[發明專利]具有良好散熱特性的電路結構

在審

• 申請號: 202210118274.5
• 申請日: 2022-02-08
• 公開（公告）號: CN114449741A
• 公開（公告）日: 2022-05-06
• 發明（設計）人: 李宇輝;張東;馬超群;高飛;孫濤
• 申請（專利權）人: 易事特儲能科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 韓宏星

本發明公開了一種具有良好散熱特性的電路結構，包括密封區域和散熱區域，密封區域和散熱區域之間通過導熱分隔層隔開；密封區域內安裝發熱模塊，相鄰的發熱模塊錯位成階梯狀分布并形成有氣流通道；散熱區域內設置有連接導熱分隔層的第一熱交換介質，密封區域內還設置有用于吹動其內的氣流循環流動的第一導風裝置；散熱區域內還設置有用于向第一熱交換介質吹冷卻風的第二導風裝置。本發明中，密封區域布置電路的核心器件，實現電路結構的核心功能；散熱區域僅布置與散熱相關的部分，無其它核心器件的布局，巧妙地化解了高防護等級密閉空間與散熱之間的相悖矛盾，電路功能與散熱功能區域劃分明顯，維護及生產安裝形式更加便捷。

技術領域

本發明屬于電路板散熱技術領域，尤其涉及一種具有良好散熱特性的電路結構。

背景技術

隨著小型化、集成化電源模塊在電力電子行業的廣泛應用，行業內對模塊的熱設計提出了更高的要求。模塊防護等級高，占用空間小的高集成度模塊越來越受到客戶的青睞。近年來，雖然模塊內部的熱設計有了長足的發展，但是，基于防護等級高，內部空間小的高集成度電源模塊，其內部的熱量散發在技術上仍有不足。模塊在工作運行中所產生的熱量聚集于模塊內部熱源附近，引起模塊內部溫度分布不均，導致部分對溫度敏感的電子元器件工作異常，進而影響模塊的工作質量和壽命，甚至造成模塊局部過熱短暫停機等嚴重后果。

發明內容

本發明提供了一種具有良好散熱特性的電路結構，可以解決或者至少部分解決上述技術問題。

為此，本發明采用以下技術方案：

具有良好散熱特性的電路結構，包括密封區域和散熱區域，所述密封區域和所述散熱區域之間通過導熱分隔層隔開；所述密封區域內安裝有發熱模塊；

所述散熱區域內設置有連接所述導熱分隔層的第一熱交換介質，所述發熱模塊、所述導熱分隔層和所述第一熱交換介質形成導熱通道；

所述密封區域內還設置有用于吹動其內的氣流循環流動的第一導風裝置；所述散熱區域內還設置有用于向所述第一熱交換介質吹冷卻風的第二導風裝置。

可選地，包括至少兩個獨立分布的所述發熱模塊，相鄰的所述發熱模塊錯位成階梯狀分布并形成有氣流通道。

可選地，所述密封區域內還設有具有階梯狀結構的導熱固定層，所述發熱模塊通過所述導熱固定層的固定作用和所述導熱分隔層的支撐作用形成所述階梯狀分布。

可選地，所述密封區域內還設置有連接所述發熱模塊和所述導熱分隔層的第二熱交換介質，所述發熱模塊、所述第二熱交換介質、所述導熱分隔層和所述第一熱交換介質形成導熱通道。

可選地，所述第一熱交換介質和所述第二熱交換介質為一體結構時，該一體結構貫穿所述導熱分隔層。

可選地，每個所述發熱模塊對應有一個所述第一熱交換介質，所述第一熱交換介質之間間隔設置。

可選地，所述第一導風裝置設置在所述密封區域的中間、且位于所述氣流通道的位置處。

可選地，所述散熱區域設置有進風口和出風口，所述第二導風裝置位于所述進風口的位置處，所述冷卻風經過所述第一熱交換介質后，從所述出風口流出所述散熱區域。

可選地，所述密封區域的防護等級為IP65。

可選地，所述發熱模塊為單獨的電子器件、電子器件模組或者安裝有電子器件的集成線路板。

與現有技術相比，本發明實施例具有以下有益效果：