[發明專利]具有良好散熱特性的電路結構

在審

• 申請號: 202210118274.5
• 申請日: 2022-02-08
• 公開（公告）號: CN114449741A
• 公開（公告）日: 2022-05-06
• 發明（設計）人: 李宇輝;張東;馬超群;高飛;孫濤
• 申請（專利權）人: 易事特儲能科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 韓宏星

1.具有良好散熱特性的電路結構，其特征在于，包括密封區域和散熱區域，所述密封區域和所述散熱區域之間通過導熱分隔層隔開；所述密封區域內安裝有發熱模塊；

所述散熱區域內設置有連接所述導熱分隔層的第一熱交換介質，所述發熱模塊、所述導熱分隔層和所述第一熱交換介質形成導熱通道；

所述密封區域內還設置有用于吹動其內的氣流循環流動的第一導風裝置；所述散熱區域內還設置有用于向所述第一熱交換介質吹冷卻風的第二導風裝置。

2.根據權利要求1所述的具有良好散熱特性的電路結構，其特征在于，包括至少兩個獨立分布的所述發熱模塊，相鄰的所述發熱模塊錯位成階梯狀分布并形成有氣流通道。

3.根據權利要求2所述的具有良好散熱特性的電路結構，其特征在于，所述密封區域內還設有具有階梯狀結構的導熱固定層，所述發熱模塊通過所述導熱固定層的固定作用和所述導熱分隔層的支撐作用形成所述階梯狀分布。

4.根據權利要求1所述的具有良好散熱特性的電路結構，其特征在于，所述密封區域內還設置有連接所述發熱模塊和所述導熱分隔層的第二熱交換介質，所述發熱模塊、所述第二熱交換介質、所述導熱分隔層和所述第一熱交換介質形成導熱通道。

5.根據權利要求4所述的具有良好散熱特性的電路結構，其特征在于，所述第一熱交換介質和所述第二熱交換介質為一體結構時，該一體結構貫穿所述導熱分隔層。

6.根據權利要求1所述的具有良好散熱特性的電路結構，其特征在于，每個所述發熱模塊對應有一個所述第一熱交換介質，所述第一熱交換介質之間間隔設置。

7.根據權利要求2所述的具有良好散熱特性的電路結構，其特征在于，所述第一導風裝置設置在所述密封區域的中間、且位于所述氣流通道的位置處。

8.根據權利要求1所述的具有良好散熱特性的電路結構，其特征在于，所述散熱區域設置有進風口和出風口，所述第二導風裝置位于所述進風口的位置處，所述冷卻風經過所述第一熱交換介質后，從所述出風口流出所述散熱區域。

9.根據權利要求1所述的具有良好散熱特性的電路結構，其特征在于，所述密封區域的防護等級為IP65。

10.根據權利要求1所述的具有良好散熱特性的電路結構，其特征在于，所述發熱模塊為單獨的電子器件、電子器件模組或者安裝有電子器件的集成線路板。