[發明專利]多分區域溫度控制的加熱平臺

有效

• 申請號: 202210125899.4
• 申請日: 2022-02-10
• 公開（公告）號: CN114245492B
• 公開（公告）日: 2022-09-02
• 發明（設計）人: 張磊;胡智力
• 申請（專利權）人: 深圳市云圖創智科技有限公司
• 主分類號: H05B1/02
• 分類號: H05B1/02;H05B3/20;B29C67/00;B33Y30/00
• 代理公司: 深圳市鼎圣霏凡專利代理事務所(普通合伙) 44759
• 代理人: 徐晶

1.多分區域溫度控制的加熱平臺，包括支撐平臺和安裝在支撐平臺上的獨立加熱模塊，其特征在于：所述支撐平臺固定安裝在打印機上，且支撐平臺的上端內部固定設置有若干套接環，所述套接環的內壁上開設有鎖定矩形槽，且套接環的內部中心位置上開設有螺紋孔；

所述支撐平臺的下端焊接有若干凸環，所述螺紋孔貫穿凸環，所述支撐平臺上安裝有若干獨立加熱模塊，所述獨立加熱模塊包括下殼、電路承載板、麥拉片和PCB板，所述電路承載板覆蓋在下殼的上端，且電路承載板的下端粘貼有麥拉片，所述PCB板的四個角上開設有固定孔。

2.根據權利要求1所述的多分區域溫度控制的加熱平臺，其特征在于：所述下殼的內部開設有配合槽，所述配合槽中插接有麥拉片，且配合槽中開設有限位槽，所述限位槽中插接有PCB板，且限位槽的四個角上焊接有限位柱，所述限位柱插接在固定孔中，所述下殼上開設有環槽，所述環槽的四個角上開設有安裝孔。

3.根據權利要求2所述的多分區域溫度控制的加熱平臺，其特征在于：所述環槽的內部兩側對稱焊接有大固定板，所述大固定板上開設有插接孔，所述環槽內部與大固定板所在方向相垂直的方向上的兩側對稱焊接有小固定板，所述小固定板上開設有圓柱孔，且環槽中安裝有電路承載板固定裝置。

4.根據權利要求1所述的多分區域溫度控制的加熱平臺，其特征在于：所述電路承載板的下端兩側對稱焊接有連接桿，所述連接桿上套接有連接彈簧，且連接桿插接在頂塊上，所述頂塊的下端設置有三角面，所述電路承載板的下端與連接桿連線方向相垂直的方向上對稱焊接有連接鎖塊，所述連接鎖塊的下端開設有鎖桿插孔，所述頂塊和連接鎖塊在工作狀態下插接在環槽中。

5.根據權利要求3所述的多分區域溫度控制的加熱平臺，其特征在于：所述電路承載板固定裝置包括有推桿、齒條塊、齒柱和鎖定桿，所述推桿的一端焊接有圓柱桿，所述圓柱桿插接在小固定板上的圓柱孔中，且圓柱桿上套接有第一復位彈簧，且非工作狀態下兩個推桿之間的距離略大于與三角面前端的寬度，且在工作狀態下頂塊的下端插接在兩個推桿之間。

6.根據權利要求5所述的多分區域溫度控制的加熱平臺，其特征在于：所述圓柱桿的另一端焊接有齒條塊，所述齒條塊嚙合有齒柱，所述齒柱的下端一體成型設置有安裝塊，所述安裝塊通過軸承安裝在安裝孔中，所述齒柱上固定設置有突出頂塊，所述突出頂塊始終與配合板相接觸，所述配合板焊接在鎖定桿上，所述鎖定桿插接在大固定板上的插接孔中，且鎖定桿上套接有第二復位彈簧，另外在工作狀態下鎖定桿插接在鎖桿插孔中。

7.根據權利要求2所述的多分區域溫度控制的加熱平臺，其特征在于：所述下殼的下端焊接有插接環塊，所述插接環塊在工作狀態下插接在套接環中，所述插接環塊的四個外壁上均開設有收納槽，所述收納槽的槽底開設有插接通孔，所述插接通孔貫穿到插接環塊的內部，所述支撐平臺的下端和插接環塊的內部安裝有獨立加熱模塊固定裝置。

8.根據權利要求7所述的多分區域溫度控制的加熱平臺，其特征在于：所述獨立加熱模塊固定裝置包括鎖定塊、回縮彈簧和螺紋頂錐，所述鎖定塊在非工作狀態下插接在收納槽中，且鎖定塊的后端焊接有插接桿，所述插接桿插接在插接通孔中，且插接桿的另一端焊接有弧形板，且插接桿上套接有回縮彈簧，所述螺紋頂錐螺紋連接在支撐平臺上的螺紋孔中，且在工作狀態下且錐形頭插接在插接環塊中且處于弧形板之間。