[發(fā)明專利]一種SMT模板的制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210119244.6 | 申請日： | 2022-02-08 |
| 公開（公告）號： | CN114401586A | 公開（公告）日： | 2022-04-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 易麗萍;張家祥 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市順新安電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;B23K26/36;B23K26/362;B23P15/00;B24B29/02 |
| 代理公司： | 東莞市卓易專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44777 | 代理人： | 張靜 |
| 地址： | 518035 廣東省深圳市龍*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 smt 模板 制備 方法 | ||
1.一種SMT模板的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：
S1：選購合適厚度的金屬板材，并使用切割機(jī)對板材進(jìn)行切割，使其形成合適尺寸形狀的金屬薄板，即可得到基板備用；
S2：將基板置于超聲波清洗機(jī)內(nèi)，進(jìn)行超聲波清洗，清洗后得到預(yù)處理基板；
S3：將防腐蝕的貼膜粘貼在基板表面，并將帶有貼膜的基板置于激光雕刻機(jī)下方，通過激光雕刻機(jī)按電路板上預(yù)留的臺階凹陷區(qū)域?qū)N膜進(jìn)行激光灼燒去除，使貼膜鏤空成合適形狀，且不對基板造成傷害；
S4：然后將基板置于蝕刻機(jī)內(nèi)，進(jìn)行刻蝕處理，對基板表面貼膜被鏤空的部位進(jìn)行刻蝕，使基板表面形成對應(yīng)電路板的凹陷與凸起臺階，凹陷與凸起臺階厚度為0.03-0.08mm；
S5：然后將基板表面的防腐蝕貼膜撕下，并對基板進(jìn)行繃緊處理，然后將繃緊后的基板置于激光切割基臺上，通過激光切割機(jī)對基板表面需要進(jìn)行開口的部位進(jìn)行切割，從而得到開口基板；
S6：在基板表面位于開口外側(cè)以及蝕刻臺階外側(cè)合適位置處焊接加強(qiáng)鋼條，進(jìn)行加固處理，然后通過拋光機(jī)對開口基板進(jìn)行拋光處理，處理完成后，得到拋光基板；
S7：使用超聲波清洗機(jī)對拋光基板進(jìn)行清洗處理，處理完成后，將基板按合適朝向使用鋁合金邊框進(jìn)行裝框處理，即可得到成品SMT模板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMT模板的制備方法，其特征在于：所述步驟S1中金屬板材的材質(zhì)為鎳、黃銅和不銹鋼中的一種，優(yōu)選材質(zhì)為不銹鋼。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMT模板的制備方法，其特征在于：所述步驟S1中金屬板材厚度為0.2-0.3mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMT模板的制備方法，其特征在于：所述步驟S5中開口形狀為矩形、方形和圓形中的一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMT模板的制備方法，其特征在于：所述步驟S5中開口壁種類為垂直開口或喇叭開口中的一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMT模板的制備方法，其特征在于：所述步驟S6中使用的拋光機(jī)為研磨流體拋光機(jī)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMT模板的制備方法，其特征在于：所述步驟S2與S7超聲波清洗過程中，需要加入清洗劑進(jìn)行清洗，清洗完成后，需使用清水沖洗3-5次。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMT模板的制備方法，其特征在于：所述步驟S6中焊接的加強(qiáng)鋼條厚度為0.3-0.4mm。
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