[發明專利]連續式CVD薄膜制造設備及方法在審
| 申請號: | 202210116871.4 | 申請日: | 2022-02-07 |
| 公開(公告)號: | CN114703466A | 公開(公告)日: | 2022-07-05 |
| 發明(設計)人: | 王煒;沈大勇;譚化兵;瞿研 | 申請(專利權)人: | 常州第六元素半導體有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/54 | 分類號: | C23C16/54;C23C16/52 |
| 代理公司: | 北京世衡知識產權代理事務所(普通合伙) 11686 | 代理人: | 肖淑芳 |
| 地址: | 213100 江蘇省常州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連續 cvd 薄膜 制造 設備 方法 | ||
本發明提供連續式CVD薄膜制造設備,包括進樣艙、加熱艙、工藝艙和冷卻艙,所述進樣艙用于在真空環境下將基底層送入加熱艙,所述加熱艙用于對基底層進行加熱后送入工藝艙,所述工藝艙用于對加熱后的基底層進行氣相沉積獲得薄膜,將薄膜送入冷卻艙,所述冷卻艙用于對薄膜進行冷卻。本發明還提供方法。本發明加工難度低、制造成本低、后期維護更換方便,維護成本低,利于產業化的推進。
技術領域
本發明屬于CVD薄膜技術領域,具體涉及連續式CVD薄膜制造設備及方法。
背景技術
現有的石墨烯連續生長爐采用的是卷對卷,或者過渡艙的方案去實現的。
卷對卷的設備只能實現單卷銅箔的連續生長,單卷銅箔在生長完以后需要停爐冷卻,重新進行銅箔卷材的裝樣,比較耗費時間,不能完全的連續生長,同時對銅箔的生長狀況不可控,對于缺陷發生的地方不好查找,對生長過程中出現的問題可能造成整卷報廢的情況。
過渡艙連續生長的方案是將設備分為3個部分,分別為進樣艙,工藝艙和出樣艙,此設備可以滿足小裝樣量的生產,在大裝樣量的生產的時候,設備體積會變得非常大,且隔離各個艙室之間的插板閥的閥板直徑接近2米,加工難度、制造成本和后期維護更換成本都非常高,不利于產業化的推進。
發明內容
針對現有技術存在問題中的一個或多個,本發明提供連續式CVD薄膜制造設備,包括進樣艙、加熱艙、工藝艙和冷卻艙,所述進樣艙用于在真空環境下將基底層送入加熱艙,所述加熱艙用于對基底層進行加熱后送入工藝艙,所述工藝艙用于對加熱后的基底層進行氣相沉積獲得薄膜,將薄膜送入冷卻艙,所述冷卻艙用于對薄膜進行冷卻。
可選地,所述進樣艙包括傳輸系統和抽真空系統,所述抽真空系統對進樣艙抽真空,所述傳輸系統包括樣品架和多個傳送輪,所述多個基底層放置在樣品架上,通過傳送輪轉動帶動樣品架移動。
可選地,所述加熱艙包括傳輸系統、抽真空系統、加熱機構和測溫機構,所述傳輸系統包括樣品架和多個傳送輪,所述多個基底層放置在樣品架上,通過傳送輪轉動帶動樣品架移動,所述抽真空系統對加熱艙抽真空,所述加熱機構用于對基底層進行加熱,所述測溫機構用于測量加熱機構和基底層的溫度,優選地,還包括第一冷卻機構,所述第一冷卻機構用于對加熱艙的外腔體壁進行冷卻。
可選地,所述加熱艙還包括勻熱板,設置在基底層和加熱機構之間,用于均勻基底層的加熱溫度,優選地,所述勻熱板為碳碳復合材料板或者石墨板;優選地,所述加熱機構包括鎧裝電熱絲或石墨材質;優選地,所述測溫機構包括熱電偶和紅外溫度計,所述熱電偶測量加熱機構的溫度,對不同的溫區進行溫度調節。
可選地,所述工藝艙包括傳輸系統、抽真空系統、加熱機構、測溫機構和進氣機構,所述傳輸系統包括樣品架和多個傳送輪,所述多個基底層放置在樣品架上,通過傳送輪轉動帶動樣品架移動,所述抽真空系統對工藝艙抽真空,所述加熱機構用于對基底層進行加熱,所述測溫機構用于測量加熱機構和基底層的溫度,所述進氣機構用于通入氣體,在樣品臺的基底層上進行氣相沉積,優選地,還包括第一冷卻機構,所述第一冷卻機構用于對工藝艙的外腔體壁進行冷卻。
可選地,所述進氣機構包括氣管、流量計、混氣罐和勻流板,所述混氣罐進行不同氣體的混合,所述氣管用于將混氣罐混合后的氣體送入勻流板,所述流量計控制進入混氣罐氣體及其流量,所述勻流板將混氣罐混合后的氣體均勻散布在基底層表面。
可選地,所述冷卻艙包括傳輸系統、抽真空系統和第二冷卻機構,所述傳輸系統包括樣品架和多個傳送輪,所述多個基底層放置在樣品架上,通過傳送輪轉動帶動樣品架移動,所述抽真空系統對冷卻艙抽真空,所述第二冷卻機構用于對冷卻艙進行冷卻,優選地,還包括第一冷卻機構,所述第一冷卻機構用于對冷卻艙的外腔體壁進行冷卻。
可選地,所述第一冷卻機構為水冷機構,所述第二冷卻機構為氣冷機構。
可選地,所述進樣艙、加熱艙、工藝艙和冷卻艙的數量為一個或多個。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





