中，上述熱交換層包含至少一泡沫金屬塊、金屬網或金屬團。

在一實施例中，上述泵浦設置于上述儲液部，上述出液口位于上述液氣混合部。

在一實施例中，上述泵浦設置于上述箱體外，上述出液口位于上述儲液部。

在一實施例中，上述散熱裝置更包含：導流片，設置于上述入氣口及上述出氣口上，用以導引上述空氣通過上述熱交換層。

在一實施例中，上述散熱裝置更包含：空氣過濾器，連接上述風扇。