[發明專利]電工鋼板用絕緣覆膜組合物和具有絕緣覆膜的電工鋼板

在審

• 申請號: 202210114030.X
• 申請日: 2019-07-30
• 公開（公告）號: CN114453217A
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發明（設計）人: 權玟錫;沈昊敬;高炫喆;金柄澈;崔攇曺;金正雨;盧泰英
• 申請（專利權）人: POSCO公司
• 主分類號: B05D3/02
• 分類號: B05D3/02;B05D7/14;B05D7/24;C09D4/00;C09D7/40;C09D7/61;C21D8/12;C23C22/24
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 劉翠娥;李艷兵

1.一種電工鋼板用絕緣覆膜組合物，其包含：

由下述化學式1表示的硅烷化合物；以及

鉻酸酐、鉻酸鹽和重鉻酸鹽中的一種以上鉻酸化合物，

其中相對于所述硅烷化合物和所述鉻酸化合物的合計含量100重量份，所述電工鋼板用絕緣覆膜組合物包含所述硅烷化合物10至80重量份和所述鉻酸化合物20至90重量份：

[化學式1]

在化學式1中，R¹為氫、鹵元素、直鏈或支鏈型烷基、環烷基、烯基、炔基、芳基、雜芳基、烷氧基或氨烷基，L為直接鍵或二價連接基團，m為1至4的整數，n為4-m。

2.根據權利要求1所述的電工鋼板用絕緣覆膜組合物，其中，

在所述化學式1中，R¹為氫、鹵元素、直鏈或支鏈型烷基或烷氧基。

3.根據權利要求1所述的電工鋼板用絕緣覆膜組合物，其中，

在所述化學式1中，L為直接鍵、亞烷基和-CF₂-中的一種以上。

4.根據權利要求1所述的電工鋼板用絕緣覆膜組合物，其中，

所述硅烷化合物由下述化學式2表示，

[化學式2]

在化學式2中，R¹至R³各自獨立地為氫、鹵元素、直鏈或支鏈型烷基、環烷基、烯基、炔基、芳基、雜芳基、烷氧基或氨烷基，L₁為直接鍵或二價連接基團，m為1至4的整數，n為4-m。

5.根據權利要求4所述的電工鋼板用絕緣覆膜組合物，其中，

在所述化學式2中，R²和R³各自獨立地為氫或鹵元素。

6.根據權利要求1所述的電工鋼板用絕緣覆膜組合物，其中，

所述硅烷化合物包含三乙基(三氟甲基)硅烷、三甲氧基(三氟丙基)硅烷、二甲氧基-甲基(三氟丙基)硅烷和全氟辛基-三乙氧基硅烷中的一種以上。

7.根據權利要求1所述的電工鋼板用絕緣覆膜組合物，其中，

相對于所述硅烷化合物和所述鉻酸化合物的合計含量100重量份，所述電工鋼板用絕緣覆膜組合物還包含陶瓷粉末0.5至65重量份。

8.根據權利要求7所述的電工鋼板用絕緣覆膜組合物，其中，

所述陶瓷粉末包含MgO、MnO、Al₂O₃、SiO₂、TiO₂、ZrO₂、Al₆Si₂O₁₃、Al₂O₃·TiO₂、Y₂O₃、9Al₂O₃·B₂O₃、BN、CrN、BaTiO₃、SiC和TiC中的一種以上。

9.根據權利要求7所述的電工鋼板用絕緣覆膜組合物，其中，

所述陶瓷粉末的平均粒徑為0.05至20μm。

10.根據權利要求7所述的電工鋼板用絕緣覆膜組合物，其中，

相對于所述硅烷化合物和所述鉻酸化合物的合計含量100重量份，所述電工鋼板用絕緣覆膜組合物還包含丙烯酸樹脂、苯乙烯樹脂、醋酸乙烯樹脂、聚酯樹脂、氨基甲酸酯樹脂、聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚酰氨樹脂、聚碳酸酯樹脂、酚樹脂、醇酸樹脂和環氧樹脂中的一種以上高分子樹脂0.5至30重量份。